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BAT、苹果、三星、国产手机厂商…暗斗移动支付
随着各种移动支付方式的出现,无需现金和银行|卡,只用一台手机就可以完成无卡状态下的支付。近年来,各种创新的移动支付技术层出不穷,从二维码支付到NFC支付、声波支付,再到现在的指纹识别、刷脸支付等等,移动支付正与生物识别技术深度融合……
2015-11-10
消费级EEPROM渐成红海,聚辰布局ASSP更高应用
“随着物联网、可穿戴设备及各种智能硬件的爆发,信息产业从PC互联、人人互联,再到了更广义的万物互联。”在IIC China展会上,聚辰半导体有限公司市场总监李强表示……
2015-09-03
IIC-China 2015秋季展七大主题论坛亮点提前看
作为全球和中国电子业的风向标,第二十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2015年8月31日至9月3日在深圳会展中心揭开帷幕,在为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上,整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展……
2015-08-20
高交会电子展番外篇:谁是下一个风口?
谁会是明年的终端应用的风口?高交会电子展已发出无数预言,关于适配于手机和电脑的近距离无线传输术“TransferJet”;移动支付必须采用的生物识别技术的指纹识别芯片;标准统一后的无线充电技术爆发;可穿戴设备领域MEMS加速度等传感器模块崛起正在给出答案。
2014-11-24
AMS解读下一代模拟传感器技术
传感器正应用于不计其数的应用中,不断改善我们的日常生活。奥地利微电子认为,新一代传感器为人类与电子设备带来无缝连接,并正从简单的运动感知朝着物联网的方向不断演进。
2014-09-12
个性消费驱动智能卡与移动支付
回顾2012年,中国市场已存在经济增速减缓的趋势,展望2013年,传统行业市场的不确定性或许将继续,这确实会是对电子产业充满挑战的一年。
2013-01-05
ISSI聚辰半导体深耕8位MCU应用市场
2010年1月1日才正式成立的聚辰半导体(上海)有限公司(Giantec Semiconductor),今年6月将有1500万美元~1600万美元销售收入,全年销售额会达到2000万美元。公司首席执行官及创始人浦汉沪称,争取在3年~4年间使公司的年销售收入增长到6000万美元~7000万美元规模。
标签MCU
2012-09-28
IIC-China 2013展前专访:聚辰半导体将展示最新双界面CPU卡等产品
专注于自主研发核心芯片,为客户提供完整应用解决方案的聚辰半导体,将于2013年的IIC-China上展示最新芯片产品和解决方案,包括:双界面CPU卡;高精密,零漂移的GT71系列运算放大器;采用最新NVM CMOS工艺开发的MCU产品。
标签CPU
2012-08-31
同方微电子荣获2012金卡工程金蚂蚁奖
6月5日,2012年度“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式在京举行,北京同方微电子有限公司THM3061芯片荣获创新产品奖。
2012-06-15
本土IC公司各显其能,IIC-China上演重头戏
本土IC设计公司一直是IIC-China展上的重头戏,他们创新性的成果凝聚着国人的智慧,体现着本土IC行业的含金量。但本土设计之路并不平坦。除了在市场沉浮半个多世纪的海外IC设计公司,国内IC设计企业数量如雨后春笋般迅速增长,在这场竞争异常激烈的本土市场竞跑中,究竟怎样才能立于不败之地呢?
2012-03-06
最新技术超炫设计,尽在技术分享专区!
了解领先公司的创新技术和方案,解读最新最炫的产品设计,在第十六届IIC China展会技术分享专区现场,来自联芯科技、富晶电子、Atmel、Silicon Labs等公司的专家们与工程师朋友一起热论了最新的智能手机方案、针对智能手机需求的锂电池管理产品、触摸控制解决方案和非接触手势接近/环境光感应方案等当前热点话题,获得了与会工程师的积极响应。
标签MCU
2011-03-10
恩智浦Ultralight C发力中国轨道交通市场
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其Ultralight/Ultralight C系列产品获选成为深圳轨道交通清分(票务)系统项目的非接触式限次车票解决方案。此前,采用Ultralight的单程票和Ultralight C的虎年生肖纪念卡已经深圳地铁正式应用。该系列产品在帮助运营商大幅降低运营成本的同时,更可为乘客提供更安全、灵活的非接触支付解决方案。
2010-05-17
手机支付渐行渐近,普及需跨越三大门槛
据中国银联的统计数据显示,截至2009年6月末,全国手机支付定制用户总量突破1920万户,上半年共计实现交易6268.5万笔,支付金额共170.4亿元,较去年同期分别增长42.4%和63.7%。手机支付已开始进入国人的日常生活,“只带手机不带钱包”渐成时尚生活的标志之一。
2010-05-10
华虹非接触CPU卡公交应用升级解决方案专题会成功举办
上海华虹集成电路有限责任公司展示了其在国内建设公共事业非接触芯片领域的高端、中端和低端产品线,全面推出了门票门禁防伪解决方案、非接触CPU公交一卡通解决方案、充值与支付终端解决方案、高端证件解决方案和手机公交支付解决方案,并在专题会中发布了非接CPU公交应用升级解决方案及产品,获得了客户的热烈反响和一致好评。
2009-12-16
英飞凌入选西安城市一卡通芯片供应商
智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司日前宣布成为西安城市一卡通项目的芯片供应商之一。西安城市一卡通将交通购票与电子支付等多项功能整合于一张智能卡中。该卡的推出,标志着该城市正式被纳入全国城市IC卡安全体系。
2009-11-05
恩智浦“创新日”揭示“优生活”妙想
日前在恩智浦大中华区“创新日”活动上,恩智浦半导体多重市场半导体事业部大中华区高级市场总监梅润平表示,回顾半导体微电子50余年的发展历史,在摩尔定律的引领下,IC行业基本遵从的是业务驱动型发展模式,就是不断片面追求高性能的模式。据观察,这样的业务驱动型模式已经被新业务模式替代,比如用户驱动型和社会驱动型。
2009-09-30
恩智浦SmartMX IC获得MasterCard PayPass认证
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其非接触银行芯片——SmartMX P5CD012应用到奥地利卡公司的银行卡中(半天线尺寸),该芯片具有行业标竿385毫秒的交易速度,并已得到MasterCard(以下简称万事达卡)PayPass认证。
2008-12-08
NXP推出适用于电子身份证的非接触IC芯片P5CD081
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081,作为最高性能的非接触IC芯片,该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍,并且通过(Common Criteria)CC EAL5+的最高安全级别认证。
2008-09-19
两大利益集团博弈,决定新一代SIM卡走势
一边是运营商希望藉新一代的SIM卡为手机增加更多功能,控制手机终端向定制方向发展,新一代SIM卡将向大容量和集成NFC小额支付两个方向演进;另一边则是终端厂商不理SIM卡,直接在主平台上不断为手机加入新的功能,支持的外插卡存储容量越来越大,并直接集成NFC功能以支持手机支付。运营商与终端厂商利益之间的博弈,决定了新一代SIM演进进程。
2008-08-19
恩智浦称雄非接触IC市场 位列NFC芯片供应商榜首
在市场调研公司ABI Research发布的最新Vendor Matrix中,恩智浦半导体公司(NXP)在用于非接触卡和NFC(近距离通讯)应用的芯片供应商中名列榜首。
2008-06-24
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