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晒晒阳光就能给物联网设备补充电量
到2020年全球有500亿部的设备/器件会被连接到网络,其中将有超过50亿是无线连接的,占到10%-20%连,这意味着至少有50亿的无线传感器需要供电。随着能源采集技术的完善成熟,无线传感网应用会更加广阔……
2016-02-29
直击IIC2015最人气论坛:当我们谈智能家居时,原厂到底在做什么?
在一年一度的电子工程盛会IIC 2015上,“智能家居与安防”论坛人气爆满,成为绝对的展会重心。未来所有家电都会是智能设备,丰富的智能家居产品终端实现互联互通,都可接受远程控制……
2015-09-01
IIC-China 2015秋季展七大主题论坛亮点提前看
作为全球和中国电子业的风向标,第二十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2015年8月31日至9月3日在深圳会展中心揭开帷幕,在为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上,整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展……
2015-08-20
聚焦八大“中国创芯”,中国最需要哪些IC?——2015松山湖IC高峰论坛后记(上)
作为华南地区最具影响力的集成电路服务中心,东莞松山湖IC产业中心已吸引了30余家集成电路设计企业进驻,业务类型包括设计电源管理芯片设计,北斗导航及G PS芯片研发,视频监控及数码照芯片设计等领域,投资总额约4.08亿元。2014年营收总额约1.65亿元,较2013年增长22.2%。东莞市政顾问、松山湖ICC董事长宋涛表示,IC设计是IC产业链上最关键的环节,他表示目前的数据还不够好,未来呼吁给予IC设计更大的支持,同时需要进一步的完善IC产业链……
标签CPU
2015-05-20
怀壁其罪?汇顶手握TDDI技术被Synaptics起诉
近日,Goodix(汇顶科技)公司和BLU Products因在美进口并销售控制器和移动设备同时被诉。汇顶科技绕过了苹果的指纹专利围城,却没有想到遭遇了触控芯片老大Synaptics(新思)的专利狙击……
标签电容
2015-04-23
IIC 2015春季研讨会热点前瞻:领军人物共话智能新时代
“智能”成为中国电子工业2015年以及未来几年的关键词。更重要的是,“智能时代”将摆脱单一智能的概念,走向万物互连。3月18-20日,IIC-China春季研讨会上,产业顶级大咖及领先厂商将共同畅议未来智能世界的创新应用与新兴技术。
2015-03-13
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(二)
展望2015年,电子行业将有哪些新动向?哪些新兴应用市场值得关注?厂商如何应对挑战、把握新机遇?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,多角度解读未来市场热点趋势,助力制造业者把握行业风向标。
标签CPU
2015-01-16
深化模拟整合,推进工业与医疗应用创新
成立于1983年的Maxim Integrated公司在过去30年中实现了跳跃式发展,最新财年收入达到25亿美元。作为模拟市场发展最快的公司之一,Maxim Integrated将模拟整合的理念运用于产品方案研发中,在移动和消费电子、工业和医疗、汽车、通信四大应用领域不断深耕……
2015-01-04
汽车终将比智能手机更具创新性
智能汽车是业界一直热议的话题。而所谓的汽车智能化,就是要实现拟人的动作执行,其前提是获取信息、处理信息,使得汽车拥有对客观事物进行感知、分析、判断并有效地进行处理和执行的综合能力。这一趋势极大带动了车厂对高集成半导体解决方案的需求,让我们一起看看几家企业的最新进展。
标签MCU
2014-12-11
智能制造:工业革命背后的逻辑思维
从以水和蒸汽为代表的第一次工业革命,到以智能制造为主导的第四次工业革命,世界制造业正经历着新一轮的产业整合与升级换代。作为智能制造技术的主要特征,信息化、自动化和智能化正将人类从单调、程序化的工作中解放出来,把精力集中在创新和增值业务上。本期封面故事,我们将深入探讨智能制造技术出现的历史原因,核心特征,愿景,以及它会给未来工业界和人类生活带来哪些深刻影响?
2014-12-09
为什么可穿戴电子设备需要新一代高集成的智能传感器解决方案?
生产与iOS系统和安卓系统完美结合且在其实际使用环境下能提供准确可靠数据的低功率小型传感器具有非常大的挑战和难度,实际上,这要求传感器制造商不断扩展自己的能力。那么,传感器IC制造商能为可穿戴设备生产者和设计者提供些什么支持和服务呢?
2014-08-29
IIC 2014秋季展前瞻报道:SDIC携工控HART Modem等新产品于IIC 2014与您互动
杭州晶华微电子有限公司专业从事集成电路芯片开发、生产和销售业务。晶华掌握先进的数模混合集成电路设计和测试技术,可以为客户提供高性价比模拟、数字、数模混合SOC通用产品以及定制设计和成套解决方案。那在IIC 2014,SDIC将带来什么惊喜呢?
2014-07-07
IIC 2014秋季展前瞻报道:格科微电子中高端智能手机摄像头亮相IIC 2014
致力于CMOS图像传感芯片和LCD驱动芯片的设计研发和销售的格科微电子(上海)有限公司,将在今年秋季IIC 2014展会上与观众互动。
2014-07-01
IIC 2014秋季展前瞻报道:文鼎科技将在IIC 2014 展现“智慧”字型
智能手机、平板电脑、液晶电脑、电视等已经是现代社会每人每天都会使用到的电子产品。在多屏的时代,如何使屏幕上的文字容易让用户阅读,眼睛不易疲劳;让视力不佳人群、老年人也能迅速地辨识、读取屏幕上的文字信息,这是字型产品设计的最重要课题。
2014-07-01
世强&Silicon Labs研讨会圆满落幕,助推物联网关键应用落地
日前,由中国最大本土分销企业世强携手Silicon Labs共同倾力打造的2014创新技术巡回研讨会在北京圆满落下帷幕。此次研讨会从上海启动,巡回至杭州、深圳再到北京,超过500位热衷设计电子业界人士到场聆听、体验和交流。
2014-05-27
德州仪器TDA2x SoC系列定义新一代高级驾驶员辅助系统
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出整合创新 Vision AccelerationPac 的 TDA2x 汽车片上系统 (SoC) 产品系列,帮助客户创建高级驾驶员辅助系统 (ADAS),其不仅有助于减少路上碰撞事故发生,而且还可实现自动驾驶体验。
2014-05-14
美信30年:在模拟整合世界持续创新
日前,在美信(Maxim Integrated)公司成立30周年的活动现场,该中国区总经理董晔炜与媒体分享了美信30年的创新发展历程,并再次阐述了美信的模拟整合策略及其带来的转变。
2013-08-26
强化模拟整合,美信集成方案应对汽车市场新挑战
近些年,电子行业呈现出系统小型化、复杂化、产品上市周期不断缩短的发展态势,半导体厂商在产品与市场策略方面也作相应调整,以满足市场新需求。2012年10 月,美信名称由“Maxim Integrated Products ” 简化为“ Maxim Integrated ”,应对市场变化需求的全新理念。
标签其它
2013-07-02
博通在2013MWC展出首款GNSS定位芯片,支持“地理围栏”功能
博通(Broadcom)宣布推出业界首款全球导航卫星系统(GNSS)芯片BCM47521,该产品通过独特架构实现“地理围栏”功能,同时保存电池使用寿命。“新品为创新式常驻程序及定位应用开启大门。
2013-02-27
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