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?????硅光电二极管
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EV/HEV市场可期,SiC/GaN功率器件步入快车道
Yole预期EV/HEV产业将持续大力推动SiC技术,进一步降低电力电子产品的尺寸。功率晶体管将从硅晶彻底转移至碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)基板,以期能在更小的空间中实现更高功率……
标签放大器
2015-09-06
亿光电子晶体管光耦合器提供宽广的温度范围
亿光电子股份有限公司在 2014 年慕尼黑电子展中展示其多样、完整的红外线产品,包括红外线 LED、光电晶体管及光电二极管、红外线接收器模块、光学传感器、光耦合器及高速光耦合器。
标签光器件
2014-11-13
奥地利微电子投资逾2500万欧元建立模拟3D IC生产线
高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3D IC生产设备。
2013-09-05
Vishay发布采用超小封装的低输入电流光耦
Vishay宣布发布两组具有光电晶体管输出的新系列4-pin、低输入电流光耦---VOS618A和VOS617A,扩大其光电子产品组合。这些器件具有1mA(VOS618A)和5mA(VOS617A)的低直流输入电流,比DIP-4封装节省超过60%的电路板空间。
2013-03-19
硅基GaN蓝光LED芯片陆续量产,有望冲击普通照明市场
硅基GaN LED芯片的开发在近年内取得了突破性进展,特别是适合于普通民用照明市场的硅基GaN蓝光LED芯片的未来量产,将使得产品在性能和价格上更具优势,从而进一步促进LED民用照明市场的开发。
标签LED
2012-08-29
五年内3D TSV芯片将占半导体市场9%
市调机构 Yole Developpement 稍早前发布了一份针对 3DIC 与硅穿孔(TSV)的调查报告,指出过去一年来,所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台等产品产值约为27亿美元,而到了2017年,该数字还可望成长到400亿美元,占总半导体市场的9%。
2012-07-31
空气产品公司在中国投产全球首座且最大规模高纯氨现场制气工厂
空气化工产品公司 (Air Products,简称空气产品公司)今日宣布已在中国安徽省芜湖市投产一座现场大规模制氨工厂,为三安光电旗下子公司安徽三安光电有限公司提供超高纯度氨气。
标签LED
2011-12-19
CEATEC JAPAN 2010:罗姆展示多种技术实力和解决方案
2010年CEATEC JAPAN于日本东京幕张国际会展中心(10月5日至9日)召开,在这个每年有近20万参观者的展览和会议中,展示了世界尖端的在IT、电子产品,半导体器件、材料等领域的最新产品及技术的进展。本文将以日本的五大半导体和器件公司,包括村田制作所(MuRata)、京瓷(Kyocera)、阿尔卑斯电气(ALPS)、TDK以及罗姆半导体(Rohm)在现场所展示的最新产品和技术,展示技术进步将为未来的电子产品带来哪些激动人心的变化。
2010-11-03
近期市场动态追踪:电动车,光电产业,LED,太阳能电池
在混合电动车(HEVs)前景大好之时,国内厂商加大了对碳酸锂的产能投入,碳酸锂作为锂电池的阳极材料,近几年已成为HEVs用锂电池研发的热门技术。
标签LED
2010-09-21
为不同功率LED通用照明应用选择适合的LED驱动电源方案
本文旨在探讨LED通用照明市场不同功率范围及不同电源供电应用的要求,以及适用的LED驱动器及相关元器件,帮助照明设计工程师尽择适合的元器件方案,加快上市进程。
2010-06-12
韩国光电二极管供应商重视封装
由于封装技术对于光电二极管的总体性能非常重要,所以韩国供应商持续不断地提高自己的封装设计水平与产能。
标签二极管
2008-07-01
受终端需求拉动,二/三极管出货量水涨船高
虽然IC集成度不断提高,但得益于消费电子、通信技术和汽车市场增长的有力拉动,以及单个产品中分立器件数量的增加,二极管、三极管等市场出货量仍持续增长。
标签三极管
2008-01-01
LED市场强劲增长,ESS与固态照明是最大看点
随着制造工艺的进步和相关新材料的开发应用,LED的发光效率已经比过去提高了近1,000倍,在色度方面也基本实现了可见光波段的全色化,可以被广泛应用于ESS、背光源、汽车电子、景观灯饰等市场,特别地,超高亮度白光LED的出现更使LED应用领域跨越至照明市场成为可能。
标签LED
2007-11-01
Vishay环境光传感光电二极管符合汽车标准AEC Q101
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款符合AEC Q101标准的环境光传感光电二极管,从而扩展了其光电子产品系列。AEC Q101标准是针对汽车电子协会发布的分立半导体的可靠性测试认证程序。
2007-08-29
Mouser与硅传感器供应商Pacific签署分销合作协议
电子元器件目录分销商Mouser Electronics公司日前宣布,已与Silicon Sensor AG旗下全资公司Pacific Silicon Sensor签署一项分销协议。Pacific Silicon Sensor主要供应高质量硅传感器,用于医学、军事与航空航天、工业和汽车应用。Mouser将供应各种Pacific Silicon Sensor的硅PIN、标准光电二极管、雪崩光电二极管(APD)、定位敏感检波器(PSD)。
2007-06-22
Avago推出超薄环境亮度传感器,封装高度仅0.55mm
Avago Technologies(安华高科技)宣布为手机、消费电子、商用和工业产品领域推出一款外形更轻薄短小的创新型模拟输出环境亮度传感器。APDS-9003传感器采用微型6针型ChipLED无铅表面封装,产品尺寸仅为1.6mm×1.5mm×0.55mm。
2006-02-28
观点:硅器件不会使太阳能电池成为主流
国际电子商情合作媒体CMP集团记者Mark LaPedus12月初曾发表了一篇文章,《太阳能:IC产业的新大陆》,Mark认为太阳能电池技术涉及的许多工艺与半导体制造有很大的共同之处,将成为IC产业的“新大陆”,并建议芯片厂商都加入到太阳能电池技术的研究当中。对此观点,来自奥尔巴尼纽约州立大学、大气科技研究中心的Lee Harrison博士进行了反驳。
2006-01-04
道康宁扩大光电子材料部门,纳入主流业务
为满足650亿美元光电市场客户的需求,全球材料、应用技术及服务的综合供应商道康宁公司(Dow Corning)日前宣布,将光电子解决方案业务开发计划纳入其主流电子产品业务,并将根据这项措施进一步扩大销售、行销和产品研发活动,以支持包括汽车、显示器和电信等扩大市场的光管理应用发展。
标签LED
2005-09-28
第五届CSF金秋登台,汽车与消费类电子续写盛况
2005年秋季China Sourcing Fair:Electronics&Components将于10月10~12日在上海世贸商城和国际展览中心拉开帷幕。本次盛会由环球资源统筹管理,这已是该公司第五次举办CSF。据来自环球资源的数据显示,截至7月初已有534家企业报名参加本次盛会,本界展会更将展馆数量增加至6个。
2005-09-01
安捷伦亮度传感器采用ChipLED无铅表面封装
安捷伦科技公司(Agilent Technologies)日前宣布,为手机、消费电子、商用和工业产品提供一款新型模拟输出环境亮度传感器
标签LED
2005-05-20
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