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【商情短讯】再见,摩尔定律:英特尔终结Tick-Tock战略;中科院新型光刻机突破现有加工瓶颈...
当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数量约每隔18-24个月就会增加一倍,性能也将提升一倍。这是我们熟知的摩尔定律。然而,如今芯片工艺发展已不能满足摩尔定律,芯片巨头英特尔也不得不调整其发展战略。……
2016-03-24
2016上海IWS国际无线会议论文征集活动全面启动
2016年度IWS国际无线会议将聚焦于物联网技术,包括超低功耗、低成本系统以及新型无线架构等等。获采纳的论文将会列入IEEE Digital Xplore Library数据库,并有机会获选入IEEE MTT Transaction特刊……
2015-09-09
射频双雄合并完成,浮现“四足鼎立”新格局
曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界,未来重点关注移动设备、网络基础设施以及航空航天/国防三大热点市场……
2015-07-08
聚焦光通信
过去的2014年是LTE元年,一方面,LTE建设带动了对光纤光缆、光器件的海量需求,且倒逼固网升级,今年传输网、骨干网建设都保持了较快的速度。
2015-02-12
聚焦光通信:超100G时代渐近
流量的持续增长已经使得运营商的网络疲惫不堪。为了应对大规模的流量,2015年运营商将进一步加快100GDWDM部署步伐。与此同时,超100G传输市场也有望在2015年启动。
标签光器件
2015-02-04
麦瑞半导体推出超低抖动FUSION晶体振荡器
麦瑞半导体公司推出MX55/57 FUSION晶体振荡器时钟(XO)解决方案。这些器件采用标准的5毫米×7毫米或3.2毫米×5毫米封装,提供行业领先的170fsrms(12kHz至20MHz)相位抖动性能。
标签晶振
2014-05-09
采用全球速度最快DAC,泰克推出下一代高性能任意波形发生器
泰克日前宣布推出采样率高达50 GS/s的下一代任意波形发生器---新AWG70000。通过提供业内最佳的高采样率、长波形内存和深动态范围组合,新AWG70000系列任意波形发生器可满足宽带电子、高速串行通信、光网络及高级研究应用领域的广泛和高标准的信号发生需要。
2013-03-25
Ovum:中国光组件商以并购助推发展
Ovum公司指出,中国光组件供应商光迅科技对丹麦的平面光波导(PLC)公司Ignis Photonyx的收购可视为中国厂商采用新的投资方式的又一信号。
标签光器件
2012-12-13
世强电讯展示多款新微波产品
世强电讯新增的几条微波产品线进一步壮大了世强在射频微波领域的产品实力,今年也是首次亮相,如EPSON晶振,EMC微波器件和RF Labs的电缆及组件等。
2012-11-20
Mindspeed针对GPON扩展其突发模式互阻抗放大器(TIA)系列
敏迅科技有限公司宣布:推出一款针对广泛部署的千兆位无源光网络(GPON)应用的1.25Gbps 互阻抗放大器(TIA),同时推出一款针对下一代XG-PON1应用的2.5Gbps TIA,从而实现了对其应用于光线路终端(OLT)设备的突发模式TIA系列的扩展。
标签放大器
2012-09-21
2012 年“中国国际光电博览会”于深圳揭幕
第十四届 “中国国际光电博览会”(14th China International Optoelectronic Exposition,简称“中国光博会”) 昨日揭幕。展会于 9 月 6-9 日在深圳会展中心举行,预计近十万名国内外光电业内人士将参与这场一年一度的光电盛事。
标签LED
2012-09-10
中国移动研究院与Mindspeed就合作研究Nanocell签署技术合作备忘录
敏讯科技有限公司与中国最大移动运营商研究院——中国移动研究院近日共同宣布:两家公司已经签署了一项合作备忘录(MOU),将就在中国推动Nanocell 相关的研究展开多项合作。
2012-09-07
给点光就灿烂:深圳光电博览会图文游记
上帝说,要有光,于是就有了光。人们说,要用光,于是就有了光学。昨日,在深圳会展中心举行了第14届中国国际光电博览会,展示了包括光通信、激光红外、精密光学、LED等在内的专业技术和最新产品。请看本刊为大家带来的精彩图文报道……CIOE2012)
2012-09-07
分销商如何面对当前全球经济的不确定性
2011年第四季度半导体与电子元件产业成长放缓。欧洲债务危机仍然悬而未决,消费者信心依然脆弱,2012年上半年半导体与电子元件需求相对持平。全球经济的不确定性已经越来越影响到电子工业。面对需求不稳定、币值波动等问题,分销商们正在做些什么呢?
2012-07-25
从eSummit2012看硅谷半导体产业创新力
尽管经济大环境仍不乐观,但美国硅谷半导体公司的创新脚步并未停歇。在Globalpress Connection主办的2012年度Electronics Summit(eSummit2012)峰会上,来自硅谷的近20家半导体及EDA公司分享了他们对新技术、新市场以及半导体产业发展前景的见解。本文梳理出此次峰会的亮点,与读者分享硅谷半导体产业的创新能力与市场热点。
标签FPGA
2012-07-03
从eSummit2012看硅谷半导体产业创新力与市场热点
尽管经济大环境仍不乐观,但美国硅谷半导体公司的创新脚步并未停歇。在Globalpress Connection主办的2012年度Electronics Summit(eSummit2012)峰会上,来自硅谷的近20家半导体及EDA公司分享了他们对新技术、新市场以及半导体产业发展前景的见解。本文梳理出此次峰会的亮点,与读者分享硅谷半导体产业的创新能力与市场热点。
2012-06-01
升特业界首款20MHz Buck稳压器可消除外部片状电感
今天升特公司在电源管理领域也推出了业界第一款开关频率达到20MHz的DC-DC降压稳压器SC220,最大输出电流可到650mA,而且效率还能达到90%。升特亚太电源管理产品开发及商务拓展副总裁陈巍说:“虽然我们SC220的开关频率是业内同类器件的好几倍,但我们的效率与TI、飞兆和Micrel的产品相比基本处于同一水平。”
2012-02-21
世强电讯携强大微波器件阵容亮相2011IME/China
2011年11月2日-4日,2011 IME/China第六届上海国际微波及天线技术交流展览会在上海光大展馆落下帷幕。IME/China是国内微波、毫米波、RF、无线通信规模最大的展览会,此次展会共吸引了超过150家微波行业知名企业和逾5000专业观众。
2011-11-24
2.5D IC封装超越摩尔定律,改变游戏规则
近日,有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破:一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产;另一个则是赛灵思结合TSV与微凸块工艺,将四个FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联,构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。这些新型封装的商用,将改变目前半导体业的游戏规则。。。
标签FPGA
2011-10-31
SiFotonics成功开发首款10G CMOS单片光集成接收器TP1501
在硅基集成光通信元件领域中居领先地位的SiFotonics Technologies Co., Ltd.,又成功开发出世界上第一款基于CMOS技术、应用于光通信的10Gbps单片光接收器集成芯片。SiFotonics致力于10G单片集成芯片的开发,成功研发的TP1501将锗的光电探测器(PD)和跨阻放大器(TIA)集成于单一芯片,把业界带入到一个新的运用领域。
2011-04-14
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