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射频双雄合并完成,浮现“四足鼎立”新格局
曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界,未来重点关注移动设备、网络基础设施以及航空航天/国防三大热点市场……
2015-07-08
混合集成电路
混合集成电路设计灵活,研制周期短,体积小巧,功能可 靠,适用于大功率和高频环境,随着电子设备口趋小巧轻盈,使用量不断上升。此外,一只混合集成电路能取代多 只分立元件,符合现今产品功能日趋密集的要求,加上开 发成本较特别定制集成电路(ASIC )低,特别适合于 新产品试产时采用。由于混合集成电路综合的功能众多, 具体操作环境及工作特性亦多种多样,因而多为用户定制 产品。
2015-02-13
2000年全球半导体工业展望(下)
未来混合IC 的研发重点包括:lOGbpsWAN芯片;分组传输协议芯片;宽带数字MODEM芯片;10Mbps家庭网络解决方案;利用PC 实现HDTV的解决方案等。
2015-02-11
真Hi-Fi伪Hi-Fi?手机音频霸主vivo的Hi-Fi史
在嵌入传统音响的音频芯片后,智能手机的音质表现得到了全面的飞跃。而那些在vivo手机上成熟的音频芯片组合,更是被上游推广到其他手机品牌上。可以说,vivo与各大音频芯片品牌的合作,极大推进了智能手机在音质方面的水准。请容怀旧派回顾一下vivo这个手机Hi-Fi功臣的历史……
2014-12-12
德州仪器100G 互阻抗放大器,实现28 Gbps数据传输速率
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出其首款面向 100G 光学网络市场的互阻抗放大器 (TIA)。作为系统的重要组件, ONET2804T 能够以几乎可以忽略的串扰及低输入相关噪声 (IRN) 实现极高的灵敏度,从而可为热拔插收发器带来稳健的通信
标签放大器
2014-10-09
锤子手机还有哪些供应商是老罗没介绍的?
锤子手机发布会上,罗永浩提到了许多与锤子手机有关的公司,其中很多公司是非常著名的工业企业,可见在全球化时代,一部小小的手机背后,支撑它的是一条长长的产业链。所以,让我们来盘点一下锤子手机背后的那些不为人知的供应链公司们……
2014-05-22
信而泰助力通信服务铺就信息高速路
近年来,随着信息产业的蓬勃发展,信息化服务和互联网应用呈现井喷式和多样化的发展态势,促使宽带网络基础设施的功能和规模快速扩大升级。
2014-03-14
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
发射器芯片有望提升10倍光纤传输率
瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的研究团队宣称找到一种简单的创新途径,只需轻松地切换至新的发射器,即可使现有网络中的光纤传输率提高10倍。根据EPFL的研究人员Camille Bres与Luc Thevenaz指出,采用奈奎斯特正弦脉冲,可在……
标签光器件
2013-12-12
世健公司提供ADI的核磁共振成像(MRI)解决方案
核磁共振成像是一种无创成像技术,用于生成人体解剖和功能性 图像,且无电离辐射。 MRI生成的图像具有出色的软组织对比度,对于神经病学、肌肉骨骼、心血管和肿瘤学成像尤其有用。
2013-12-06
10G EPON满足成本效益,GPON后势看好
随着行动通讯、云端中心和智能能源管理带动大量网络带宽需求,各国政府、电信商和数据中心业者无不加紧推动更大带宽的PON网络。基本上,对于制造商和运营商而言,最重要的是要在成本效益的考虑下满足下一代应用对带宽的需求。
2013-10-10
发现未来通信电子方案市场热点
据IC Insights最新报告显示,由于智能手机出货量飙升,以及笔记本电脑销量下滑,通信IC市场规模将在2013年首次超越电脑IC市场。同时,4G牌照年内发放,成为2013年通信行业投资主线,推动行业进入景气上升。此外,物联网的快速发展,也为无线通信产业带来前所未有的发展机遇。
2013-09-04
麦瑞半导体面向10Gbps无源光网络应用推出限幅后置放大器
麦瑞半导体公司(Micrel)推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。这两款器件是支持扩建新一代无源光网络(PON)的光纤到户(FTTH)XGPON和10GEPON光线路终端(OLT)应用的理想产品,最高速率可达12.5Gbps。
标签放大器
2013-07-24
TriQuint新型跨阻抗放大器扩展对光纤通信的支持
TriQuint半导体推出五款新的跨阻抗放大器 (TIA) 产品,扩充其光纤基础设施产品组合,使其能够同时为高性能光纤网络的发射与接收提供支持。该新产品系列补充了TriQuint用于10、40、100 Gb/s和下一代200G/400G系统的调制器驱动器产品组合,使其更具优势。
标签放大器
2013-04-24
Lantiq针对SFP光模块外形推出最低功耗GPON SoC解决方案
领特公司(Lantiq)宣布推出一款完整的、采用超小型11mm x 11mm封装的GPON光网络单元(ONU)系统级芯片FALC ON-S。可为具有全内置GPON光网络单元功能的小型化可插拔(SFP)模组提供一种领先的解决方案。
2013-03-05
Mouser供货Omron SX4 / SX51光纤发射器和接收器
半导体与电子元器件业分销商Mouser Electronics宣布备货Omron公司的全新光纤发射器和接收器 。
标签连接器
2012-11-13
BOSA-on-Board方案或将替代光模块,迎接GPON爆发
BOSA-on-Board方案绕开光模块厂商,直接与ONT设备厂商对接,这对欲整合上下游资源的系统设备厂商无疑是利好消息,而对光模块厂商来说却是不小的冲击,如何应对?
2012-11-08
IIC-China 2013展前专访:DXY鼎芯科技携射频微波等最新设计方案亮相
无线射频及物联网方案提供商深圳市鼎芯无限科技有限公司(DXY Technology)将在IIC-China 2013深圳展会上带来陶瓷灯线性LED恒流驱动方案、DCS1800下行80w高效率PA和基于NXP PNX9530的汽车全景泊车系统等最新设计方案。
2012-11-02
Mindspeed针对GPON扩展其突发模式互阻抗放大器(TIA)系列
敏迅科技有限公司宣布:推出一款针对广泛部署的千兆位无源光网络(GPON)应用的1.25Gbps 互阻抗放大器(TIA),同时推出一款针对下一代XG-PON1应用的2.5Gbps TIA,从而实现了对其应用于光线路终端(OLT)设备的突发模式TIA系列的扩展。
标签放大器
2012-09-21
分销商如何面对当前全球经济的不确定性
2011年第四季度半导体与电子元件产业成长放缓。欧洲债务危机仍然悬而未决,消费者信心依然脆弱,2012年上半年半导体与电子元件需求相对持平。全球经济的不确定性已经越来越影响到电子工业。面对需求不稳定、币值波动等问题,分销商们正在做些什么呢?
2012-07-25
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