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同创国芯荣获“2016年度大中华IC设计成就奖”
2016年3月14日,“2016年度大中华IC设计成就奖”颁奖典礼在上海隆重举行。同创国芯的Titan系列高性能FPGA芯片从众多同类优秀产品的竞争中脱颖而出,荣获“2016年度大中华IC设计成就奖之年度最佳MCU/FPGA奖”……
标签FPGA
2016-03-16
Xilinx宣布业界首款16纳米高端FPGA芯片提前发货
赛灵思和台积电是老搭档了,16FF+工艺优先向其提供拍片。目前,赛灵思方面宣布其业界首款16纳米高端FPGA芯片——Zynq UltraScale+ MPSoC提前发货…
标签FPGA
2015-10-08
FPGA器件野心不小,物联网开发板上市
近期,Altera推出了一款MAX 10的低端FPGA芯片,是业界第一款多功能、低成本的单芯片FPGA。在此基础上,骏龙科技有限公司发布了基于Altera MAX 10的“Mpression Odyssey(奥德赛)”物联网开发套件和电机驱动方案……
标签FPGA
2015-07-08
2000年全球半导体工业展望(上)
全球半导体工业将由模拟向数字,由超大规模集成电路(VLSI)向系统级芯片(SOC)全面转型。通信和网络将超越计算机和消费电子成为推动半导体工业增长的主要力量。
2015-02-11
Altera Quartus II软件v14.1支持硬核浮点DSP模块
Altera公司发布其Quartus II软件v14.1,扩展支持Arria 10 FPGA和SoC——FPGA业界唯一具有硬核浮点DSP模块的器件,也是业界唯一集成了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。
标签DSP
2014-12-17
FPGA节能与可编程特性助力可穿戴设备更具竞争力
FPGA厂商相信,在未来的可穿戴产品市场中,FPGA将凭借小型化、低成本、低功耗、可编程特性发挥重要的作用,助力可穿戴设备更具竞争力和差异性。
标签FPGA
2014-12-11
Altera与合作伙伴共筑FPGA SoC新架构生态系统
日前Altera在深圳举办了“Altera SoC合作伙伴研讨会”,邀请到一批方案提供商和代理商合作伙伴,重点展示基于Altera All-in SoC的开发板。研讨会主题包括“如何开始一款SoC的设计”、“AMP参考设计”和“Lark Board的SoC解决方案”等……
标签FPGA
2014-07-11
XMOS多核微控制器,低成本可编程方案的新选择
可编程领域近几年在技术和市场上都有大突破, FPGA厂商在通信、安防、工控等领域也是非常活跃。而近期接触到一家可编程的多核微控制器厂商XMOS,主打低成本、低延时,设计灵活,欲抢占FPGA中低端的部分应用市场。
标签FPGA
2013-11-14
SoC FPGA空间广阔,厂商力克四大难点
随着技术演进,FPGA结构日益复杂,功能越来越强大,应用领域也不断拓展,从工业/医疗、汽车、通信到消费电子,FPGA身影无处不在,甚至开始抢占其他处理器应用市场。硅片融合时代,在“微处理器+DSP+专用IP+可编程”的混合系统架构下,FPGA 将发挥更大的应用价值。
标签FPGA
2013-11-06
赛灵思20nm ASIC级可编程架构投片,直面头号系统性能挑战
随着需要极高数据速率的400G OTN、LTE/LTE-A、4K2K和8K视频处理、以及数字阵列雷达等新生代系统的不断涌现,时钟歪斜、大量总线布置以及系统功耗管理方面的挑战将会达到令人生畏的程度。Xilinx日前宣布在20nm工艺节点发布第一个ASIC级可编程架构UltraScale……
标签FPGA
2013-07-16
Xilinx投片行业首款ASIC级可编程架构20nm器件
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布,延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一:投片半导体行业首款20nm器件,也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。
标签FPGA
2013-07-11
Altera提供面向OpenCL的SDK和电路板,设计高性能FPGA
Altera Corporation宣布开始广泛提供提供面向OpenCL的SDK,支持第三方产品电路板,同时Altera宣布优选电路板合作伙伴计划,通过优选电路板合作伙伴所提供的第三方电路板,以及面向OpenCL的SDK,软件编程人员可以很容易地使用高级语言实现高性能FPGA设计。
2013-05-16
需求攀升, 汽车主动安全方案全面升级
根据IHS iSuppli最新的研究报告显示,2012年中国汽车半导体市场的营业收入约为41亿美元,从2011-2016年,中国汽车半导体市场的年复合增长率预计可达11%,其中,未来五年增长最快的将是安全控制半导体市场。各种控制、处理芯片方案将围绕安全系统设计和功能安全这两个层面,立足于自身的性能优势,各擅其长,展开激烈的市场角逐。
2013-03-11
功耗时耗成本都减半,Achronix开始交付22纳米FPGA
如何从FPGA众多对手中脱颖而出?也许需要一种全新的技术理念?也许需要一家靠谱的代工伙伴?也许产品需要极具侵略性的价格的功能?至少目前,Achronix的Speedster 22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)让这些假设都成立了。
标签FPGA
2013-02-22
FPGA将颠覆传统医疗电子设计,专家怎么看?
世界各地对医疗保健的需求在不断增长,对保健模式的要求也越来越高。不断进步的医疗电子技术是满足这些医疗保健需求的关键。这明显的体现在两方面,特别是医院环境中。
标签FPGA
2012-11-23
FPGA大幅渗透医疗电子领域,逐步走向SoC
得益于灵活的架构以及强大的并行处理和计算能力,FPGA器件被越来越多地应用于医疗电子系统的优化设计中,这也为FPGA市场带来了新的发展契机,预期FPGA将成为医疗电子市场成长最快的半导体器件。
标签FPGA
2012-11-12
JTAG推出最新快速边界扫描控制器
JTAG科技公司是提供高密度印刷电路板测试和编程解决方案的供应商,该公司符合高性能边界扫描IEEE 1149.1标准要求的控制器产品线又增加一项新产品。这项新产品称作DataBlaster JT 37x7/PXIe,它支持日益流行的PXIe / Compact PCI-Express格式插槽,现在已经用于一些 按PXI(e)标准设计的最新自动测试设备。
2012-08-28
e络盟亚太区发力,新推机器人、医疗和工业自动化子站
首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟(element14)日前宣布,在亚太区推出新的机器人、医疗和工业自动化子站。三个全新子站将主要满足亚太区对最新技术的需求,从而为该公司成功运营的子网站注入新鲜血液。
2012-07-25
2.5D封装催生全球最大 FPGA,ASIC生态链行将大变
2011年10月26日,Xilinx正式在全球同时宣布其拥有2百万LE(逻辑单元)的Virtex-7 2000T已经可以向全球客户提供样片。赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示:“我们已经向早期客户提供了数千片Virtex-7 2000T 28nm FPGA样片,包括美国的一家无线通信芯片供应商和日本一家裸眼3DTV芯片供应商,而且我们现在手里还有充足的样片,可以随时满足客户的需要。”
标签FPGA
2011-11-09
2.5D IC封装超越摩尔定律,改变游戏规则
近日,有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破:一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产;另一个则是赛灵思结合TSV与微凸块工艺,将四个FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联,构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。这些新型封装的商用,将改变目前半导体业的游戏规则。。。
标签FPGA
2011-10-31
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