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5G WLAN崭露头角,安全性问题引关注
今年以来,中国移动、中国电信和中国联通都相继启动了大规模的WLAN设备采购和建设部署,其主要推动力来自于数据业务方面的压力。在移动网络建设的同时配合WLAN部署,以WLAN分担移动网络的承载压力,实现3G网+WLAN网的“无缝连接”体验,已经成为了运营商当前建网的标准方案。
2012-05-10
物联网技术架构及应用参考
日前笔者已对物联网(IoT)的概念及其发展有所陈述,但对于其所涉及之技术说明则甚为不足,认为有必要进一步补上这方面的资料。
2011-11-02
ARM为多核SoC 开发提供优化的调试和追踪解决方案
ARM公司近日宣布针对复杂片上系统(SoC)设计推出高度可配置的调试和追踪解决方案 ARM CoreSight SoC-400。随着多核产品的日益普及,ARM CoreSight SoC-400提供了一个系统解决方案……
2011-05-11
IBM发布BPM系列新品,优化业务敏捷路线
“IBM 2010业务敏捷方案世界巡展”深圳站发布了企业实现业务敏捷的路线图,并推出了一系列包括Lombardi 7.2等新的中间件软件扩展包,用以通过可视化、集成和云计算帮助企业提升效率和灵活性,降低成本。IBM 公司软件集团亚太区Lombardi 总经理Kooi Eng Ching、IBM 公司软件集团大中华区BPM解决方案业务执行官 Jerry Hou等出席了本次大会,同与会专家、合作伙伴及行业客户共同探讨实现业务敏捷的方法。
2010-11-15
mimoOn、Axis和CommAgility在MWC 2010展示LTE基站参考架构
mimoOn、Axis Network Technology和CommAgility公司日前在2010年全球移动通信大会(MWC 2010)上联合展示HSPA和LTE基站参考架构。mimoOn公司是面向可编程射频平台的LTE软件执行方面的先行者。Axis Network Technology是远端射频头和软件定义射频方面的领先厂商,而CommAgility是无线基站应用信号处理模块方面的领先制造商。
2010-02-26
通过优化产品开发改善业务绩效
SMB 现在必须更有效地与分散在各地的设计和制造合作伙伴协作,同时还要在零散的 IT 体系结构的约束内工作。尽管面对着这些新挑战,SMB 仍必须解决许多由来已久的业务疑问:哪些市场最有前途?哪些产品最可能获得成功?确定业务开支优先次序的最佳方法是什么?
2009-03-31
Broadcom推出企业802.11n Wi-Fi网络端至端解决方案
Broadcom(博通)公司近日发布一款用于企业部署802.11n Wi-Fi网络的端至端解决方案,使用这种产品之后,企业的Wi-Fi接入点可以提供优异的性能及在整个客户网络上的可扩展性。
2008-04-30
FPGA厂商为Xeon提速,对付金融及工业高计算性能需求
Xeon已不能很好地满足一些特殊领域的高计算能力要求,赛灵思和Altera推出了FPGA加速器以提升Xeon性能。
标签其它
2007-06-01
Altera宣布基于FPGA的加速器支持Intel前端总线
Altera日前宣布,XtremeData在其XD2000i可插入式FPGA协处理器模块中选用了高性能Stratix III FPGA,该模块支持Intel的前端总线(FSB)。基于Intel Xeon处理器的服务器采用这一高性能计算方案后,能够进一步增强处理能力。该模块可直接插入双插槽或者四插槽服务器的处理插槽中。与单个处理器相比,其加速性能提高了10倍到100倍,同时降低了系统总功耗。
2007-04-24
环保法规来临,如何部署你的供应链系统?
大多数公司意识到遵守环保法规已成定局,它们开始构建全新的产品开发体系,以便应对任何可能出现的新要求。首先,重点关注提前期最长的产品挑战,并围绕它建立稳健的产品守规策略。其次,制定严格的变更管理方法,以引导从不守规的产品结构推进到守规的产品结构。
2006-12-01
数字家庭:盛宴才刚刚开始
已经炒得近乎沸腾的数字家庭尽管始在局部地区完成一些零星的部署,但是这个蕴涵了巨大商业机会的消费电子第二春所惠及的将不再是某个群体,而是一个“链条”——半导体厂商、家电厂商、无线设备厂商、PC厂商、软件提供商、电信运营商、网络设备制造商、广播电视运营商、内容提供商、数字集成商等等,它们都将从中获得更多积极的力量。
2006-09-01
PMC-Sierra推出运营级16端口串行交换芯片,速率达10Gbps
PMC-Sierra日前宣布推出PM6352 RSE 160串行RapidIO交换芯片,这是一种用于无线基础结构设备的可扩展16端口器件,无线领域OEM目前希望利用标准硬件方案诸如AdvancedTCA(ATCA)以及MicroTCA等搭建高性能下一代平台。
标签DSP
2006-03-08
Intermec的POS终端机内置M-Systems的快闪磁盘
M-Systems日前表示,Intermec Technologies的新型POS终端机将内置M-Systems的mDiskOnChip G3快闪磁盘
2005-05-05
展示风采彰显雄心,PLX亮相IIC-China
业界领先的I/O相互连接通信服务器芯片的服务供应商――PLX技术有限公司携手其合作伙伴三顾有限公司以强大的阵容参加了本次IIC展会。
2005-04-22
电视手机:数字电视广播网和移动通信网络融合催生新兴应用
正如日立公司副总裁兼总经理堀重和先生所说:“电话已经能够移动,音响系统已变成Walkman,PC已转变为便携机,电视广播却是唯一还没有走出家门的个人娱乐设备”
2004-10-01
凌特4MHz同步降压稳压器面积小于3cm2,电流可达4A
凌特公司(Linear Technology)推出采用恒定频率、电流模式基础结构的高效、4MHz同步降压型稳压器LTC3414
2004-02-24
美国国家半导体推出高集成度总线LVDS串联/解串器芯片
美国国家半导体公司(National Semiconductor)宣布推出业内最高度集成的总线低压差分信令传输(LVDS)串联/解串器芯片,使通信系统可以大幅节省用电、电路板空间及成本
2003-10-09
Rambus、东芝和Elpida联手推出超高速XDR DRAM
Rambus公司与东芝公司和Elpida公司日前联手推出XDR) DRAM产品,所称这是迄今为止速度最快的存储器
标签DRAM
2003-07-21
飞利浦的32位微控制器基于ARM7TDMI-S内核
飞利浦电子集团日前推出据称半导体行业首款的32位ARM7TDMI-S处理器内核微处理器产品系列,该系列产品使用0.18微米CMOS嵌入闪存工艺,依托ARM的可兼容软件和工具以节约产品上市时间
标签MCU
2003-05-08
芯片厂商在90纳米领域展开竞争,抢先向市场推出产品
90纳米领域内的竞争已然开始,各芯片制造商快马加鞭,都想第一个向市场推出采用下一代工艺制造的芯片
2003-04-26
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