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魏少军:中国IC制造工艺仍落后国际同行两代
摩尔定律还将延续,半导体在技术上向亚纳米走是可行的,但经济上不可行。全球集成电路产业危机,并购成为重要的手段。中国IC制造工艺仍落后国际同行两代……
标签CPU
2016-03-30
前诺基亚团队推出首款智能手机Jolla
一个由前诺基亚软件工程师组成的团队另起炉灶,周一推出其第一款智能手机Jolla,旨在证明老东家放弃自身技术、转而采用微软的移动操作系统是个错误
2013-05-22
分析师:2012硅谷复苏迹象明显
硅谷正在经历显著的复苏。当全球经济都面临历史性的衰退冲击时,硅谷是最后一个遭受波及的地区,而现在看来,它也是第一个呈现出成长态势的地区。
2012-02-14
2011年CMMB用户将突破3000万,单芯片方案受追捧
创毅视讯以核心芯片与系统为载体,不断推进CMMB应用,推动TD-LTE商用发展,并投入移动互联网与物联网领域的产品研发,将不断推动中国自主信息技术的革新,引领新兴电子产业的不断发展,并将核心技术应用到其他新兴领域,如节能减排、医疗、环保。
2010-12-14
“中国芯”反思:山寨经济模式下中国高科技产业三大困境
大量资本、人才/技术和利好政策的涌入,并没有催生出一批做大做强了的中国IC设计公司。相反,宏观经济危机提前揭开了产业的遮羞布,将一批“裸泳者”拍在沙滩上。“中国芯”降温,暴露了中国高科技产业发展的三大困境
2009-03-20
信产部解读软件与集成电路产业发展关键政策
信息产业部产品司陈英副司长日前解读了软件与集成电路产业发展的关键政策。
2007-01-24
半导体行业风险投资趋缓,私人资本收购日渐活跃
半导体产业在收购市场呈现多极化表现,虽然美国风险基金在半导体产业的投资速度减缓,但私人资本收购案出现加速迹象。
2006-12-04
风险投资“频频放手”,无线和电信初创将面临更严峻局面
风险投资公司Sevin Rosen Funds日前表示,已放弃其第10个基金“Fund X”,并将把已筹集到的资金返还给投资者。该公司认为高科技基金面临的环境“极其疲软”。它在电信和无线公司方面投下了很大的押注。虽然不是空前之举,但上述举动“很激进”。现在的问题是,这对于无线和电信产业中的初创公司的未来集资意味着什么?
2006-10-27
中国IC设计产业即将进入快速发展的收获期
2005年对于中国IC设计产业来讲是一个具有特殊意义的一年。随着珠海炬力和北京中星微在美国纳斯达克上市,中国IC设计产业也开始吸引世界的目光。中国IC设计产业虽然总体规模尚小,但在最近这几年却发展速度迅猛,珠海炬力和北京中星微已经在特定市场范围内占据一定全球市场份额,另外还有其他一些公司也在迅速成长,我们相信在不远的未来还会涌现几个在某些市场领域对国外公司构成威胁的中国本地IC设计公司。
2006-07-01
迈进第七年:中国三大IC产业基地从梦想走向现实
在深圳,越来越多新创立的IC公司都想进驻深圳IC设计产业化基地,因为“基地的氛围好”,那里不仅有齐全的配套设施,还有面向市场的公平、公开竞争环境,更有斗志昂扬的创业激情,是IC创业英雄的聚集地。许多不景气的IC公司在入驻基地之后,焕发生机,蓬勃发展。除深圳之外,还有北京、上海等7处IC设计产业化基地,这些于2000先后建立起来的产业化基地,寄托了IC产业界的光荣与梦想。
2006-05-01
深圳IC产业基地周生明一席谈,五大特点吸引企业入驻
中国IC设计公司调查特别报道:深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明,“”
2006-05-01
依托高品质优势,本土模拟IC公司目标市场向海外延伸
不少本土IC公司通过提供更贴近的服务,依靠“低成本”优势开始在市场上获得立足空间。但圣邦微电子公司却反其道而行之。该公司副总裁张勤女士强调,他们主要是通过打“高品质、高性能”牌,同时提供更好的服务,逐渐获得了客户的认可。
2006-03-14
2006年风投规模突破5亿美元,中国概念成为热点
到目前为止,2006年国际电子商情合作媒体《EE Times》风险投资统计(VCC)已经记录了45项风险投资交易,大约60家风险投资机构和其他投资商进行了5.3846亿美元风险投资。VCC主要集中于电子和半导体领域,涉及范围包括半导体、硬件和EDA公司等各类新兴公司。其中,龙鼎微电子(Power Analog Microelectronics, PAM)这家由中美开发人员成立的D类音频放大器和功率管理芯片公司,完成了一轮约600万美元的A轮融资。
2006-03-06
2月风险投资额增至两年最高点,欧洲集资活动再度大增
欧洲的投资活动帮助针对电子与半导体初创公司的风险资本投资在2月继续强劲增长,并使《EE Times》的风险投资统计(VCC)创下月度最高记录。VCC显示2月有24笔集资活动,集资额为2.8?26亿美元。2005年2月是16笔,2.0805亿美元。年内迄今的集资额为5.3846亿美元,比2005年同期的3.0075亿美元增长79%。
2006-03-03
东行漫记之五:无线通信市场投资过热了吗?
随着各种各样无线通信标准的推出,大批初创公司也如雨后春笋般涌现出来,他们针对这些5年或10年之前闻所未闻的标准提出各自的方案,一时间无线通信市场成为半导体最热的领域之一。不过在今天Electronics Summit 2006的专题讨论上有人提醒业界注意,当年Internet泡沫破裂音犹在耳,整个产业正经历着缓慢爬升的阶段,绝对经不起再来一次大动荡,过热投资未见是件好事。
2006-03-02
英特尔和3i位列04年半导体产业风险投资排行榜首
国际电子商情合作媒体《EE Times》日前发布了2004年风险投资统计(Venture Capital Counter, VCC),在397家风险投资公司、其它公司和个人投资者中,英特尔风险投资(Intel Capital)以11笔投资成为最活跃的风险投资者。2004年,VCC共记录有173笔初创公司的融资(包括半导体企业、晶圆设备、晶圆厂、包装、材料、存储以及EDA软件等领域),总集资额达21.28?亿美元。
2005-12-07
8月半导体领域风险投资强劲反弹
8月份电子和半导体领域中的风险投资融资强劲反弹。由于处于夏季休假时期,8月份集资活动通常较少。《EE Times》的风险投资统计(VCC)记录到18笔集资活动,总计集资额达2.298亿美元,超过了7月份的1.8015亿美元,并远高于2004年8月。
2005-09-12
7月风险投资市场大幅下滑,RFID技术厂商一枝独秀
EE Times的风险投资统计(Venture Capital Counter,VCC)显示,7月份只有10笔风险投资交易,总融资额为1.8015亿美元。反观6月,总共有17项风险投资,融资额达到2.397亿美元。而2004年7月共有18个风险投资项目,融资总额为2.1755亿美元。
2005-08-08
下半年风险投资预计增加,但05年难超04年
据国际电子商情合作媒体《EE Times》日前发表的一份研究报告,继上半年增长缓慢之后,电子和半导体公司获得的风险资本投资将会在今年下半年增加
2005-07-11
下半年风险投资预计增加,但05年难超04年
据国际电子商情合作媒体《EE Times》日前发表的一份研究报告,继上半年增长缓慢之后,电子和半导体公司获得的风险资本投资将会在今年下半年增加
2005-07-11
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