国际电子商情 >关键词检索 > 晶圆级封装

晶圆级封装 搜索结果

??
?????晶圆级封装
国际电子商情提供相关晶圆级封装技术文章及相关晶圆级封装新闻趋势,及更新最新相关晶圆级封装电子产品技术
共搜索到158篇文章
最适合穿戴、IOT的时钟产品,SiTime如何成为MEMS硅振领导者
传统的晶振行业已经非常成熟,近年来开始遭遇MEMS晶振和全硅晶振的挑战。目前Sitime在MEMS时钟领域占了全球95%的市场份额,可提供超过20万颗不同的产品料号…
标签晶振
2016-03-23
Galaxy S6关键器件物理分析:发现三星的技术路线和主要供应商
三星Galaxy S6智能手机拥有众多IC芯片,通过拆解该机器有助于进一步发现和了解三星的技术路线和主要供应商,包括:先进封装、MEMS和传感器、RF和成像等……
2015-10-19
肖特登陆光博会,展示可封装芯片的超薄玻璃
目前,全球只有为数不多的几家特种玻璃专业厂商能够生产质量可靠、厚度小于100微米的超薄玻璃,德国高科技集团肖特便是其中一家。与其它厂商不同的是,肖特还提供几种性能不同的超薄玻璃型号……
2015-09-02
说说A股半导体公司那些事(一)
从智能手机产业崛起以后,相关的供应链厂商均成为市场关注焦点。特别是一个上市企业如果能成为苹果的供应商,其股价几乎都会被业界热捧。当然,这些公司的股价也会跟随客户订单的变化而波动……
2015-08-28
比亚迪搅局指纹识别芯片,谁的专利有我多?
随着移动社交、移动支付以及移动办公等应用需求的增长,用户对安全的要求更高,指纹识别技术将成为未来中高端手机的标配。比亚迪微电子适时推出了三款指纹识别芯片产品,意图在此庞大市场分一杯羹……
2015-07-09
常温红外线摄像头有望成为智能手机标配
随着常温红外线成像产品价格正迅速侵蚀,红外线(IR)热摄影机出货量将迅速增加。由于传感器微缩至6微米、晶圆级封装(WLP)导入,加上ASIC与3D整合,使得成本快速下滑。当相机模块价格降低到10美元左右时,预计在2020年以前可望看到整合更多红外线核心的手机……
2015-06-24
如何抗衡Foundry寡头,释放半导体供应链?
在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3D TSV高峰会上,来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法:在包括消费市场等许多领域,采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化……
标签CPU
2015-03-10
USB Type-C供应链商机来了,你准备好了吗?
传说中的能够正反任意插接的USB Type-C,2015年中就会被用在笔记本电脑、显示器以及手机及外设等产品中了,你准备好了吗?
标签连接器
2015-02-15
旺宏电子下世代NOR Flash内存解决方案攻可穿戴市场
旺宏电子宣布推出新系列高效能、宽电压/超低功耗,适合穿戴式装置的下世代NOR Flash内存解决方案-MX25R产品家族。此新型宽电压/超低功耗MX25R产品家族,采用标准Serial NOR闪存接口、提供超小体积...
2015-01-26
零部件成本下滑,价格战遍及逻辑IC
逻辑IC市场竞争激烈,牵一发而动全身。随着手机价格低至100美元甚至更低的市场行情,供应链对零部件的价格砍杀自然非常剧烈,手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC厂商盈利将面临进一步降低……
标签其它
2015-01-14
大基金上演“蛇吞象” 全球封测基地转向中国
国家集成电路大基金终于出手了。中芯国际长电科技谋求合作,全球封测基地转向中国……
2014-12-29
红米也配指纹了?敦泰科技的大胆尝试
着实令我吃了一惊,眼前的近十台红米全部带有了指纹识别功能(在手机背部),躺在体验区让记者体验。这是怎么回事?难道是红米都要配指纹识别了?
2014-12-28
全面解析四款主流手机指纹识别方案
手机市场已经从拼硬件的时代转向移动支付以及语音识别等软实力竞争,不过对于高端机硬件配置的强悍更能吸引用户。指纹识别作为现阶段高端机的标配自然成为手机制造商手中的大卖点,不仅成为差异化的表现也为移动支付提供了后续服务。那么,主流的识别方案有哪些?用户体验做得怎么样?技术优势在哪?
标签其它
2014-12-22
IR 600V车用IGBT专为混合动力汽车和电动车应用优化
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日发布600V车用IGBT产品AUIRGP66524D0和 AUIRGF66524D0,针对混合动力汽车和电动车中的小型辅助电机驱动应用而优化,包括空调压缩机应用等。
2014-12-15
奥地利微电子宣布2015年多项目晶圆制造服务计划
奥地利微电子公司晶圆代工业务部宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用由众多客户均摊...
2014-11-20
德州仪器宣布在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂
德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能,并在更大程度上满足客户需求。
2014-11-06
IR双PQFN COOLiRFET为小功率电机提供基准性能
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布推出两款40V车用COOLiRFET功率MOSFET 产品——AUIRFN8459和AUIRFN8458,为需要小体积、大电流的汽车应用,比如泵电机控制、车身控制等提供基准导通电阻(Rds(on))。
2014-10-15
中国靠“买买买”打入国际IC产业?
前一阵子发生的两起热门新闻事件引起投资界和中国媒体哗然:英特尔为了增强其移动业务而与展讯通讯接触讨论投资入股的可能性;以及,英特尔应该考虑收购联发科吗?在接受《EE Times》采访时,英特尔发言人Chuck Mulloy对此显得含糊其词……
2014-10-10
专访工信部组长彭万华:聚焦LED应用技术十大热点
在产业链各环节技术水平快速进步的推动下,国内LED产业全面向好,市场呈现一片繁荣景象。但是在新技术层出不穷的背景下,企业如何才能少走弯路,把有限的技术研发力量投入到合适的技术路线上?为此笔者近日采访了LED业界知名专家、工信部半导体照明技术标准工作组副组长彭万华,为业界梳理当前LED产业技术发展脉络。
标签LED
2014-09-03
Sequans:聚焦4G新增长点物联网应用
4G技术正在改变世界,推动实现任何时间、任何地点、任何设备的连接。物联网和M2M应用将为4G带来更具潜力的市场。作为最早一批进入4G市场的芯片供应商之一,Sequans不希望成为另一家高通、MTK 或是英特尔……
2014-07-23
编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc