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TI前高管计划10亿美元在印度建首座晶圆厂
富士康计划2020年之前将在印度建12座专业的电子产品代工工厂,对于印度而言,富士康的回归是好消息。根据总理莫迪的“印度制造”计划,印度目前正在大力发展制造业。不过最近印度制造业又迎来好消息,TI前高管计划10亿美元在印度建首座晶圆厂,预计在2016年动土……
标签放大器
2015-07-16
大基金密会FD-SOI工艺,台积电、英特尔要当心!
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。由于中国大基金的加入,事情好像出现了很大的转机,台积电、英特尔要当心了!
2015-06-19
中国现12寸建厂热,借东风别成了“东风破”
一时之间,在中国兴建12英寸晶圆厂仿佛成为了新一轮“站在风口的猪”。不过iSuppli半导体首席分析师顾文军泼了一盆冷水:外资大多是将自己落后产能和三手设备转移大陆,利用地方政府的支持和资源,玩破旧资产重组套取支持的把戏!一个地方甚至喊出要建4条12寸生产线。很明显这是一个不理性的行为……
标签晶振
2015-01-20
全球代工格局之战风云再起,14纳米FinFET工艺戏诸侯
全球代工的战火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm工艺可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化,通常每两年前进一个工艺节点,减少制造成本约50%的节奏,到了28nm以下开始减缓,部分情况下成本反而会有所上升。反映到产业层面,企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始执行轻资产策略(fablite),拥抱代工。这导致全球代工厂如日中天……
标签CPU
2015-01-14
现代起亚发展车用IC内制化
2014年韩厂现代起亚汽车集团(Hyundai Kia Automotive Group,以下简称现代起亚)于全球汽车销售排名坐五望四,虽其在全球汽车产业所占地位渐扬,然所需车用IC多仰赖海外进口,为发展车用IC内制...
2015-01-05
2014年全球晶圆代工销售额将达到479亿美元
根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights连手进行的调查报告显示,全球晶圆代工销售额预计将在2014年增长13%达到479亿美元,这一增长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售增长力道。
2014-12-11
三星台积电开战14/16nm,高通苹果芯片单落谁家?
目前半导体业界中,晶圆代工领域最热门的话题就是高通新的手机芯片代工订单花落谁家?以及苹果 iPhone 6的A8晶片后续动向,韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争,越演越烈,双方都在20纳米以下制程抢攻订单,并设法让16nm、14nm等脚步加速……
2014-07-17
Marvell可能成英特尔晶圆代工下个大客户
英特尔对晶圆代工业务态度渐趋积极,市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)有望成为下一个代工大户。Marvell若采用英特尔的22纳米FinFet制程技术,应该能大幅改善产品效能,这有机会促使双方缔结合作联盟。英特尔之前就经常暗示……
2014-01-16
苹果:拿什么拯救你,我的NAND闪存?
苹果是全球最大的NAND闪存买主,其闪存需求量逐年激增。而在2012年,三星是全球最大的NAND闪存供应商,市占率达38%。现在苹果已经不再委托三星生产其处理器,而后者是否会挟闪存以令诸侯——要挟苹果?而苹果又该怎么面对这样的危机?
标签NAND
2013-04-18
2012年电子产业十大收并购案例
尽管经济情势不佳,2012年的半导体/电子产业界仍有数桩值得注意的厂商合并、收购案;从这些案件中,可看出产业主流技术的演变趋势与未来发展方向。
2012-12-14
高通选择代工伙伴的纠结之心
高通CEO Paul Jacobs 近日表示,他们不排除拥有一家芯片制造厂的可能性。尽管高通是排名全球第五大芯片供货商,手头还有60亿美元左右的现金,但笔者并不认为Jacobs的意思是高通将在短时间内脱离无晶圆厂芯片公司的行列
2012-07-06
Global Foundries今年开支预计30亿美元超TSMC,称不惧英特尔进入代工
短短三年,Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头,与IBM和三星成立了通用平台联盟。并且,这一财实雄厚的公司今年预计开支高达30亿美元……
2012-03-30
和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推进MCU解决方案
(苏州) 和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案,为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上,易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。
标签MCU
2012-01-16
晶圆厂主流工艺需求趋缓,先进工艺供不应求
日前,Global Foundries以难得一见的强大管理层阵营出现在上海滩,不但揭示了其28nm后先进工艺的投资与技术路线,还强调了与IBM、三星联合力斗TSMC的信心。。。。
2011-09-22
晶圆代工产能将数年吃紧,祸起IDM大量转型
IEK产业情报网近期指出,IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加,这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化,晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。
标签三极管
2010-10-08
2010全球硅片出货面积创记录,18寸晶圆近期无望
据iSuppli公司的半导体制造市场研究,按面积计算,全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。
2010-10-04
IDM快速走向轻晶圆,三大转型方案优缺点PK
虽然业界仍然流传着AMD董事长Jerry Sanders的名言:“拥有晶圆厂的是真男人(Real men have fabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。
2010-09-28
2010晶圆代工行业的新变化及Top15收入预测
2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。 预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元,比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元,比2009年增长21.5%。
2010-09-20
台湾IC产业季度分析:大陆封测业或将成威胁
由于全球景气好转,再加上比较基期低的原因,使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率,皆有不错的表现。2010Q2在欧洲发生债信危机及中国大陆政府查缉山寨机等影响,造成台湾许多以手机芯片、STB、无线网通芯片等为主的厂商营收表现并不理想,如联发科、瑞昱、扬智等。
2010-08-23
部分IC供货商表现不佳是因丢掉晶圆厂?
轻晶圆厂(fab-lite)”策略的公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰,而不是如所想象的前景繁荣,主因就是他们失去了对芯片制造的掌控权。
2010-02-12
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