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专访恩智浦CEO:智能世界需要安全连接 近日《国际电子商情》总分析师Yorbe Zhang采访了恩智浦半导体(NXP Semiconductor)公司的总裁和CEO Richard L. Clemmer,请他分享了对半导体行业的预测以及影响行业的新技术。在分享连接在各行业的发展时,他一直强调安全是智能世界的基石。 |
2014-12-04 |
可穿戴传感器及主要方案厂商大起底 从运动检测、环境感知、压力测试,MEMS解决方案已经渗透到人们生活的方方面面。随着可穿戴设备的发展,未来传感器要致力于更加小型化,也需加快集成,MEMS技术会越来越主导局面,比如地磁传感器就需要和加速度传感器集成。 |
2014-12-02 |
创新方案提升智能手机户体验 NFC这一新兴短距离无线通信技术已经为全球众多通信设备制造商、终端厂商、电信运营商以及其它行业所关注。中国目前拥有超过12亿手机用户,是全球最大的手机市场。 |
2014-10-29 |
美信年度产品展:核心技术布局物联网车联网 美信公司作为全球领先的半导体制造供应商,近日于加利福尼亚州圣何塞举办其年度产品原型演示日,会展上展示了十几款IC设计和芯片,以及很多适用工业电子领域或是消费物联网的应用设计。 |
2014-10-13 |
奥地利微电子新的开发套件及软件栈为微控制器系统轻松添加NFC功能 2014年9月22日,奥地利微电子公司今日发布AS3911 NFC 开发套件及接口软件栈,使NFC未来能应用于任何微控制器系统。AS3911开发套件与安卓、Linux、Windows7、Windows8操作系统完全兼容,令开发者轻松且迅速地创建用于多种微控制器的NFC应用。 |
2014-09-24 |
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点 展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。 |
2014-01-13 |
恩智浦新一代接触式智能卡IC,专为快速、防篡改交易而优化 恩智浦半导体针对快速增长的银行和电子政务 (eGov) 市场的大规模项目,推出新型SmartMX2-P40芯片卡微控制器平台。新平台在性能和安全性方面丝毫未受影响,专门针对大众市场芯片卡项目而优化,在增加安全卡供货与项目总投资之间达到了有效的平衡。 |
2013-12-05 |
大联大推出基于NXP和TI的ZigBee/NFC无线通信解决方案 大联大控股宣布,其旗下世平集团分别基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解决方案。 |
2013-12-04 |
奥地利微电子开发出新架构电量监测IC ,更加简单、耐用 奥地利微电子开发的新架构使用高集成的新款芯片——AS8506,该架构为堆叠电池模块带来电量监测和均衡操作,包括安全操作区域(SOA)检查以及主动或被动电量均衡,该架构是各类锂电池的理想选择。 |
2013-10-18 |
英飞凌拓展安全芯片市场,多用途车领域天地广 大陆集团的新一代数字转速表VDO DTCO指定选用英飞凌科技的安全芯片。立足于英飞凌的安全芯片,大陆集团可高效地满足欧盟于2009年针对这些系统提出的高安全标准。 |
2012-09-11 |
2011年法国智能卡和身份识别行业的发展动向 外国投资商已经迅速把握法国市场的机会,尽可能利用支持研究和开发的税收激励(如法国的研究税收抵免)措施。例如,日本公司佐藤(SATO)从里尔工厂提供RFID解决方案;美国编码和身份识别公司马肯依玛士在普罗旺斯-阿尔卑斯-蓝色海岸的SCS创新产业群附近的Bourg-lès-Valence开设工厂…… |
2011-12-02 |
意法半导体近距离通信解决方案支持Windows 8 横跨多重电子应用领域、全球领先的手机和便携应用近距离通信(NFC)芯片供应商意法半导体与微软合作研发可支持未来Windows 8操作系统的近距离通信解决方案。 |
2011-09-20 |
TI最新无线套件为Stellaris MCU实现易用性与高性能 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 3 款最新无线套件,将 Stellaris? ARM? CortexTM-M3 微控制器 (MCU) 的高性能、易用性与业界领先的无线连接解决方案进行完美融合。这些套件是 TI Stellaris DK-LM3S9B96 开发套件的模块化扩展,可为工程师提供完整的软件与参考设计解决方案,帮助他们在设计中添加 RFID、低功耗 RF以及 ZigBee 功能。 |
2010-10-11 |
恩智浦Plus CPU技术打造2014俄冬奥会公交票务系统 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布,Plus CPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是Plus CPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh-M公司、嵌体制造商SMARTRAC公司以及智能卡生产商Novacard,为乘客和公交运营商带来非接触式AFC全面优势体验。 |
2010-10-09 |
《国际电子商情》9月热门产品汇总 美光和英特尔开发出64Gb NAND闪存。英飞凌32位MCU允许电动汽车满足欧5/6排放标准。TI最新DM37x视频处理器可实现720p高清视频。Linear推出支持TD、WCDMA和LTE的6GHz RMS功率检波器。奥地利微电子推出占板面积仅为9×9mm的144通道点阵LED驱动器。德国新式国民身份证采用NXP安全MCU。 |
2010-09-20 |
非接触式电子身份证风暴席卷全球 恩智浦半导体NXP Semiconductors日前宣布,德国新式非接触式国民身份证已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的供应商,该解决方案包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片。此次德国发行的非接触式国民身份证将于2010年11月启用,从而取代目前的纸质身份证。预计未来10年内将陆续发放超过6,000万张身份证。 |
2010-08-25 |
NXP芯片助推Toppan Forms开发联想ThinkPad笔记本专用NFC模块 非接触式安全芯片领先企业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与信息管理解决方案领先供应商Toppan Forms公司今天宣布,双方共同开发的近距离无线通信(NFC)读写模块TN33MUE002L已被联想选中,应用于旗下三款面向全球发布的ThinkPad笔记本电脑,三款型号分别为T410、T510和W510。 |
2010-08-02 |
联想ThinkPad采用Toppan Forms和NXP专用NFC模块 恩智浦半导体(NXP)与Toppan Forms公司日前宣布,双方共同开发的近距离无线通信(NFC)读写模块TN33MUE002L已被联想选中,应用于旗下三款面向全球发布的ThinkPad笔记本电脑,三款型号分别为T410、T510和W510。该模块还可以用于个人电脑或外设,具有多种安全便捷功能,支持网上银行、电子商务、电子政务等在线访问和安全登录。 |
2010-07-14 |
UL收购RFI Global跨足智能卡产品认证等新领域 产品安全测试及认证服务业者Underwriters Laboratories(UL)宣布收购RFI Global公司。在全球的关键技术市场上,RFI Global 拥有领先同业的测试、认证及咨询服务,范围涵盖信息安全、行动电话、无线通讯及智能卡技术等领域。 |
2010-06-21 |
恩智浦调整策略,未来重点发展混合信号产品 NXP高性能混合信号和标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平说:“采用我们先进LDMOS工艺的RF功率放大器和新一代高速数据转换器系列,在基站应用领域居于领先地位。” |
2010-03-09 |
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