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大中华IC设计成就奖揭幕,看看中国IC设计TOP10有哪些?
2016年度大中华IC设计调查报告和大中华IC设计成就奖结果全部揭晓……
标签CPU
2016-03-30
中国品牌补货需求涌现,手机供应链产能强劲
受益于库存调节接近尾声及2016 MWC展中新机发表,2月中起中国手机品牌陆续出现库存回补的需求。此外,中国智能手机营运商为拉抬4G机型的普及率,针对数款4G高端智能手机增加补贴额度,也推升消费者的购买欲望……
2016-03-24
iPhone SE对弈中国手机,苹果全球供应链体系动荡、调整
苹果最大对弈者已经从三星变为中国手机,苹果与中国品牌的全球供应链体系和市场重合度极高,硬件差异化愈发难以独家,苹果有必要推出iPhone SE来缓冲中国军团向高端冲击的速度……
2016-03-23
中芯国际进军RRAM存储,蚕食三星40nm产能
近日,中芯国际与阻变式存储器(RRAM)技术领导者Crossbar签订一份代工协议,基于中芯国际40纳米CMOS制造工艺,提供阻变式存储器组件。
标签EEPROM
2016-03-16
明修和舰,联芯暗渡——“联电太子”探路中国半导体
回任联电董事不满一年,台湾半导体业界重要人物台联电资深副总徐建华在2016年2月底宣告退休,据传徐建华将到中国大陆最大的晶圆代工企业中芯国际任职。这位曾经搅动两岸半导体的风云人物,江苏8寸和舰厂创始人,被台湾半导体界尊称“联电太子”,未来职业动向备受关注……
标签CPU
2016-03-04
台湾8寸晶圆代工产能超韩国跃居第一
半导体研调机构IC Insights发布的最新报告显示,2015年12月以主要半导体IC晶圆产能区域来看,中国台湾8寸晶圆产能占全球比重达21.7%,超越韩国的20.5%,跃居全球第一……
标签NAND
2016-03-02
2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
中芯国际28纳米HKMG工艺流片为何是联芯?
相比于展讯、海思、瑞芯微、全志、中兴等国产移动芯片厂商,联芯的实力算不上一线。中芯国际为何将28纳米HKMG工艺首次流片给了联芯,而不是展讯、海思或是高通、联发科?
标签CPU
2016-02-18
半导体三巨头开启百亿美金烧钱竟备
由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求增长速度下,半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年三大半导体制造大厂资本开支金额预期较去年增长5.4%,英特尔调升30%达95亿美元、台积电调升17%达95亿美元,三星逆势调降15%,来到115亿美元……
标签CPU
2016-02-16
台湾“206地震”对全球电子产业链敲响高风险警钟
2月6日03时57分,台湾南部发生6.7级地震。这场地震波及了位于南科园区的不少电子产业公司,其中仅半导体与光电类企业就达近80家,除半导体龙头台积电、联电、南茂外,还有面板类企业及其配套供应链。众所周知,台湾是全球最主要的电子产品生产地之一,而此次地震又会对全球电子产业产生多大影响? ……
2016-02-15
【商情短讯】除了未果的“鸿夏恋”,这个春节你还错过了哪些电子圈要闻...
原以为“鸿夏恋”可望在 2 月 4 日夏普董事会上开花结果,却没结论。5 日,经过长达6小时会谈,夏普表示,鸿海提案的有效期限延长到2月29日。峰回路转,绣球到底有没有来到郭台铭手上?……
2016-02-15
对话Imagination CEO:老玩家的新思维
作为全球顶尖IP供应商之一,Imagination公司在图形、视频、影音、CPU和嵌入式处理、无线连接、以及云端连接技术方面拥有众多独到之处。CEO Hossein Yassaie在Imagination高峰论坛上接受本刊独家专访时表示,Imagination的目标,就是要打造一个覆盖从低端到高端的IP平台和健康的生态系统……
标签IP核
2016-02-06
中芯国际获7.5亿美元上海“小基金”投资
穆迪发布报告称,有“小基金”之称的上海集成电路产业基金(SICIF)已宣布计划向上海最大的三家芯片制造商投资200亿人民币,主要扶持12寸芯片制造。中芯国际将至少获得四分之一或约7.5亿美元的投资……
2016-01-28
比霸王寒潮更冷的,是IC企业的“小农意识”
“整合他人和被他人整合都是成功的标志。”魏少军教授希望企业要打破凡事都要自己做的“小农意识”,破除一谈到自主创新,就是自己创新的错误观念,充分利用现在的有利时机,加大对外合作……
标签CPU
2016-01-27
2015年全球半导体厂商研发支出排行
市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示,全球半导体产业的研发支出在2015年成长了0.5%,达到创纪录的564亿美元;而研发支出排名前十大的IC厂商支出金额总计,在今年则成长近2%……
2016-01-25
大基金如何分配IC产业蛋糕?国外原厂在观望
为扶植本土半导体产业,中国祭出了“大基金”策略,但那就像是威力球(Powerball)彩券,尽管巨额资金吸引半导体厂商跃跃欲试,却不知道如何能赢
标签CPU
2016-01-22
三星VS台积电:你吃我的苹果,我抢你的骁龙
一直在先进工艺晶圆代工技术领域与台积电(TSMC)激烈竞争的三星电子(Samsung Electronics),可能以其第二代14纳米FinFET工艺劫走所有高通(Qualcomm)Snapdragon 820处理器的订单……
标签CPU
2016-01-21
IDM第二次胜过Fabless,Chipless即将崛起?
随着万物互联的到来以及全球经济景气周期循环,合并重组潮袭来,未来几年半导体产业将出现巨大变革,传统以IDM、Fabless为主的商业模式将被打破,新的生产力形式Chipless将崛起……
标签NAND
2016-01-14
2015年全球半导体厂商晶圆产能排行TOP10
市场研究机构IC Insights发布最新全球晶圆产能预测报告,其中包含全球二十五大IC制造商排行榜。前十大厂商中,总部位于美国的有4家,来自韩国与台湾的分别有2家,日本与欧洲各1家……
标签CPU
2016-01-14
三星FD-SOI工艺开始投片生产28纳米芯片
韩国三星公司与意法半导体合作开展研发的FD-SOI(全耗尽型SOI)工艺开始投片生产28纳米芯片,法国半导体公司Soitec SA为其提供SOI基底材料……
标签CPU
2015-12-24
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