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打破传统硅晶工艺,TUM成功印刷薄膜有机电子组件
有机电子可望作为传统硅晶的替代技术,造就一个具发展前景的未来。如今,利用有机发光二极管(OLED)制造的柔性显示器和发光壁纸正迅速发展中。慕尼黑工业大学证实:超薄聚合物电极可利用印刷的方式制造出来,而且还能成功地改善印刷薄膜的电气特性……
标签PCB
2015-06-24
IDF观察:Intel的智能物联世界
“一个真正的行业领军者,不是说你自身能有多大的产值,也不是说你采购了多少供应商的产品,更重要的是有一大批生态链企业围绕你的技术和平台创造出更多有价值的产品和服务,从而极大丰富了整个信息社会的愿景。” 这是来自一位连续参加英特尔IDF17年的资深人士的真实感受……
标签CPU
2015-04-10
开放微型生物机器人帮你干掉疾病
未来的微型机器人将会是以 DNA 而非二进制程序代码编程的人工头脑(cybernetic)有机体;科学家们并在会中展示了以生物工程方式产出、名为Virobots 的人工病毒以及名为Bactobots的人工细菌,前者能用于治愈疾病,后者则能在不使用化学品或任何药物的前提下清除废水的有毒物质……
2015-03-27
脑洞大开,看苹果Apple Car发布会
苹果(Apple)打算进军汽车产业?市场消息指出,苹果的目标是在 2020年开始销售汽车产品,而且该公司已经有上百名人力投入汽车产品开发,其中有不少是拥有汽车工程专长的资深工程师。事实上在不久前才有新闻传出,电动车大厂特斯拉(Tesla)正积极向苹果员工挖角……
2015-02-28
混合集成电路
混合集成电路设计灵活,研制周期短,体积小巧,功能可 靠,适用于大功率和高频环境,随着电子设备口趋小巧轻盈,使用量不断上升。此外,一只混合集成电路能取代多 只分立元件,符合现今产品功能日趋密集的要求,加上开 发成本较特别定制集成电路(ASIC )低,特别适合于 新产品试产时采用。由于混合集成电路综合的功能众多, 具体操作环境及工作特性亦多种多样,因而多为用户定制 产品。
2015-02-13
模拟器件技术趋势
系统级芯片、SOC正在成为当前市场发展的主流,大多数系统级芯片都已把连接模拟和数字信号的嵌入式ADC/DAC作为其基本组成部分。
2015-02-11
拿摩尔定律没辙 Wintel联盟打开“潘多拉魔盒”
英特尔(Intel)、微软(Microsoft)与Autodesk等几家业界巨擘纷纷低调地投资于"可编程"的生物有机体领域——结合生物学与电子产品。然而,这三家公司还得加紧赶上该领域中既有的Microbial Robotics LLC,该公司已经开发出针对工业与医疗用的 ViruBots 和 BactoBots 等"微型机器人"了。
2015-01-29
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
中美合作研发纳米新材料 助力超薄半导体器件
这项研究得到了陆军研究办公室多学科大学研究倡议、半导体技术先进研究网络功能加速纳米材料工程分部、微电子先进研究协会、国防高级研究计划局、荷兰科学研究组织、罗伯特A.韦尔奇基金会、国家安全科学与工程学院奖学金和海军研究办公室的资金支持。重视程度可见一斑,外行看热闹,内行看门道……
2014-12-26
亿思达承认全息手机现在还做不到,炒作背后资本操盘
全息手机近段时间闹得沸沸扬扬,投资企业把它当做利基产品希望能闯出一片蓝海,但是其成果如何还未能下定论。而热炒了两个月的亿思达takee全息手机,在一片质疑声中终于定于9月8日晚开始预售,预售价3600元。日前,亿思达集团董事长刘美鸿接受采访时回应中国3D产业联盟质疑,并称全息手机宣传片为概念片,仅是一种理想结果,现在还做不到。
标签光器件
2014-09-12
新形势下的分销商经营策略
本文将采访领先分销企业的经理人,与读者分享他们对分销产业发展现状和未来趋势的独到见解。
2014-07-31
迟来的4G:小米4发布大谈工艺手感,小米手环再掀价格战
小米在在北京国家会议中心举办2014小米年度发布会,发布会主题为“一块钢板的艺术之旅”。发布会上,小米发布了其新一代手机小米4,以及可穿戴设备小米手环。小米4采用骁龙801四核2.5GHz处理器、3GB大内存、16/64GB高速闪存……
2014-07-22
先进芯片电感器技术可望改写电路设计
美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chip inductor)技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通信系统设计。
2014-04-08
Imagination发布业界最具扩展性的图像信号处理架构
Imagination 发布代号为 “Raptor” 的突破性新款相机图像信号处理(ISP)架构。Imagination 全新设计的 PowerVR Series2 ‘Raptor’图像流水线架构已为整合到下一代系统单芯片(SoC)进行了最优化设计,可适用于广泛的图像与视觉应用。
2013-11-21
各出奇招,分销商沉着应对当前经济不确定性
2013下半年之后是市场需求较趋缓的时间。面对当前经济的不确定性,优秀分销商们采用多种策略,积极应对市场需求的变化。
2013-08-09
重返乔布斯母校:谁启发了这些硅谷精英?
美国硅谷有一所家园高中,是苹果创办人乔布斯与沃兹尼克的母校。在那个时候,虽然汽修与木工都是很受欢迎的选修课程,由老师麦卡伦(John McCollum)所开设的电子学选修课程,特别能激发学生的创意……
2013-01-02
面向未来十年 “All Programmable”器件,赛灵思发布Vivado 设计套件
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件,致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。
2012-04-25
大流明LED街灯要求风扇以外的新散热解决方案
随着LED照明应用的光输出不断提高,导致热流密度不断增加,单位时间内需要冷却的热量也越来越大,而散热片及高速风扇等散热方案若要维持一贯的散热效率,势必要越做越大,并不适用于小空间应用,于是便给了其他散热方案的崛起空间,例如Nuventix采用Synthetic Jet原理制造的SynJet(合成喷气)产品。
标签LED
2012-01-30
新一代功率电阻创新散热技术的新典范
世达柏科技股份有限公司(Stackpole Electronics, Inc.)的HPC系列电阻是新一代功率电阻创新散热技术的新典范:在散热管理方面,都给予电路板设计者极大的方便性。
2012-01-10
ADVANTEST采用SpringSoft VERDI侦错系统为其设计标准流程
SpringSoft近日宣布: 已与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation 签订多年期合约,扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest 将在其增强型电子系统层级(ESL)的设计流程中使用Verdi以验证经行为综合软件生成的RTL设计。
2011-10-19
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