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魏少军:中国IC制造工艺仍落后国际同行两代
摩尔定律还将延续,半导体在技术上向亚纳米走是可行的,但经济上不可行。全球集成电路产业危机,并购成为重要的手段。中国IC制造工艺仍落后国际同行两代……
标签CPU
2016-03-30
全球LED产业整合频发,上游垄断悄然形成
LED照明产业经历了一两年的高速增长,2015年产业整合并购加深,技术发展也更新迅猛,朝着产品一体化、集成化,互联化,智能化方向渗透。据统计,2015年年初至今,LED领域整合并购案已经超过30个,用于并购的资金规模已超过百亿元……
2015-11-18
图像传感器需求极旺,索尼收编东芝CMOS业务
索尼进一步强化其半导体业务的成长,扩大图像传感器领域的领先优势,通过分拆重组、独立运营等策略,应对来自三星和中国厂商的压力。东芝由于财务丑闻事件启动重组计划,出售非核心业务,从而更加专注于存储市场……
2015-10-27
台湾芯片界优等生联发科身陷困局,强敌环伺如何突围?
联发科是台湾芯片业的优等生,其中国市场的经营策略更是赢得台湾半导体教父张忠谋的赞誉。然而,联发科自从发布第二季度营收财报,股价从历史高位垂直下跌至此接近腰斩。由进攻到退守的角色转换如此之快,联发科面临怎样的严峻挑战?
标签CPU
2015-08-25
半导体看不见的变迁:五年83座晶圆厂关门
近来,全球半导体芯片设计大厂不断有整合并购传闻出现,以及新晶圆厂与IC生产设备不断飙高的成本,再加上有更多IC企业向“轻晶圆厂(fab-lite)”或“无晶圆厂(fabless)”经营模式靠拢,未来几年晶圆厂关闭数量将会有加速成长的趋势,晶圆代工也将走向大者恒大的局面……
标签CPU
2015-06-25
DRAM产能竞赛再起,20nm工艺渐成主流
DRAM产业走过了景气谷底,加上需求的持续保障,DRAM厂重新开始考虑建厂,从去年下半年开始陆续启动扩建新厂,各家产能竞赛再起,并稳步升级工艺。
标签DRAM
2015-06-09
供应链紧缺?选择好的分销商与你唇齿相依
今年的分销商调查中,一个突出的变化在于制造商采购元器件时面临供应链紧缺的挑战,而想要摆脱这些供应链困境,就需要加强供应商关系,而一些优秀的供应链管理办法也值得借鉴……
2015-06-03
内参分享:从数据解读中国电子信息产业动态
2015年1-3月,电子信息制造业运行平稳,内需市场比重稳步提升,外资企业销售产值增速回弹,家用视听行业持续回暖,经济效益持续向好。
2015-05-21
年产能万亿颗的电阻器市场面临新一轮洗牌
根据专业调研机构的统计数据显示,2014年全球片式电阻的产量约为23317亿只,预计至2019年,这一数值将达到29062亿只,未来四年的平均增长率约为5%。现今电子产品快速升级、应用领域千变万化,为被动元器件提供了广阔的开发空间,与此同时,汽车电子、LED照明、新能源、物联网、工控机器人等市场的兴起也这这类产品创造出良好的发展机遇。
2015-05-08
2014年全球半导体代工厂商营收排名
国际研究暨顾问机构 Gartner公布最终统计结果,2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元,较 2013 年增加16.1%。
2015-04-21
内需庞大,中国政|府积极扩张本土DRAM产业
今年3月中国武岳峰资本宣布以6亿美元并购在美国上市的芯成半导体后,中国政|府正式向全世界宣布要进军半导体领域。TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange统计显示,2014年中国市场的DRAM消化量金额为102亿美金...
标签DRAM
2015-04-09
市场需求放量,PCB厂商加紧扩充产能
根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计,在经济逐渐好转的带动下,2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元,年增长幅度约为3.5%。
标签PCB
2015-03-10
半导体业工艺追赶,10纳米时间节点隐现
14纳米工艺三星领先台积电,争得苹果、高通等公司的大量移动处理器代工订单。早在三年前英特尔就积极布局10纳米工艺预计在2017年量产,台积电也投巨资预计2017年量产10纳米工艺追赶英特尔,而三星电子也近日展示了其最新的10 纳米 FinFET 半导体工艺,预计2017年将导入此最新的半导体工艺。由此看来,三大晶圆代工大厂商将在2017年的消费电子产品中对决10纳米工艺。
标签CPU
2015-02-28
移动DRAM兴起,催生新一轮存储变革?
台湾的DRAM产业曾经是台湾科技界指标性产业,但近几年DRAM的供需市场产生很大的变化。移动设备与物联网重新带动DRAM市场需求,朝向更小、更省电的方向迈进,若能掌握这股新趋势,未来台湾厂商在内存产业还是大有可为……
标签NAND
2015-02-04
教父,台积电,台湾半导体
由“教父”张忠谋亲自主持,台湾半导体业龙头台积电近日公布了自家的财报,增长强势。不过还有几大问题困扰台积电,近来中国大陆政府正在抓紧扶植半导体产业,联电已经在厦门开始投产12寸厂,而台积电还在等待;错失applewatch芯片大单,16纳米跳票可能苹果手机芯片大单又要失守;过度依赖智能手机业务,台积电有可能被卷入降价竞争;作为领袖型公司,后“教父”时代谁扛重任?
标签CPU
2015-01-21
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
看2015年10大分销商如何“修炼”
客户日益升级的系统性 服务需求以及市场的激烈竞争,成为分销商的一场“暖男”修炼课,需要做到“客户虐我千百遍,我待客户如初恋”。分销商们拼了一整年,岁末盘点之际,一些高大上的公司甚至会选择任性地抽一抽iPhone6 plus。
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(二)
展望2015年,电子行业将有哪些新动向?哪些新兴应用市场值得关注?厂商如何应对挑战、把握新机遇?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,多角度解读未来市场热点趋势,助力制造业者把握行业风向标。
标签CPU
2015-01-16
提升绿色GDP,IGBT市场需求看涨
根据市场调研机构Yole的调查报告显示,全球IGBT市场将在近五年保持稳定的发展速度,市场规模至2018年将达到60亿美元的数值。伴随着再生能源、轨道交通和工业控制等行业市场在近几年内的高速成长,也带动了对更高电压应用的IGBT产品的强烈需求。
2014-11-07
应用范围拓展,智能功率模块趋向多元化
根据相关市场调研机构的统计数据显示,2013年全球智能功率模块的市场规模约为17.6亿美元,未来几年内将保持20%左右的增长速度。特别是随着一些新兴市场应用条件的逐步成熟,IPM在工业和汽车等领域的应用比例正日渐增多。
2014-09-01
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