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IIC-China 2015秋季展七大主题论坛亮点提前看
作为全球和中国电子业的风向标,第二十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2015年8月31日至9月3日在深圳会展中心揭开帷幕,在为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上,整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展……
2015-08-20
突破市场困局,电源模块释放创新活力
根据调查数据显示,2013年中国电源模块市场的销售总额约为44.47亿人民币,未来几年内还将保持11%左右的增长速度。面对电源模块市场的激烈竞争,一方面,企业正通过技术研发、工艺创新来提升核心竞争力,另一方面,部分企业也正在积极开拓新的市场空间。
2013-11-27
FD SOI与FinFET的先进节点之战
FD SOI(全耗尽型SOI)最近重新进入业界关注的焦点。Intel、TSMC等企业已决定在22、14nm节点走向FinFET之路;而作为FD SOI技术的主要支持者,如IBM、STMicroelectronics、GlobalFoundries等,认为在先进节点上FD SOI将更具备竞争优势。同时,FD SOI在低功耗、高性能、平面工艺可延续性方面的优势是……
2013-11-01
转换器成本缓降,应用向多领域渗透
数据转换器的发展趋势始终是朝更快的转换速率、更高的转换精度及更强大的特性发展,此外,更低的功耗、更小的尺寸、更高的信道密度,以及面对激烈市场竞争条件下更低的成本,和更多“智能”的注入,也是转换器的发展目标。
2012-09-10
帮助本土IC设计公司突破技术难点
著名的EDA厂商Cadence副总裁、中国区总经理刘国军先生近期接受了本刊专访,纵论行业趋势,并介绍了该公司的战略与方向,本文摘录其中重点内容与读者共享。
2011-10-07
海思和凌阳为什么还会采用SpringSoft的EDA解决方案?
最近SpringSoft宣布,华为旗下的海思半导体将会大规模采用SpringSoft的Verdi自动化侦错系统、Laker 版图自动化系统与Siloti能见度自动增强系统等产品。台湾消费电子大品牌Sunplus(凌阳科技)也将采用Certitude功能验证系统。本文告诉你为什么。
2010-05-06
台积电新版设计参考流程解决28纳米工艺挑战
台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)日前推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积电公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设计方法的传统,解决28纳米工艺所面临的新设计挑战,并有多项创新以促成系统级封装设计(SiP)的应用。
2009-07-27
可制造性设计——促进生产力的强大工具
在今天的电子业,有几种力量正在推动着可制造性设计(DFM)的进程
2008-11-24
混合动力电动汽车的电池管理架构分析
最大限度降低成本并最大限度提高效率,下一代电动汽车(EV)和混合动力电动汽车(HEV)系统设计工程师需要利用全部可用的电池存储容量,这要求电池监视架构必须是全面、准确和鲁棒的,但又不会因此而牺牲成本和可靠性。凌力尔特公司新的LTC6802电池组监视器为系统设计工程师优化系统以实现所需性能提供了很大的灵活性。
2008-10-01
安捷伦推出第一款GoldenGate RFIC设计软件套件
安捷伦科技(Agilent)推出第一款GoldenGate RFIC仿真、分析和验证软件套件。它具有在单一许可中进行多个并行电路仿真的能力。安捷伦还宣布它增强了软件的良率设计能力。新特性可帮助提高大规模RFIC的生产效率,并加快无线通信产品的上市速度。
2008-04-03
Thales荷兰公司选用Valor的制程设计解决方案
专为电子业提供强化生产力解决方案的厂商华尔莱科技有限公司(Valor)获Thales国际集团公司Thales荷兰分公司指定为该公司提供制程设计软件,用于实现产品从计算机辅助设计(CAD)到设备生产的无缝转换。
2008-02-20
Alstom Transport选用Valor软件用于DFM分析
专为电子业提供强化生产力解决方案的厂商华尔莱科技有限公司(Valor)获Alstom Transport信息方案公司指定提供该公司DFM(可制造性分析)软件,用于PCB设计验证。
2008-01-09
安捷伦GoldenGate Plus可加速无线通信用大规模RFIC设计
安捷伦科技(Agilent)日前推出GoldenGate Plus,用于仿真、分析和验证大规模RFIC。Agilent GoldenGate Plus产品线可加快无线通信产品所用的大规模RFIC的设计过程。它将高性能的GoldenGate仿真器与可定制的数据显示、电磁场(EM)仿真以及系统级设计和仿真结合在一起。
2008-01-08
台联电与Magma合推65纳米实体验证与DFM方案
台联电(UMC)与IC设计解决方案供货商微捷码科技有限公司(Magma Design Automation)共同宣布,针对65纳米设计推出实体验证与可制造性导向设计解决方案。
2007-09-27
驱动与控制技术推波助澜,新兴显示屏应用加速
本文探讨LCD和OLED的驱动和控制技术发展趋势以及应用设计中的挑战和解决方案。此外,文章还关注吸引无数目光的触摸屏控制技术,窥探主流触控技术的发展趋势以及各种触控性能的评估。
2007-08-01
见微知著,硅谷之旅体验商业创新与新技术萌芽
通过在硅谷第五届全球电子产业高峰论坛(Electronics Summit 2007)上的聆听和交流,深刻感受到身处这片半导体发祥地上的人们对产业的“无限思考”。无论是商业模式的创新,还是芯片技术的改进,作为利益共同体,他们所做的一切努力都是为了更好地帮助OEM在终端市场上取得更大的成功。
2007-04-01
Synopsys的PA-DFM解决45纳米及以下晶体管工艺变异问题
Synopsys推出可制造性设计新系列产品PA-DFM,它具备工艺识别功能,用于分析45纳米及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。PA-DFM系列的核心产品Seismos和Paramos可将制造变异信息反标回设计阶段,帮助定制IC的设计人员优化布局并最大限度提高成品率。
2007-01-18
改良DFM驱动设计流程,联电推新方案
经过18个月的合作,联电(UMC)与制程变异分析及最佳化方案供货商Clear Shape公司日前共同推出DFM(可制造性设计)IC设计流程,据称能让设计公司快速且精确地控制设计参数与良率上的系统变异,并将之最佳化。
2006-11-30
Cadence新型布线器有助于快速实现量产
Cadence设计系统有限公司近日宣布推出面向高级混合信号、模拟与定制数字设计的基于空间的、全芯片和模块布线解决方案Cadence Precision Router。为实现设计性能闭合并更快实现量产,它允许设计者在设计过程中为制造相关的效应建模。
2006-07-07
Cadence全芯片模块布线解决方案采用“空间级”建模
Cadence设计系统有限公司日前宣布推出基于空间的、全芯片和模块布线解决方案,Cadence Precision Router面向高级混合信号、模拟与定制数字设计,为实现设计性能闭合并更快实现量产,它允许设计者在设计过程中制造相关的效应建模。
标签MCU
2006-07-03
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