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加速工业与汽车电子应用创新
世界半导体贸易统计协会(WSTS)预期2014年全球半导体出货额将成长9%至3,330亿美元。
2015-02-23
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(一)
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-16
德州仪器宣布在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂
德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能,并在更大程度上满足客户需求。
2014-11-06
IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG) 已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺,为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工,加工项目包括……
2014-02-27
帝奥微电子在IIC china会展现场剪影
IIC-China是国内最大型展示IC应用技术及高品质元器件的权威盛会,是业内设计工程师、技术人员和采购人士不能错过的全方位交流平台。2011年,帝奥微电子有限公司第一次以自有品牌、以自主知识产权参加这样的国内乃至国际范围内的IC盛会。以下是当年参会的剪影。
2012-09-27
分析称日本地震对太阳能产业影响微小
集邦旗下专业绿能产业研究部门Energytrend表示,日本包括Sharp、Sanyo、Kyocera等厂商的太阳能电池产线都集中在日本关西地区,故受到此次地震的影响较少。
2011-03-15
东芝与SanDisk开发采用43纳米工艺的16Gb NAND闪存
东京东芝(Toshiba)株式会社近日宣布成功开发出专用于16Gb NAND闪存芯片的技术,这款闪存采用43纳米工艺技术制造,这种技术是与美国加利福尼亚州米尔皮塔斯市的SanDisk公司共同开发的。
标签NAND
2008-02-20
受终端需求拉动,二/三极管出货量水涨船高
虽然IC集成度不断提高,但得益于消费电子、通信技术和汽车市场增长的有力拉动,以及单个产品中分立器件数量的增加,二极管、三极管等市场出货量仍持续增长。
标签三极管
2008-01-01
小信号晶体管市场需求坚挺,KEC持续提升性价比
随着以便携产品为代表的消费电子热潮在中国市场兴起,终端厂商对小信号晶体管(SSTR)的需求稳定增长。顺应市场需求,在亚洲市场排名第一的SSTR厂商KEC加快了其进入中国市场的步伐,目前已在中国大陆设立三家分厂,进行SSTR和功率晶体管(PWTR)的生产、研发。
标签三极管
2006-09-01
掌握新兴晶圆级封装工艺技术扩大电子制造商服务能力
晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起,其技术发展已进入实用阶段,日趋成熟稳定。随着元件制造商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。
2006-01-01
赛灵思分别和联电、东芝将FPGA代工合作扩展至65纳米工艺
赛灵思公司(XILINX)与台湾联华电子(UMC)宣布,将其长期战略合作关系扩展至包括65nm及更精密工艺的技术开发。为了准备制造下一代赛灵思FPGA,双方通过联合研发已经在联华电子在台湾台南的300mm加工厂制造出65nm原型晶圆,其中包括实际可编程逻辑电路。此外,两家公司还宣布已进入将来开发45nm FPGA的前期工艺定义阶段。赛灵思继续执行多代工源的策略。赛灵思公司还宣布与东芝公司就共同开发下一代65nm级FPGA达成协议,并已成功生产出65nm FPGA原型晶圆,其中包括实际的可编程逻辑电路。
标签FPGA
2005-12-07
ZETA喷雾式清洗系统再获亚洲订货,FSI期待在华续写成功
FSI国际有限公司日前宣布,一家亚洲晶圆代工厂再次定购FSI的ZETA喷雾式清洗系统,归因于ZETA系统的工艺性能和较小的占地面积
2005-04-06
飞兆与吉林华微电子达成代工协议,提升功率半导体产能
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)最近宣布,与吉林华微电子股份有限公司(JSMC)达成一项为期五年的代工协议,制造选定的飞兆半导体MOSFET和双极功率产品
标签放大器
2004-10-19
Actel的太空飞行FPGA可由UMC晶圆厂供应
Actel公司宣布其耐辐射RTSX-S系列现场可编程门阵列(FPGA)现可由UMC晶圆加工厂供应
标签FPGA
2004-07-14
飞兆半导体收购Raytheon旗下的射频元件部门
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前宣布,现已收购Raytheon公司属下射频元件机构的商业事业部
2003-11-03
台积电希望2004年底前在大陆开始芯片生产
在最近美国圣何塞召开的“2003中国大陆和中国台湾半导体产业展望”会议上,台积电董事长张忠谋表示,该公司还在等待台湾当局最后批准其在中国大陆设立晶圆工厂,该公司仍然希望能够在2004年底前开始芯片生产
2003-09-22
中芯国际混合信号测试服务选用STATS技术
独立的半导体测试和封装服务应商ST Assembly Test Services Ltd. (STATS)日前表示,已被中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corporation,SMIC)选中,为中芯国际的混合信号业务提供高端测试解决方案
2003-09-09
Tower推出可简化设计环境的工艺设计套件
Tower半导体公司及Cadence设计系统公司推出TSL018和TSL035晶圆加工厂级工艺设计套件(PDK),它无需用户在其设计环境中浏览Tower技术
2003-07-04
Power-One推出新型硅基DC/DC电源模组
电源供应商Power-One公司的销售和盈利仍然处于低迷状态,就最近一段时间来看,形势仍未出现明显好转
2003-06-28
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