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中国资本+法国技术 冷门工艺FD-SOI的春天来了?
中国资本入股法国半导体材料开发制造商Soitec这一事实证明,活在FinFET阴影下的冷门工艺FD-SOI的最新进展正在中国的舞台上悄悄上演……
2016-04-08
2016年亚洲晶圆代工营收挑战400亿美元
全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业厂商营收规模将超过360亿美元水平,2016年亚洲主要晶圆代工业厂商营收规模有机会挑战400亿美元水平……
标签NAND
2015-12-10
2015年全球前20大半导体厂商营收排名
受到强势美元导致半导体均价下滑的影响,2015年全球前20大半导体大厂当中,只有5家营收出现两位数的成长率,营收总计2591.49亿美金。今年用美元结算的半导体厂商,合并营收预期会萎缩4个百分点……
标签CPU
2015-11-13
预计2015年纯晶圆代工市场营收449亿美元
2015年全球纯晶圆代工市场可望成长6.1%,达到449亿美元的销售额;整体纯晶圆代工市场销售额的成长动力,预期将主要来自于采用40纳米以下先进工艺的半导体组件……
2015-10-26
晶圆代工厂商卡位争食中国半导体产业红利
晶圆代工业者被中国半导体产业红利吸引。有消息称,台积电大陆12寸厂即将落户南京,工厂总投资额逾千亿元;力晶与安徽合肥市官方合资兴建的12寸晶圆厂,于20日举行动土仪式……
标签CPU
2015-10-21
参观格罗方德位于美国纽约州的14纳米晶圆代工厂
EE Times美国版记者受邀参观位于纽约州,格罗方德的14纳米晶圆代工厂,深入晶圆厂内部报道“内幕”……
标签CPU
2015-08-21
全球Top20半导体供货商排行榜:三星凶猛AMD出局
市场研究机构IC Insights发布了最新的2015上半年全球前二十大半导体供货商排行榜。从榜单可以看出,英特尔依然是龙头老大三星紧追其后台积电稳坐第三,高通跌幅最大AMD直接出局,夏普和联电成功挤入排行榜……
标签CPU
2015-08-10
大基金密会FD-SOI工艺,台积电、英特尔要当心!
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。由于中国大基金的加入,事情好像出现了很大的转机,台积电、英特尔要当心了!
2015-06-19
Intel收购了Altera却无法给对手造成伤害
分析师对英特尔声称合并将带来7%的营收成长表示怀疑,英特尔可能为Altera提供从最大竞争对手赛灵思(Xilinx)抢走一些市占率的影响力,但英特尔的收购历史并不怎么成功,是否真能达到此效果有待观察……
标签FPGA
2015-06-04
内参分享:从数据解读中国电子信息产业动态
2015年1-3月,电子信息制造业运行平稳,内需市场比重稳步提升,外资企业销售产值增速回弹,家用视听行业持续回暖,经济效益持续向好。
2015-05-21
解开三星Exynos 7420 14纳米工艺代工之谜
三星(Samsung)的 14纳米 FinFET 工艺处理器 Exynos 7420 ,但到底是采用谁家的14纳米工艺是个问题──不久前业界猜测该款处理器封装上的“ALB”字样是代表美国纽约州Albany,而“G”是代表GlobalFoundries……
标签CPU
2015-04-17
中国IC设计调査
本刊与《电子工程专辑》合作连续第四年对中国的IC设计公司进行了全面调查,当我们完成今年的第四次调査与分析后,我们清晰地看到,中国本地IC公司的形象正在发生大逆转。
2015-02-12
全球代工格局之战风云再起,14纳米FinFET工艺戏诸侯
全球代工的战火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm工艺可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化,通常每两年前进一个工艺节点,减少制造成本约50%的节奏,到了28nm以下开始减缓,部分情况下成本反而会有所上升。反映到产业层面,企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始执行轻资产策略(fablite),拥抱代工。这导致全球代工厂如日中天……
标签CPU
2015-01-14
中国晶圆代工厂将咸鱼翻身?
台积电16纳米FinFET+虽然没有拿下苹果A9的大单,并不影响其28纳米制程产能持续吃紧,加上价格强硬,高通、联发科等芯片巨头在全面开打的情况下,开始转向中国本土晶圆代工厂的28纳米工艺。物联网不需要太先进制程,本土晶圆8寸厂火力全开,或借物联网咸鱼翻身?
标签CPU
2014-12-22
联发科3亿买中国半导体产业船票
联发科将于取得主管机关核准后投资3亿人民币;此举有助于该公司强化在中国这个全球最大手机市场的竞争地位。联发科最新投资计划的目标就是在中国智能手机芯片市场赶上对手高通──目前高通在中国手机芯片市场的占有率近五成,联发科则是四分之一…
标签CPU
2014-11-28
2014年全球半导体资本支出将达645亿美元
国际研究暨顾问机构 Gartner 估计, 2014年全球半导体资本支出总金额预计将达645亿美元,较2013年的578亿美元增加11.4%。由于内存平均售价上扬,加上消费产品需求增加,全年资本设备支出将增长17.1%。
2014-10-24
蓝色巨人慢转身 IBM的另类平衡术
IBM宣布了一项历史性、市场预期已久的交易──将旗下晶圆厂转手晶圆代工业者GlobalFoundries。无论怎么样,但有一点是公认的:数十年来,IBM一直是半导体领域的领导者,通过创新技术开发并推动产业前进。
标签CPU
2014-10-23
联电在厦门建12寸厂为何被业界看空?
台湾大型半导体代工生产企业联华电子(UMC)日前宣布,将出资13.5亿美元,于2016年第4季度在福建省厦门市启动半导体合资生产。将携手福建省电子信息集团和厦门市政府组建合资公司,建立总投资额62亿美元的新工厂。将向合资公司提供生产技术……
2014-10-11
FinFET制程之争 台积电领先三星
三星的14奈米FinFET制程研发出现延宕,而台积电的16奈米FinFET制程试产则获得目标客户越来越多的信心。台积电与三星争相为供应大客户如苹果、高通所需,而积极开发FinFET制程技术;两家公司的目标都是改善智能手机用高密度芯片的性能、同时降低功耗。不过开发3D结构的FinFET晶体管技术,也让两家公司都遇到了不少困难。
标签其它
2014-10-08
MEMS峰会掠影——探索创新之路与市场新机
MEMS传感器已经在我们每天使用的各类设备上数以百万计地使用着。在智能手机上,在汽车上,在医疗领域,在可穿戴应用中,在城市建设中……近日全球MEMS供应链及物联网峰会暨MEMS Industry Group(MIG)全球MEMS产业联盟峰会在上海召开……
2014-09-23
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