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魅族旗舰PRO6发布,颜值+情怀的平衡之作
2016年4月13日,魅族正式发布新款旗舰级智能手机PRO6,32GB储存容量版本售2499元,64GB储存容量版本售2799元,均采用4GB大运行内存。…
2016-04-13
新DRAM更便宜 三星量产10纳米8GB DDR4内存
近日,三星电子发布业界第一款10纳米8Gb DDR4内存颗粒。这家韩国厂商同时宣布,他们已经先于SK海力士和美光实现10nm DDR4芯片的量产……
标签DRAM
2016-04-11
华为P9全球发布:徕卡双摄点睛,麒麟955踏浪出海
4月6日晚,华为携手Leica在伦敦发布高端旗舰P9和P9 Plus……
标签CPU
2016-04-07
再等等,你就可以用上MRAM“万能”内存
内存厂商都想打造一种兼具静态随机存取内存(SRAM)的快速、闪存的高密度以及如同只读存储器(ROM)般低成本等各种优势的非挥发性内存。如今,透过磁阻随机存取内存(MRAM),可望解决开发这种“万能”内存(可取代各种内存)的问题……
标签NOR
2016-03-21
2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
1099元魅蓝metal发布,谁最受伤?
是的,你没有看错,在10月21日举行的魅蓝Metal新品发布会上,白永祥宣布“这是2015年魅族最后一场发布会。”算是给2015年过于频繁的魅族发布会画上了句点……
2015-10-21
三星电子元器件一路狂奔,布局与创新停不下来
三星电子从大家熟知的最贵器件比如内存(4GB LPDDR 4,35美元)与AMOLED显示屏,到现在风头正旺的摄像传感器(替代缺货的sony),再到高密度电池、超薄pcb板、以及高密度阻容器件等,全部都有布局与创新,满满的干货……
2015-05-26
了不起的FRAM为何进不了主流内存圈子?
铁电内存(FRAM)在技术上的优势力压DRAM、SRAM与EEPROM,昂贵的生产成本上让其在主流市场被传统内存碾压。20多年发展徘徊始终进不了主流市场的圈子,也应了一句古话:小时了了大未必佳……
标签DRAM
2015-05-21
FinFET大比拼:Intel微构架对决IBM低功耗
很长世间英特尔一直主导者3D FinFET,并保持2-4年的技术优势,不过半导体制造商们一直试图挑战这个壁垒,而长久以来能与英特尔相抗衡的也只有IBM。值得IBM炫耀的高端技术又哪些?英特尔与IBM的14nm FinFET技术到底哪家强?
标签CPU
2014-10-24
FinFET制程之争 台积电领先三星
三星的14奈米FinFET制程研发出现延宕,而台积电的16奈米FinFET制程试产则获得目标客户越来越多的信心。台积电与三星争相为供应大客户如苹果、高通所需,而积极开发FinFET制程技术;两家公司的目标都是改善智能手机用高密度芯片的性能、同时降低功耗。不过开发3D结构的FinFET晶体管技术,也让两家公司都遇到了不少困难。
标签其它
2014-10-08
ARM高性能Cortex-M7处理器助力微处理器市场发展
ARM宣布推出最新的32位Cortex-M处理器Cortex-M7,这款处理器相较于目前性能最高的ARM架构微控制器(MCU),可大幅提升两倍的运算及数字信号处理(DSP)性能。ARM Cortex-M7处理器针对高端嵌入式应用,适用于新一代汽车电子、连网设备以及智能家居与工业应用。
标签MCU
2014-09-26
KLA-Tencor 推出 5D 图案成型控制解决方案的关键系统
KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight PWG 已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6 光罩图案位置测量系统和 K-T Analyzer 9.0 先进数据分析系统。
2014-08-29
小型基站能否缓解物联网频谱资源短缺压力?
根据IDC分析师的预测,到2020年年末,全球联网的设备装机总量将达2,120亿台,其中将有301亿台为物联网设备。IoT时代的来临带来了更高的数据流量和蜂窝数据速度,从而给网络带来了更大的压力,服务提供商逐渐开始转向以太网和室内、乡村和户外的小型基站,以提升蜂窝网络的性能。
2014-08-26
IBM开发出可模拟人脑的芯片
至今全世界最像人脑的计算机芯片一直由IBM所主导开发,该公司在Cornell Tech与iniLabs, Ltd等公司的携手合作下,为美国国防部先进研究计划署(DARPA)的神经形态自适应塑料可微缩电子(SyNAPSE)系统计划打造先进的“类人脑芯片”。
标签CPU
2014-08-12
聚焦IIC 2014秋季展 亮点抢先看
IIC China 2014秋季展会将于2014年9月2日-5日在深圳会展中心举办,届时众多业界领先企业将同台竞技,带来最新技术产品及解决方案;同期举办的研讨会和技术课程聚焦可穿戴技术、物联网、车联网等热点议题,多家领先半导体公司将分享最新设计趋势与热点应用前景,为广大工程师传递前沿资讯,助力把握最新技术动向与市场应用趋势。
2014-08-07
物联网/可穿戴设备催生更低功耗内存
物联网(IoT)与可穿戴设备热潮带来了对低功耗内存的更殷切需求,程度甚至超越目前智能手机与平板设备;产业专家认为,如同移动内存,物联网与可穿戴设备也需要有依据不同使用情境量身打造的内存规格。
标签其它
2014-07-16
IDC:2014年Q1中国x86服务器总体出货量同比增长22.9%
IDC关于中国x86服务器市场的最新研究显示,2014年第一季度中国x86服务器总体出货量超过35万台,同比增长22.9%。与此同时,中国x86服务器市场2014年第一季度厂商销售额达到10.7亿美元,同比增长24.5%。
2014-06-16
联想IPDC行业解决方案亮相GITC大会
12月5日,以“技术造梦新世界”为主题的首届全球互联网技术大会(GITC)在京召开,众多全球顶尖互联网企业齐聚一堂,共同分享了互联网行业最前沿的技术创新成果,并从技术角度探讨未来互联网发展趋势。代表联想行业定制能力和创新实力的互联网/数据中心(IPDC)行业专属服务器产品家族和解决方案也在本次大会集体亮相。
标签其他
2013-12-09
NAND Flash迈入3D时代,2016年席卷半壁江山
到2017年,全球3D NAND flas将占整体NAND flas的65.2%,而在2013年这一比例仅为1%!同时,采用传统平面半导体技术的NAND flash再经过一两代就将达到理论极限,这是要一统江湖的节奏啊……
标签NAND
2013-10-12
大数据时代云存储发展现状与演变趋势
大数据时代存储系统面临严峻挑战,云存储 (cloud storage) 概念应运而生。与传统存储设备相比,云存储不再仅是一个硬件,而是一个由网络设备、存储设备、应用软件等多个部分组成的复杂系统。云存储的出现会给存储行业带来哪些新的机遇与挑战?云存储核心器件/方案将如何满足大数据时代从个人到企业的多变需求?存储设备制造商将有哪些发展机会?本期封面故事将就云存储在技术和商用层面的发展现状和最新趋势展开讨论。
2013-09-29
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