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2011年IDM加速轻资产化,至少关闭8条生产线
DIGITIME Research指出,2011年全球IDM厂商为降低营运成本,将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。2011年预计至少有8条生产线关闭,包括1条8寸线、3条6寸线、2条5寸线及2条4寸线,也主要是IDM厂房。
标签三极管
2011-01-10
英特尔VP:衰退阶段是孕育突破性产品的最佳时机
在日前举行的Semicon West国际半导体展会上,英特尔高级副总裁兼旗下超级移动部门(Ultra Mobility Group)总经理Anand Chandrasekher在主旨讲话的开场白中回顾历史,以增强半导体资本设备厂商高管的信心。他说,衰退阶段,通常是构思突破性产品的时机。当资金紧张且焦虑不安的时候,厂商最好投资于新技术。
标签CPU
2009-07-24
内存价格不断走低 工厂产能利用率徘徊在90%
全球半导体贸易统计组织(WSTS)调降了对IC产业的预测。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)表示,预计2008年芯片工厂方面的支出将会下降。内存价格不断走低。
2008-06-04
第三季度半导体制造设备订单增长 但出货额受挫
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)和日本半导体设备协会(SEAJ),由于中国和其它地区的需求放缓,第三季度半导体制造设备订单与出货情况低迷。
2007-11-27
全球芯片厂第二季产能利用率升至8?.7%
第二季度全球半导体工厂产能利用率连续第二个季度上升,因为人们追求更轻、更薄和更小的电子产品,从而刺激了对于采用最先进工艺的存储芯片及微处理器的需求。
2007-08-20
SIA和SEMI将宣布加密芯片记号的标准
美国半导体产业协会(SIA)和国际半导体设备暨材料协会(SEMI)准备宣布芯片加密记号的标准。上述标准计划于旧金山Semicon West展会上宣布。据称,此举基于一种难于伪造和复制的加密代码,是为了防止芯片被伪造或者贴错标签。
2007-07-18
美国应用材料公司在台湾开设晶圆再生中心
美国应用材料公司(Applied Materials)在台湾地区开设了一家新的300毫米晶圆再生厂(wafer reclaim center)。应用材料公司的工厂运营服务部门总经理Mark Stark表示,这家中心占地3120平米,位于台湾地区的科学工业园区,将包括三个洁净室,向客户提供晶圆再生技术。
2007-06-29
订单缩水影响尚未显现,半导体制造设备订单出货背道而驰
国际半导体设备暨材料协会(SEMI),尽管订单额突然下降,但2006年北美半导体制造设备生产商的订单出货比仍然上升至1.05,高于11月的0.95。
2007-02-07
京东方、上广电和龙腾光电谋划合并,以规模效益提升竞争力
为了增强与国际巨头抗衡的能力,中国的三家TFT-LCD生产商计划在6月进行合并, 此举将创建一个年营业额超过10亿美元的企业。
标签LCD Panel
2007-01-15
中国正努力建设更多300mm晶圆厂,但时间与方式仍难确定
SEMI预测,到2008年底,中国将可能至少有五条300mm生产线在运行,同时高达70%的新设备采购都将用于300mm生产线。中国在全力吸引投资者来中国兴建300mm工厂。考虑到这些新型伙伴关系以及政府的持续支持,SEMI认为中国将实现兴建更多300mm半导体晶圆厂的目标,只是时间与方式还存在不确定性。
2006-12-01
分析师乐观看未来IC市场,08年将达增长周期顶点
分析师指出,芯片厂商及其设备供应商未来两年的形势应该很好。Bill McClean在由国际半导体设备暨材料协会(SEMI)组织的一个午餐上预测,今年IC销售额将增长8%,与2005年增幅一样。2007年IC销售额将增长9%,2008年上升20%,届时增长周期将达到顶点。
2006-10-25
硅晶圆市场格局突变,行业老大SEH为保全阵地迅速扩张
第二大硅晶圆生产商Sumco计划提高200mm硅晶圆的产能,一系列措施将把它的市场份额从10%提高到31%,与市场“老大”SEH“平起平坐”。为此,SEH展开了反制行动,启动了一个大型300mm晶圆扩张项目,总成本达10亿美元。
2006-09-26
从中国半导体设备最新销售预测,看未来市场的主宰
SEMI在2006年稍早预测,中国在2006年到2008年间半导体设备开支将达74亿美元,比上次预计的数字增加大约8.7亿美元。2004年中国半导体产业处于迅速发展,该组织相信对中国市场寄予厚望。但随后不少晶圆厂未能按计划开工,因此半导体设备支出的数字已经缩小。
2006-09-18
中国大陆晶圆厂增长放缓,是什么令该市场失去动力?
中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长。许多大陆芯片厂在经历了发展初期后,现阶段的主要目标将是扭亏为盈,因此也不愿意再度大规模扩产。过去几年,中国大陆的半导体设备市场可谓大起大落。为什么会发生这样的变化?
2006-08-30
日本订单出货币降至1.3,但大幅高于北美厂商
日本半导体设备厂商7月全球出货额的三个月平均值是1335亿日圆,比6月时的1150亿日圆增长16.1%,比2005年7月时的1047亿日圆增长27.5%。订单出货比为1.30,意味着每出货100美元,同时获得130美元的订单。SEAJ的订单出货比是日本半导体设备产业订单额与出货额的三个月移动平均值之比。
2006-08-24
连续10月上升,北美半导体设备订单出货比首次下降
行业组织国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示,7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降,这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示,7月订单出货比为1.06,低于6月时的1.14。订单出货比为1.06,意味着当月每出货100美元的产品,同时接获106美元的订单。
2006-08-22
北美半导体设备订单增长趋缓,日本厂商表现抢眼
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)发布的报告,2006年6月份北美半导体设备制造商订单出货比为1.14,与5月的1.12相比仍呈现平缓上升。相比较,日本半导体生产设备制造商在6月份订单经历了巨大增长。而半导体设备和材料行业的专家预言增长将会放缓。
2006-07-25
SEMI:预测2006年将为半导体设备销售历史“第二高”
“有利的经济形势,对于半导体产品的需求增长,以及稳定的库存水平,在今年上半年刺激全球各地的芯片厂商增加资本支出。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示,“SEMI成员预测2006年芯片制造设备销售强劲。而且,它们预测未来波动减弱,与终端市场的增长和消费电子长期多元化趋势相符。”
2006-07-14
曾三次获选“最具潜力初创公司”,纳科微电子陷入困境
曾被英特尔大力支持,曾三次获选为最具潜力半导体初创公司,曾是大有希望的中国晶圆代工厂,位于中国常州的新兴晶圆代工企业纳科微电子(Nanotech)现在却濒临破产。虽然中国芯片需求继续增长,但许多观察家曾经预言,中国晶圆领域将出现整合,甚至有半数芯片厂商将以失败而告终,因为他们缺乏伙伴和制造经验。
标签FPGA
2006-07-13
今年钢价又将上涨,铜材预计供过于求
对于全部需要进口长单矿石的钢铁公司,今年吨钢成本将因此上升约100元/吨。虽然国际铜业研究组织预计今年不会再出现精铜供不应求的局面,但供大于求并不意味着铜价将马上下降。相反,今年铜价涨幅惊人。分析师预计未来铜价将进一步振荡走强。
2006-06-28
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