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TE推出新型可回流焊的140度热保护RTP器件继去年TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部推出用于额定交流(AC)和额定直流(DC)的、具有200℃断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件之后，最近TE电路保护部又推出了一款具有140℃断开温度的可回流焊RTP器件。标签模拟/混合信号芯片	2012-03-01
TE电路保护新品体现出的产品策略 TE电路保护部门日前推出了两款新品，一是可经受260℃峰值回流焊三次的RTP器件，一是目前业界最低电容的硅基ESD器件。笔者认为，从这两款器件的特点可以看出TE电路保护走的路线，分别可以归纳成创新和极致。标签分立/无源器件	2012-02-23
高压、高速和高电流应用催生新型电路保护元件 TE电路保护部总经理兼副总裁David Martin表示：“随着各种新电池技术和更高密度电池组的产生，形成了对更强大的电路保护方案的需求。通过将高分子材料和诸如金属氧化物压敏电阻和稳压二极管这样的传统产品相结合，可将电路保护技术推向更广的应用领域，并提供协同过流和过压保护。” 标签分立/无源器件	2011-08-31
过流过压保护元件的四大发展趋势国内最大ESD保护生产企业长圆维安(Wayon)市场总监陈凯华认为，目前过流过压保护市场正呈现出模块化、小型化、大功率化、以及过流过压一体化方案的新趋势。通信、节能家电、智能电表以及安防市场都对此显示出了浓厚的兴趣。标签分立/无源器件	2011-08-25
热保护器不能承受回流焊高温已成历史对于过热保护器件来说，如何利用SMD工艺装配到电路板一直是棘手的问题，因为装配过程中SMD工艺中回流焊的高温会使热保护器件不能承受而提前断开，不能应用到系统中去。厂商们都用手工装配规避这一问题的产生，不过装配费用也因而增加。泰科电子近期推出的神秘武器解决了这个矛盾，让热保护器也能承受回流焊的高温，结束了热保护器不能采用标准SMD工艺装配的历史。标签分立/无源器件	2010-11-26
泰科电子：保护电路可以在高放电锂电池包中做到“见缝插针” 高速放电锂离子电池市场正快速扩张，然而，很少有保护解决方案能够针对这个市场应用，经常见到的传统电路保护装置普遍体积较大、复杂或者价格昂贵。然而泰科电子电路保护部门全球市场战略总监Eric Braddom自豪宣称，这些困绕都成为了过去式。标签分立/无源器件	2010-11-26
用于苛刻环境条件下电力电子设计的回流热保护解决方案泰科电子的回流热保护（RTP）器件是一种低电阻、耐用型表面安装热保护器。它有一个设定的打开温度，可通过可靠的无铅表面安装装置（SMD）组件和回流焊工艺进行安装。标签电阻/电位器	2010-11-26
泰科电子可回流焊热保护器件可节省电路板空间和组装时间泰科电子（Tyco Electronics）日前宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护（Reflowable Thermal Protection，RTP）器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该器件能够被快速而简易地安装。	2010-11-16

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