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美系5G战略揭秘,LTE-U+虚拟化小型基站
高通、Alcatel-Lucent和T-Mobile日前并宣布将在2016年共同部署LTE-U。此外,Alcatel-Lucent将采用高通的FSM99xx小型基|地台SoC,在今年展开LTE-U试验。与5G有关的标准化活动可望在今年起陆续展开,预计在2017与2018年时推出相关芯片,对于OEM、电信业者与芯片制造商来说,2015年可说是个关键时刻……
2015-04-09
英特尔收购Mindspeed无线业务,Atom处理器或加入基带
为了与高通和以色列科技公司Mellanox在移动设备和数据中心市场展开正面竞争,英特尔日前宣布将收购网络基础设施芯片厂商Mindspeed公司的无线基础业务。此举有助于提升英特尔产品处理数据中心任务以及通过无线网络将数据传播至移动设备的能力……
2013-12-19
广州市广晟微电子新推两款10Gbps高速光纤通信芯片
广州市广晟微电子有限公司(Rising Micro-Electronics)据称已成为中国大陆首家推出可供商用的10Gbps高速光纤通信芯片的集成电路设计公司
标签光器件
2004-03-02
网址推荐2005-03-02
PrintDreams的OptoNav传感器误差小于头发直径
2003-06-28
Cypress将推出高速总线接口与背板芯片
Cypress半导体公司将推出其Com L系列总线接口与背板芯片
标签IP核
2001-05-08
API推出首个用于连接AMD的HyperTranport及PCI的桥接芯片
API NetWorks公司宣布推出全球首片用于连接AMD公司HyperTransport总线及目前广泛使用的32位PCI总线的高速桥接芯片
标签连接器
2001-04-09
Quake推出3.3V低功率物理层芯片
无晶圆半导体制造商Quake公司推出QT1090互阻抗限制放大器及QT2010 10Gbps串并行收发器的样品
2001-04-04
PMC-Sierra针对光纤网络推出新型通信芯片
PMC-Sierra公司即将推出的一种芯片组可以使OEM制造商在单一网络平台上集成语音、视频及数据服务
标签其它
2001-03-29
Agere推出用户线接口电路
Agere Systems公司推出一款3.3V的振铃用户线路接口电路(SLIC),此电路可以直接连接到Broadcom公司的VoIP用户端设备(CPE)芯片上
2001-03-26
Agere推出具有高可扩展性和高容量的交换芯片
Agere Systems日前宣布推出具有高度可扩展性和更高容量的交换芯片解决方案,适用于计算机电话服务器、VOIP网关、无线基站及其它高密度通信网络设备
标签其它
2001-03-14
AHA推出采用ALDC技术的通信芯片
Advanced Hardware Architectures公司已从IBM获得自适应无损数据压缩(ALDC)技术的使用许可,并将此技术引入两种新的用于磁带存储、网络和电讯应用的ALDC芯片
标签其它
2001-03-12
Intel推出用于网络设备的物理层芯片
Intel公司正致力于开拓局域和广域网设备的高端物理层芯片市场
标签其它
2001-03-07
Conexant推出多速率四CDR器件
Conexant系统公司推出一款多速率四时钟和数据恢复(CDR)器件,用于密集波分复用多业务光纤网络设备
标签光器件
2001-03-01
TI收发器支持OC-3到OC-48数据传输率
德州仪器公司发布编号为SLK-2501的用于Sonet/SDH光模块的低功耗CMOS收发器,该器件支持155.52Mb/s、622Mb/s、1.244Gb/s及2.5Gb/s的双向传输速率
标签光器件
2001-02-21
适用于ATM、在Sonet上进行包传输的成帧器
科胜讯公司去年七月收购Novanet半导体公司后推出了首个产品CX29704 OctiPHY-F155,它是一个四端口OC-3/STM-1物理层器件,补充了该公司原有的单端口器件
2001-02-12
具有半速率模式的四收发器
Vitesse半导体公司推出VSC7216的一个新版本:VSC-7216-01,其工作速率从0.98Gbit/s到1.36Gbits/s,适用于光纤通道及千兆以太网设备,并有一个引脚用于选择速率从0.49Gbit/s到0.68Gbit/s的半速率模式
2001-02-02
科胜讯推出世界上最快的汇合点交换器件
科胜讯系统公司近日推出自称是世界上最快的汇合点交换器件
标签光器件
2001-01-31
Marvell推出支持铜缆及光纤的四端口以太网收发器
Marvell科技集团公司近日推出一款四端口千兆以太网收发器,它在单个芯片上同时支持铜缆及光纤千兆以太网接口
2001-01-29
连接光纤网络与铜线的成帧器芯片
Applied Micro Circuits公司(AMCC)将发布一款用于连接光纤网络与高速铜线的成帧器芯片
标签光器件
2001-01-18
Silicon Labs新推出抖动性能优良的物理层IC
Silicon Laboratories公司继Si5018和Si5020后,日前宣布推出SiPHY系列的第三款物理层IC,即SONET/SDH时钟和数据恢复(CDR)集成电路Si5010
标签DSP
2001-01-12
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