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回顾28年沉浮，日本半导体行业如何一路走来？在IC Insights历年发布的全球半导体厂商销售额Top 10中，上榜的日本厂商从1985年的6家下滑至2013上半年的1家，这一直观的变化可谓“惨烈”。在这28年间，日本半导体行业是如何一路走到今天的窘境？标签其它	2013-08-29
攀爬MEMS尖峰，多传感器和MCU功能融合是发展未来面对迅速增加的使用数量和日益复杂的功能设定，系统集成商如何“融合”来自不同MEMS传感器的信号，同时进一步降低产品功耗？飞思卡尔高管抛出“金字塔理论”，并大胆预测称，将多种MEMS传感器和MCU功能融合在一个平台上的“传感系统”是传感器发展的未来。	2011-04-26
VTI科技：MEMS传感器市场面临空前机遇随着我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新不断涌现，为此专业科技市场分析机构北京华兴万邦管理咨询有限公司走访了总部位于欧洲芬兰的老牌微机电系统(MEMS)传感器制造商VTI科技(VTI Technologies)。标签传感器/MEMS	2011-03-10
Atmel中国台湾研发中心启用，专注开发带有NVM的低功耗MCU 触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布其位于中国台湾的全新研发中心正式启用。中心位于台北市堤顶大道二段89号4楼，是爱特梅尔继上海新办事处启用之后的另一个战略举措，在不断增长的亚洲市场中扩大运营据点。台湾研发中心专为爱特梅尔旗下带有嵌入式非易失性存储器(NVM) 的专有AVR和ARM微控制器产品，开发相关技术、设计基础架构和IP模块。标签EEPROM	2010-02-09
FSI ORION单晶圆清洗系统获半导体制造商订单半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对今年5月FSI发运的、用于后段(BEOL)32nm开发项目的评估机台的认可。	2009-01-07
奇梦达进军太阳能电池市场将在葡萄牙建厂处境不佳的DRAM制造商奇梦达(Qimonda)计划进军太阳能电池市场。根据它与德国太阳能系统集成商CentroSolar集团签订的一份合资企业合约，奇梦达计划在葡萄牙兴建一座新的太阳能电池制造厂。奇梦达已和江西赛维LDK太阳能高科技有限公司签署一项长期硅片供应协议。	2008-05-07
SMT设备大鳄扩疆拓土英国DEK向半导体与太阳能领域进军来自英国的电子制造业设备供应商DEK在日前上海举行的Semicon China上向电子制造业展示了同其传统形象截然不同的另一面。依托原有的Galaxy和Photon平台，该公司带来了面向半导体晶圆级印刷机方案。	2008-04-25
飞利浦0.14微米嵌入式闪存/EEPROM量产，应用广泛飞利浦日前宣布其0.18微米CMOS嵌入式闪存/EEPROM技术现已完全符合Grade-1汽车电子应用的需求，其0.14微米嵌入式闪存/EEPROM已开始在位于荷兰奈梅亨市的晶圆厂进行量产，这也是飞利浦第二家符合这一工艺生产要求的工厂。标签EEPROM	2006-03-21
英特尔布署智能化生产技术，打造“熄灯工厂” 英特尔重申它在65纳米节点上的双核移动、台式和服务器处理器的路线图(roadmap)，并声称，它生产基于65纳米工艺的芯片晶圆厂将不少于四家，并已悄然布署其“智能工厂自动化”(Intelligent Fab Automation)。	2005-12-12
针对300mm晶圆生产，NOVELLUS推出薄膜紫外热处理系统 Novellus Systems(诺发系统)日前推出SOLA，据称是业界首套针对先进介电薄膜淀积后处理的紫外热处理(UVTP)系统。SOLA为300mm晶圆的大批量生产而设计，满足下一代消费电子产品必需的新材料和制造技术需求。	2005-12-09
Owens的200/300mm晶圆处理方案新增加热冷却模块 Owens Design公司的定制晶圆处理方案中新增了晶圆加热冷却模块标签模组	2005-01-13
中芯国际与Brillian达成高清电视LCOS合作协议中国半导体代工企业中芯国际日前表示，与Brillian公司达成高清晰度电视硅底板电路(silicon-based backplane circuit)供应协议	2003-12-23
要闻简讯2003-11-01 1.Databeans：2003年模拟数字转换IC市场将增长30%	2003-11-01
TI专家谈先进无线手机的集成策略半导体技术调研公司Allied Business Intelligence Inc 在最近公布的研究报告中称：先进功能与相关服务可推动手机市场增长，ABI表示无线用户正在转向具有彩屏、先进的数据与短信应用等功能更丰富的设备。	2003-05-26
德州仪器以强大阵容参加IIC China 2003 日前，第八届国际集成电路展览会暨研讨会(IIC China 2003)于3月3日在上海正式拉开帷幕	2003-03-06
PRI推出OEM可配置的自动晶圆处理系统 1000系列300mm Loadport为OEM工具制造商们提供一种OEM可配置自动晶圆处理方案，它可以使OEM们在他们已有的平台上配置终端用户所需的各种需求	2001-08-08
OEM可配置的PRI自动化公司的晶圆处理系统 300mm Loadport 1000系列为OEM（原始设备制造商）工具制造商提供了一种可配置的、自动化晶圆处理解决方案	2001-08-01

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