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27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(二)
展望2015年,电子行业将有哪些新动向?哪些新兴应用市场值得关注?厂商如何应对挑战、把握新机遇?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,多角度解读未来市场热点趋势,助力制造业者把握行业风向标。
标签CPU
2015-01-16
Xilinx ASIC级20nm All Programmable UltraScale产品系列面世
赛灵思公司 (Xilinx)宣布推出其20nm All Programmable UltraScale产品系列,并提供相关产品技术文档和Vivado设计套件支持。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast设计方法,可提供媲美ASIC级的性能优势。
2013-12-11
智能互联时代移动终端的创新趋势
过去五年间,以智能手机为代表的移动终端得到了迅猛发展,从单纯的硬件指标比拼,到当前更强调用户体验和创新功能,前进的步伐始终未停。随着国内4G牌照的发放,“智能终端+4G+云”的智能互联网模式已初见端倪。在此背景下,下一代移动终端应该具备哪些特点?其软硬件的发展方向是什么?
标签CPU
2013-12-04
凌动处理器E6xx系列操作技能培训研讨会登陆IIC-China 2011
英特尔@凌动处理器操作技能培训系列即将在IIC-China 2011春季展期间举办,邀您届时参加。此次免费的多城市培训活动为您提供了解Intel公司推出的面向嵌入式设计的新一代基于英特尔@凌动处理器的产品的机会,并且还包含实验,重点放在实际操作面向嵌入式应用的最新基于英特尔凌动处理器的平台上。
2011-02-16
赛灵思堆叠硅片互联技术常见问题解答
到目前为止,FPGA 的所有工艺节点都遵循摩尔定律的发展,逻辑容量提高一倍,则成本降低一半。遗憾的是,仅仅依靠摩尔定律的发展速度,已不能满足市场对可控功耗范围内实现更多资源以及更高代工厂良率的无止境的需求。堆叠硅片互联技术使赛灵思能够推出一款可有效解决上述难题的可编程解决方案。
标签FPGA
2010-11-05
泰克收购测试软件公司TDA Systems,实现协同效益
测试、测量和检测设备供应商泰克公司日前宣布将收购TDA Systems公司。位于俄勒冈州奥斯威格湖地区的TDA Systems公司是一家提供互联系统分析软件工具的供应商,该公司为电子测试行业的各厂商提供各种测试软件,其中就包括泰克公司。该公司提供的用于高速串行数据测试的软件将完全地融合到泰克的采样示波器产品线当中。
2005-06-27
物流外包:各说各的理
Celestica(天泓)公司负责供应链管理和全球物流的副总裁Paul Blom坚信,库存管理与物流可见度,以及供应链传送货物的能力是紧密相关的,而物流管理通常都是由库存管理开始的
2001-12-29
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