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中国LED封装产业崛起,技术成最大挑战
2013年中国LED封装产值增长幅度远高于全球平均,其中照明占比达到42%。2014年,LEDinside预计全球LED照明产品出货量将增长68%,产值达178亿美元。中国LED封装产业如何把握全球照明市场快速发展的机遇,将成为决定企业胜败的重要因素。
2013-12-17
水清木华:封装扮演的角色越来越重要(附封测厂排名)
封装所扮演的角色越来越重要,如联发科的基频MT6253。这是联发科一款高集成度的IC,如果采用联发科一贯使用的TFBGA封装,封装面积大约14*14mm,且EMI/ESD性能不佳,散热不良。联发科求助于日月光才得以顺利解决……
2010-09-17
主攻高效、环保与封装技术,功率器件持续走俏
随着大家对环保的意识增强,市场对产品的效率要求越来越高,而MOSFET、IGBT作为电源系统的关键器件,对于效率的提高起着至关重要的作用。 在未来一段时间内,家电、通信、绿色照明、汽车等都会促进功率器件的增长。
2009-09-01
ROHM推出最小尺寸的LED驱动IC系列
ROHM研发出适合高密度安装的超小型晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)的LED背光模块IC系列产品,包含适用于1.6~2.4寸LCD的BD82103GWL、适用于2.0~2.8寸LCD的D1204GWL,以及适用于2.6~4寸LCD的BD1206GUL等三款产品。
2009-01-21
CMD推出面向手机的CM5160桥接显示控制器
California Micro Devices(CMD)日前推出了CM5160桥接显示控制器。该创新型显示控制器可以在先进的手机上配合高速串行显示接口的移动显示数字接口(MDDI)标准和移动行业处理器接口(MIPI)标准运行。CM5160是在和主要手机及设备制造商共同协作下开发出来的,它将使采用了CPU和带有片上MDDI兼容主机的应用处理器的手机能够与带有基于MDDI或MIPI客户端的液晶显示器(LCD)模块相连。
2008-12-09
DEK推出全新Photon高速印刷机,标准尺寸产能翻倍
DEK公司宣布推出全新的高速、高性能印刷机,名为DEK Photon。Photon采用优化的印刷机机架,能提供更高的精度和重复性,以及包含所有印刷变量真正的6-sigma工艺平台(@±25mm)。DEK Photon的核心周期仅为4秒,其产能是其它机器平台的两倍,却只占用标准尺寸的机身面积。
2006-04-10
掌握新兴晶圆级封装工艺技术扩大电子制造商服务能力
晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起,其技术发展已进入实用阶段,日趋成熟稳定。随着元件制造商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。
2006-01-01
泰隆半导体兴建中国首条8英寸晶圆封装生产线
泰隆半导体(上海)有限公司(ACE Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.)最近宣布与APIA(世界先进封装技术联盟)合作,在上海浦东的张江高科技园区兴建大陆第一条完整的8英寸晶圆级封装生产线
2002-07-23
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