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NFC开启移动门禁管理新时代
根据调查数据指出,2013年全球NFC移动和消费电子终端的出货量将达到2.85亿部,预计至2014年,将有超过5亿部支持NFC功能的终端在全球市场上使用。其中,安防体系下的门禁控制系统也在最近的一段时期内掀起了一股NFC技术的应用开发热潮。
2013-11-29
寄语2013:在市场起伏中寻求新的增长点
受全球经济景气低迷拖累,2012年整体电子产业增长乏力。进入2013年,世界经济形势仍然充满变数,经济寒冬的延续给电子产业的发展带来相当的不确定性,各大市场调研机构纷纷下调预期。不过,新的一年总还是带给人们希望。尽管大环境不容乐观,但新兴市场仍然值得期待,尤其是中国大陆地区,在战略性新兴产业扶持政策和扩大内需稳增长的双重驱动下,中国市场被视作提振全球经济的引擎,众多潜力细分市场给电子产业带来新的机会。
2013-01-08
个性消费驱动智能卡与移动支付
回顾2012年,中国市场已存在经济增速减缓的趋势,展望2013年,传统行业市场的不确定性或许将继续,这确实会是对电子产业充满挑战的一年。
2013-01-05
NFC技术在中国所面临的机遇和挑战
国内移动产业链上的移动运营商、手机制造商、网络运营商等相关力量正在积极挖掘手机NFC应用的巨大价值。而NFC与智能手机之前的融合,则让物联网和移动互联网实现真正意义上的联姻……
2013-01-03
IIC-China 2013展前专访:聚辰半导体将展示最新双界面CPU卡等产品
专注于自主研发核心芯片,为客户提供完整应用解决方案的聚辰半导体,将于2013年的IIC-China上展示最新芯片产品和解决方案,包括:双界面CPU卡;高精密,零漂移的GT71系列运算放大器;采用最新NVM CMOS工艺开发的MCU产品。
标签CPU
2012-08-31
本土IC公司各显其能,IIC-China上演重头戏
本土IC设计公司一直是IIC-China展上的重头戏,他们创新性的成果凝聚着国人的智慧,体现着本土IC行业的含金量。但本土设计之路并不平坦。除了在市场沉浮半个多世纪的海外IC设计公司,国内IC设计企业数量如雨后春笋般迅速增长,在这场竞争异常激烈的本土市场竞跑中,究竟怎样才能立于不败之地呢?
2012-03-06
亚洲移动支付布局明天,中国智能卡路在何方?
笔者注意到从07年12月开始就成立了国家金卡工程多功能卡应用联盟,而联盟主席团是轮值主席制度,这就说明移动支付产业在各部门间的关系平衡会越来越微妙,很可能不同标准同时存在的局面会长期存在下去,但大势的主流标准将会得到认可。走弯路是不可避免的,如果能够合理地少走些弯路,中国移动支付产业成为后起之秀并不遥远。
标签连接器
2011-04-08
英飞凌签订大额合同:为电子身份证提供安全控制器
半导体制造商英飞凌科技股份公司正在为德国的新型电子身份证提供其新一代安全控制器SLE 78产品系列。从2010年11月1日起,德国当 局开始发放芯片卡形式的新型电子身份证。在这个欧洲最大的电子身份证项目中,英飞凌的芯片占据了很大的份额。目前,约有6,000万张德国电子身份证投入使用,这些电子身份证的有效期通常为10年。每年将新发大约650万张电子身份证。
2011-01-07
恩智浦Ultralight C发力中国轨道交通市场
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其Ultralight/Ultralight C系列产品获选成为深圳轨道交通清分(票务)系统项目的非接触式限次车票解决方案。此前,采用Ultralight的单程票和Ultralight C的虎年生肖纪念卡已经深圳地铁正式应用。该系列产品在帮助运营商大幅降低运营成本的同时,更可为乘客提供更安全、灵活的非接触支付解决方案。
2010-05-17
柔性PCB连接器是一个年需求量超过10亿件的市场
中国是智能卡和RFID(无线射频识别领域)的最重要市场,对于我们用于接触式和非接触式智能卡的挠性印制电路连接器来说也是如此。这是一个年需求量超过10亿件的市场,并且这个数字还在继续增长。
标签连接器
2010-03-17
恩智浦“创新日”揭示“优生活”妙想
日前在恩智浦大中华区“创新日”活动上,恩智浦半导体多重市场半导体事业部大中华区高级市场总监梅润平表示,回顾半导体微电子50余年的发展历史,在摩尔定律的引领下,IC行业基本遵从的是业务驱动型发展模式,就是不断片面追求高性能的模式。据观察,这样的业务驱动型模式已经被新业务模式替代,比如用户驱动型和社会驱动型。
2009-09-30
瑞萨与OTI合推基于MCU的银行用非接触支付解决方案
致力于移动、汽车和PC/AV(音视频)的半导体系统解决方案供应商瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.),与基于微处理器的非接触智能卡解决方案供应商On Track Innovations Ltd(OTI)联合宣布,他们为美国非接触支付市场开发了一种安全的非接触微控制器解决方案。
标签MCU
2008-10-30
NXP推出适用于电子身份证的非接触IC芯片P5CD081
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081,作为最高性能的非接触IC芯片,该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍,并且通过(Common Criteria)CC EAL5+的最高安全级别认证。
2008-09-19
两大利益集团博弈,决定新一代SIM卡走势
一边是运营商希望藉新一代的SIM卡为手机增加更多功能,控制手机终端向定制方向发展,新一代SIM卡将向大容量和集成NFC小额支付两个方向演进;另一边则是终端厂商不理SIM卡,直接在主平台上不断为手机加入新的功能,支持的外插卡存储容量越来越大,并直接集成NFC功能以支持手机支付。运营商与终端厂商利益之间的博弈,决定了新一代SIM演进进程。
2008-08-19
中国华大携旗下多家公司产品方案参展IIC
在IIC-China 2008上,中国华大以集团名义参展,带来旗下多家公司的研发成果,产品方案涉及IC产业链诸多环节。例如,华大电子的WLAN核心芯片、音视频芯片等产品;深圳中兴集成的32位安全芯片系列及相关应用方案;成都华微的音频功率放大器、接口电路和复位电路;南京威盟的DC-DC转换器,LDO系列芯片;华大泰思特的测试产品等。
2008-03-10
NFC布署速度慢于预期 但长期前景仍非常光明
据市场调研公司ABI,非接触式技术在运输票务与电子支付领域的布署速度慢于先前的预期,但长期前景仍然非常光明。英国ABI修正后的数据目前显示,去年非接触支付的使用量增长15%以上,该市场目前规模超过了2亿美元。预计到2013年将发展到8.2亿美元。
2008-01-17
非接触CPU卡驶入快车道,8位/16位控制器是主流
在全球电子护照、万事达Paypass和Visa wave等银行卡的应用推动下,非接触智能卡市场今年出现了强势增长,增长率有望突破20%。主流的智能卡CPU厂商都已重金投入该领域,比如恩智浦、意法、英飞凌、Atmel以及瑞萨等,但目前仍以8/16位CPU核为主导。
2007-07-01
非接触CPU卡年增长率可望破20% 多家半导体厂商高度关注
“过去2-3年非接触智能卡的增长率一直维持在5-10%左右,且主要应用是基于memory的非接触智能卡,并不是基于CPU的智能卡。但从去年下半年开始,该市场的增长明显加快,主要推动因素来自于两个市场:一个是电子护照,另一个是基于万事达的paypass和VISA的Visa wave等银行卡。”意法半导体大中国区智能卡事业部销售总监陈德勇对《国际电子商情》记者说道。
2007-06-11
瑞萨非接触智能卡微控制器AE41R集成AE-4 16位CPU内核
瑞萨科技公司日前宣布,推出专用非接触智能卡微控制器AE41R。该器件采用高性能16位CPU内核、2KB EEPROM(电可擦除和可编程只读存储器),以及36KB的掩膜ROM,适用于付款和ID领域使用的非接触智能卡。
标签MCU
2007-04-23
RFID技术:市场发展初期的多频段应用
在交通、物流、二代身份证、零售业等领域,RFID技术的应用越来越广泛。但同时,随着各种应用的发展,对RFID芯片标准、价格、功耗、片上天线技术、后续封装等方面,均提出了较高要求。
2007-03-01
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