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攀爬MEMS尖峰,多传感器和MCU功能融合是发展未来
面对迅速增加的使用数量和日益复杂的功能设定,系统集成商如何“融合”来自不同MEMS传感器的信号,同时进一步降低产品功耗?飞思卡尔高管抛出“金字塔理论”,并大胆预测称,将多种MEMS传感器和MCU功能融合在一个平台上的“传感系统”是传感器发展的未来。
2011-04-26
SMT设备大鳄扩疆拓土 英国DEK向半导体与太阳能领域进军
来自英国的电子制造业设备供应商DEK在日前上海举行的Semicon China上向电子制造业展示了同其传统形象截然不同的另一面。依托原有的Galaxy和Photon平台,该公司带来了面向半导体晶圆级印刷机方案。
2008-04-25
LED市场强劲增长,ESS与固态照明是最大看点
随着制造工艺的进步和相关新材料的开发应用,LED的发光效率已经比过去提高了近1,000倍,在色度方面也基本实现了可见光波段的全色化,可以被广泛应用于ESS、背光源、汽车电子、景观灯饰等市场,特别地,超高亮度白光LED的出现更使LED应用领域跨越至照明市场成为可能。
标签LED
2007-11-01
Owens的200/300mm晶圆处理方案新增加热冷却模块
Owens Design公司的定制晶圆处理方案中新增了晶圆加热冷却模块
标签模组
2005-01-13
月正式推出,能为高速轴径及其它需要精确控制的机械提供电机控制,可满足工业和自动化领域上
国际整流器公司(IR)在深圳IIC上展出其无感应器电机控制IC―IRMCK203,该款产品于2003年12
标签其它
2004-03-11
要闻简讯2004-01-31
1.GPS与汽车电子推动时钟器件市场增长
2004-01-31
IR新推的两款数码运动控制IC有助减省编程工作
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)专攻运动控制的iMOTION集成设计平台再添两项新器件
标签其它
2003-12-05
TI专家谈先进无线手机的集成策略
半导体技术调研公司Allied Business Intelligence Inc 在最近公布的研究报告中称:先进功能与相关服务可推动手机市场增长,ABI表示无线用户正在转向具有彩屏、先进的数据与短信应用等功能更丰富的设备。
2003-05-26
PRI推出OEM可配置的自动晶圆处理系统
1000系列300mm Loadport为OEM工具制造商们提供一种OEM可配置自动晶圆处理方案,它可以使OEM们在他们已有的平台上配置终端用户所需的各种需求
2001-08-08
Motorola嵌入式处理器集成有1M字节的FLASH EEPROM
Motorola推出的MPC565嵌入式处理器采用了高性能的56MHz PowerPC内核,在单个硅片内完全集成了1M字节的FLASH EEPROM
标签CPU
2000-10-26
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