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华为麒麟950部分订单由三星代工生产?
三星将为华为代工最新处理器芯片——麒麟950,也有消息称,三星14纳米工艺或降低报价从台积电手中抢夺订单……
标签CPU
2015-10-19
大基金欲出手,全球8英寸晶圆格局生变
近日,韩联社消息称,中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。据透露该消息的银行官员表示,洽谈还在初级阶段,并没有交换有关价格方面的细节意见。
标签CPU
2015-03-13
2014年全球晶圆代工销售额将达到479亿美元
根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights连手进行的调查报告显示,全球晶圆代工销售额预计将在2014年增长13%达到479亿美元,这一增长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售增长力道。
2014-12-11
Marvell可能成英特尔晶圆代工下个大客户
英特尔对晶圆代工业务态度渐趋积极,市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)有望成为下一个代工大户。Marvell若采用英特尔的22纳米FinFet制程技术,应该能大幅改善产品效能,这有机会促使双方缔结合作联盟。英特尔之前就经常暗示……
2014-01-16
纯晶圆代工产业:拥抱的不只是苹果,还有新对手
纯晶圆代工产业自吃下苹果“神丹”以后,成长劲道倍增,2013年底该市场营收将剧增21%。不过,坏消息是,纯晶圆代工产业首次面临新对手的威胁,这已经不是代工厂之间的竞争了,这是怎么回事呢?
2013-08-12
三星一边为苹果代工14nm A9,一边找下家
三星苹果将再续前缘。三星将从2015年开始以FinFET制程技术,为苹果未来的iPhone 7手机与iPad 平板电脑产品打造14nm A9处理器。但随着苹果坚定地转向台积电, 三星必须寻找新的出路。有消息称, 三星已经盯上了亚马逊、 Sony 、NVIDIA。
标签CPU
2013-07-19
台积电制定CoWoS策略为苹果提供一条龙服务
历经多年努力,台积电终于拿下苹果(Apple)移动处理器的代工订单。根据规划,台积电代工的处理器芯片将由20纳米制程切入,初期先采用CoWoS策略以确保产品的后段良率稳,形成上下游一条龙服务。但近来频频传出高端手机市场的负面消息,深深牵动未来营运成长性。
2013-07-16
每日一报6月26日:西部数据3.4亿美元收购固态硬盘厂商Stec
硬盘制造企业西部数据周一宣布以3.4亿美元收购陷入困境的固态硬盘厂商Stec。这将使西部数据进入固态硬盘业务争夺的第一阵营。固态硬盘现在这么热,Stec竟然都要被收购,这充分说明了PC市场的冷淡啊……
2013-06-26
传台积电为苹果代工A8、A9、A9X,签约3年
近期苹果传与台积电、创意签订3年晶圆代工合约,内容涵盖20、16、10纳米3代制程。台积电首款代工A8处理器将于2013年底小量交货给苹果,用于2014年初问世的新款iPhone,预计2014年第4季采用16纳米制程生产A9和A9X,用于更新一代iPhone和iPad
标签CPU
2013-06-26
IEK:Q1台湾半导体产业回顾与大事件分析
2012年第一季台湾IC产业表现相对抗跌。智能便携设备市场虽有下滑的压力,但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益,缩减了2012年第一季台湾IC产值的衰退幅度。
2012-05-23
传AMD将更换代工厂,并变更28nm APU蓝图
先前有业界消息传出,AMD将放弃委托 Globalfoundries 代工 28纳米 APU ,并将订单移往台积电(TSMC);对此来自AMD内部的消息来源向EETimes美国版编辑透露,该公司产品蓝图的变更是“迫在眉睫”……
标签CPU
2011-11-28
华邦出售8寸晶圆厂予世界先进,并达成70万片晶圆代工协议
华邦电子公司昨日董事会通过将以约83亿元新台币之价格,出售位于新竹科学园区力行路之8寸晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件,予世界先进集成电路股份有限公司。华邦电子同时也和世界先进签订自2008年1月起至2011年12月止的长期晶圆代工合约;世界先进公司承诺将优先为华邦电子提供此项总数近70万片的晶圆代工服务。
标签DRAM
2007-03-28
掌握独特利基及经营模式,台湾地区中小型IC设计公司大有可为
在台湾半导体整体产业生态中,台湾IC设计产业近年来的表现相对突出。根据台湾产研单位-工研院IEK IT IS计画的预估显示,相比2005年,2006年台湾IC设计业的产值将成长12.3%(产值由2005年的89亿美元成长至2006年的100亿美元)。
标签MCU
2006-11-01
茂德和Hynix联盟,欲占据全球25%的DRAM产能
茂德科技日前与与Hynix Semiconductor签订一项长期策略联盟合约,借此整合Hynix的DRAM制造技术与茂德的12英寸晶圆处理能力,预计未来两家公司的DRAM总产能更将占全球四分之一,相当于全球第二大DRAM供应商
标签DRAM
2005-01-20
投资银行建议“持有”台积电和中芯国际股票
半导体类股仍然表现低迷,包括那些市场形势良好的晶圆代工类股
2004-08-25
2004年半导体产业高唱凯歌,主要需求来自三大领域
几乎业内所有专家都预期2004年将是中国电子工业强劲增长的一年,并将对全球半导体产业产生巨大的影响,而主要需求的动力来自消费电子、无线以及汽车电子领域
标签DSP
2004-01-01
特许半导体与意法合作开发低功率工艺技术
近日,特许半导体(Chartered Semiconductor)宣布,与意法半导体签署合作协议,共同发展0.18与0.13微米低功率工艺
2002-04-24
联电称与赛灵思、意法的代工关系不会生变
全球第二大晶圆代工厂台湾联电日前表示,虽然赛灵思(Xilinx Inc.)与IBM签定了一项价值达数百万美元的制造协议,但它与赛灵思的晶圆代工合作不会受到影响
2002-03-14
Silterra公司欲收购Anam公司
有消息说,马来西亚Silterra公司正在和韩国晶圆代工厂商Anam公司进行初步的合并协商
2001-11-29
中国晶圆厂面临的挑战
新建晶圆厂越来越高的技术水平充分证明中国已经有实力冲击先进的芯片生产领域,中国的芯片制造业正在整装待发。不过面对全球过剩的晶圆生产能力,中国新建的晶圆代工厂仍需加强自己的市场技巧才能在其它制造商的竞争下获得客户资源
2001-05-27
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