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五年内3D TSV芯片将占半导体市场9%
市调机构 Yole Developpement 稍早前发布了一份针对 3DIC 与硅穿孔(TSV)的调查报告,指出过去一年来,所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台等产品产值约为27亿美元,而到了2017年,该数字还可望成长到400亿美元,占总半导体市场的9%。
2012-07-31
攀爬MEMS尖峰,多传感器和MCU功能融合是发展未来
面对迅速增加的使用数量和日益复杂的功能设定,系统集成商如何“融合”来自不同MEMS传感器的信号,同时进一步降低产品功耗?飞思卡尔高管抛出“金字塔理论”,并大胆预测称,将多种MEMS传感器和MCU功能融合在一个平台上的“传感系统”是传感器发展的未来。
2011-04-26
VTI科技:MEMS传感器市场面临空前机遇
随着我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展,对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新不断涌现,为此专业科技市场分析机构北京华兴万邦管理咨询有限公司走访了总部位于欧洲芬兰的老牌微机电系统(MEMS)传感器制造商VTI科技(VTI Technologies)。
2011-03-10
2009年半导体设备支出大幅下滑 明年有望强劲反弹
根据SEMI Capital Equipment Forecast年中版的数据,2009年半导体设备销售额预计为141.1亿美元。预测显示,在2008年市场下滑31%之后,2009年将进一步下滑52%,但2010年预计将获得47%的反弹。
2009-08-10
08年全球半导体设备销售额同比减少31%
SEMI近日宣布2008年全球半导体制造设备销售额为295.2亿美元,同比减少31%。该数据收入于SEMI全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中。
2009-04-01
VLSI发布2008年IC设备商收入排名
市场研究公司VLSI Reaearch近日发布2008年IC设备供应商排名,荷兰光刻设备商ASML跃升至第二名。排名第一的还是Applied Materials。近期设备市场遭遇低谷。
2009-03-20
FSI ORION单晶圆清洗系统获半导体制造商订单
半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对今年5月FSI发运的、用于后段(BEOL)32nm开发项目的评估机台的认可。
2009-01-07
奇梦达进军太阳能电池市场 将在葡萄牙建厂
处境不佳的DRAM制造商奇梦达(Qimonda)计划进军太阳能电池市场。根据它与德国太阳能系统集成商CentroSolar集团签订的一份合资企业合约,奇梦达计划在葡萄牙兴建一座新的太阳能电池制造厂。奇梦达已和江西赛维LDK太阳能高科技有限公司签署一项长期硅片供应协议。
2008-05-07
SMT设备大鳄扩疆拓土 英国DEK向半导体与太阳能领域进军
来自英国的电子制造业设备供应商DEK在日前上海举行的Semicon China上向电子制造业展示了同其传统形象截然不同的另一面。依托原有的Galaxy和Photon平台,该公司带来了面向半导体晶圆级印刷机方案。
2008-04-25
2007年全球半导体设备厂榜单出炉 五强位次依旧
市场调研机构Gartner日前公布了2007年全球前十大半导体设备供应商名单,设备厂商五巨头排名依旧未变,而ASM International以10亿美元的营收跻身前十大排至末位,比去年前进三位,而日本佳能(Canon)却无缘前十。
2008-04-09
LED市场强劲增长,ESS与固态照明是最大看点
随着制造工艺的进步和相关新材料的开发应用,LED的发光效率已经比过去提高了近1,000倍,在色度方面也基本实现了可见光波段的全色化,可以被广泛应用于ESS、背光源、汽车电子、景观灯饰等市场,特别地,超高亮度白光LED的出现更使LED应用领域跨越至照明市场成为可能。
标签LED
2007-11-01
众厂商致力产能优化,中芯国际接手Elpida 200毫米生产设备
日本尔必达存储器公司(Elpida Memory)日前宣布已经将8英寸晶圆处理设备卖给了中芯国际经营的一家实体,成都成芯半导体制造有限公司(以下简称成芯)。这些设备被卖给了成芯后,将由中芯国际运营。
标签DRAM
2007-02-28
SEMI:预测2006年将为半导体设备销售历史“第二高”
“有利的经济形势,对于半导体产品的需求增长,以及稳定的库存水平,在今年上半年刺激全球各地的芯片厂商增加资本支出。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示,“SEMI成员预测2006年芯片制造设备销售强劲。而且,它们预测未来波动减弱,与终端市场的增长和消费电子长期多元化趋势相符。”
2006-07-14
05年半导体制造设备遭遇低迷,细分市场排名出炉
据市场调研公司VLSI Research,根据各公司2005年的销售额数据,半导体制造设备供应商Advantest、美国应用材料(Applied Materials)、ASM International N.V.以及KLA-Tencor分别是各自领域中的赢家。
2006-04-06
飞利浦0.14微米嵌入式闪存/EEPROM量产,应用广泛
飞利浦日前宣布其0.18微米CMOS嵌入式闪存/EEPROM技术现已完全符合Grade-1汽车电子应用的需求,其0.14微米嵌入式闪存/EEPROM已开始在位于荷兰奈梅亨市的晶圆厂进行量产,这也是飞利浦第二家符合这一工艺生产要求的工厂。
标签EEPROM
2006-03-21
英特尔布署智能化生产技术,打造“熄灯工厂”
英特尔重申它在65纳米节点上的双核移动、台式和服务器处理器的路线图(roadmap),并声称,它生产基于65纳米工艺的芯片晶圆厂将不少于四家,并已悄然布署其“智能工厂自动化”(Intelligent Fab Automation)。
2005-12-12
中国晶体管和二极管制造厂商正在良性快速成长
尽管单芯片元件已经被越来越多的电子产品中所采用,但分立半导体仍在快速持续增长。来自中国半导体行业协会(CSIA)的数据显示,2004年中国大陆(以下简称大陆)分立半导体的产量较2003年增长了30%。受消费电子、IT和电信产业的需求推动,CSIA预计2005年大陆晶体管和二极管总体产量将增长20%,销售额也将增长20%。
2005-11-01
中国晶圆设备市场不佳,欧洲供应商受打击
据市场调研公司The Information Network日前公布的数据,今年美国制造商将在全球前端晶圆处理市场(front-end wafer processing market)中占50%的份额。该数字在过去几年起伏不定,2002年为54%,2003年降至48%,今年有望比2004年提高1个百分点。
2005-10-13
05年全球半导体设备市场将下滑12%,06年可望增长
国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前在年度SEMICON West展上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)显示,全球半导体设备的领先生产商预计2005年将是新半导体设备销量最大的第三个年
2005-07-15
SEMI预测05年半导体设备市场下滑5.2%
在日前举行的Semicon Japan大会上,SEMI发布报告,预测2004年全球半导体设备市场将比上年度增长59%,市场规模达到353.1亿美元
2004-12-08
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