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VR安卓手机?谷歌高通跃跃欲试
对半导体供货商来说,Google新发表的虚拟现实(VR)平台Daydream,是与它的名称(白日梦)正好相反、具备实际商机潜力的产物
2016-05-27
从蓝牙2016技术蓝图看半导体原厂物联网战略
到2020年,物联网连接的设备将达750亿台。这些产品间的互联,是实时而且是长久的,有些需要几年甚至几十年。要实现这种互联,超低功耗成为物联网的关键要素……
2016-04-12
更大的中国市场 更多的物联网生意 更好的Mouser
在3月15日于上海举行的2016上海慕尼黑电子展上,全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)亚太区高管团队在上海浦东嘉里大酒店商务中心接受了媒体联访……
2016-04-07
元器件电商洗牌,增值服务成在线交易利器
当下已有越来越多的分销商开始打造自己的电商平台,其中不乏一些授权分销商,本土元器件电商平台的竞争越来越激烈,有新进入者,也有退出者。如何活下去并持续发展是元器件电商平台不得不考虑的问题……
2016-03-10
物联网催生巨大市场,MCU厂商加快布局
从目前MCU排名来看,瑞萨、NXP、Microchip成为全球前三大MCU厂商。物联网之于MCU必将是一个前景广阔的市场,也是众多MCU厂商布局的关键应用市场,机会在于厂商们如何将MCU差异化产品真正与实际应用相结合……
标签MCU
2016-02-26
全球最低功耗WiFi芯片RKi6000亮相MWC2016
瑞芯微推出全球超低功耗WiFi RKi6000芯片的IoT终端产品,亮相2016年MWC,现场展示了在家居照明和HiFi音箱两大应用方向……
2016-02-23
新形势下e络盟有何新动作?
随着电子行业新技术和新兴应用市场的涌现,以及中国从OEM制造商迅速演变为设计服务提供商,中国电子设计工程师的需求已然发生重大转变,作为业内首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商,e络盟迎合市场需求……
2016-02-17
用户对物联网设备的信任比智能更重要
未来5到10年,人工智能有望被放入每个设备,人类将迎来全面智能的时代。设备能够智能化、自动匹配,实现人工智能、机器智能,真正解决问题,这将是这几年杀手级应用出现的基本条件……
2016-02-03
智能物联网时代,视觉处理究竟有多重要?
目前,物联网的发展遇到了前所未有的机遇,互联设备以300%的速率增长,刚过去的2015年,互联设备达到150亿,预计到2020年,互联设备将达到2000亿左右,带来的商业价值不可估量。在日前英特尔举办的 “视觉处理助力智能物联”主题沙龙上……
2016-01-22
兆易创新发布新型Cortex-M3内核MCU
本土半导体供应商兆易创新GigaDevice在北京发布全新的基于ARM Cortex-M3内核的5V高抗噪超值型GD32F170和GD32F190系列微控制器……
标签MCU
2016-01-21
VR什么的走开,USB Type-C已全面占领CES2016
从2016年CES展可以看到,USB Type-C取代其它端口的趋势从未如此之快,甚至不少品牌的新产品都围绕Type-C接口来发布,可预期2016年Typ-C接口会更快的普及……
标签连接器
2016-01-08
逛CES2016发现:一些气质好到要报警的物联网设备
除了先进的虚拟实境算法、360度HD摄影机与调酒机器人,还有许多非常罕见且价格不斐的产品都在这场CES Unveiled展前记者会上现身,希望能吸引那些希望所有东西都能连网的人们……
2016-01-08
Microchip:2016年半导体产业最大的挑战是?
Microchip认为,由于中国经济发展速度减缓,美元“凌驾”于其他货币之上,增长仍是2016年半导体产业最大的挑战……
标签MCU
2016-01-07
物联网在路上,为啥很少听到日本企业的声音?
日本自产的开放性实时操作系统TRON发明人公开表达了他对日本嵌入式产业的失望,点名抨击日本当地的嵌入式系统设计企业无能,变得保守和传统,以及无法成为全球物联网(IoT)的主导者……
2015-12-10
3D打印机居然可以这么轻松搞定PCB板…
3D打印技术的应用越来越广泛,这次是用于制作PCB线路板。传统电子组件与纳米材料3D打印在新型基板上的结合,可应对未来物联网对低价传感器的需求。高通也进入了该领域,展示了将电子零件放置在塑料基板上的技术进展……
标签PCB
2015-12-01
2020年入门级手机什么配置?看ARM力推的A35新架构
2015年11月27日,在ARM techCon 2015深圳大会举办之际,ARM召开媒体发布会,对其最新发布的针对未来入门级产品的Cortex-A35架构以及最新的GPU架构Mali470进行了详细说明……
标签CPU
2015-11-30
Silicon Labs收购ZigBee模块供货商Telegesis
混合信号半导体领导厂商Silicon Labs于2015年11月20日以约2,000万美元现金价格完成Telegesis的收购……
2015-11-25
SoC FPGA有多强大?Altera将颠覆FPGA产业?
早在几年前,FPGA厂商就开始提出将逐渐替代ASIC/ASSP的希望,在近日举行的SoC开发者论坛ASDF 2015上,FPGA厂商Altera再次强调了这一观点:除了展示Altera未来的产品路线图之外,Altera嵌入式处理营销资深总监Chris Balough表示:“SOC FPGA将会是对FPGA世界的一次颠覆,会改变客户的决策。”……
标签FPGA
2015-11-24
e络盟签约成为ARM全球最大分销商
e络盟日前宣布与全球半导体IP领先供应商ARM签署分销协议,在亚太区分销基于ARM处理器系统设计的开发工具方案套件。e络盟至此已成为ARM开发工具、软件、评估板及调试硬件在全球市场的最大分销商…
2015-11-20
CEVA DSP IP或将搭上iPhone7快车 凭借“智能与连接”打造IoT生态
世界上每三部手机中就有一部由CEVA基带DSP助力,CEVA已占据DSP IP主要市场份额,超过任何其它DSP IP供应商三倍以上。现如今CEVA顺应IOT大潮深入挖掘智能与连接领域,作为公司未来增长的重要推动力量……
标签DSP
2015-11-04
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