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新形势下e络盟有何新动作?
随着电子行业新技术和新兴应用市场的涌现,以及中国从OEM制造商迅速演变为设计服务提供商,中国电子设计工程师的需求已然发生重大转变,作为业内首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商,e络盟迎合市场需求……
2016-02-17
2016年电子分销市场展望
2015年,从半导体行业的并购重组,到互联网+战略的部署,再到电子分销业的资本、合并现象、电商平台的活跃,以及渠道、技术支持、物流、供应链等服务的优化等等,无论是外力还是内因,都使得电子分销业在这一年呈现了许多变化……
2016-02-14
英特尔平板方案商瞄准智能硬件孵化
英特尔平板方案商深圳汉普电子打造的软硬蜂巢,是目前国内唯一为创业者切实提供芯片级硬件解决方案、软件开发、柔性供应链、工业设计、营销推广、融资等全链条支持的智能硬件生态孵化加速器……
标签CPU
2015-12-23
为自驾而生,酷走智能行车记录仪满足一站式车联网需求
酷走是汉普电子旗下的智能行车记录仪品牌,作为PCB设计及中国电子设计服务领导厂商,深圳市汉普电子技术开发有限公司近年来从平板电脑产业逐渐转型进入车联网领域,并获得了包括Intel、京东众筹在内多家业界巨头的大力支持……
2015-12-11
在埃及聚集着一批雄心勃勃的半导体业者
埃及的开罗(Cairo)可能将出现一个半导体产业集群?该地区显然已经出现一些杰出专业人士,在大学院校获得许多正面的回响并成为新创公司的导师……
2015-09-25
全球产业大聚势,分销商谁将收购谁?
根据EBN的调查分析,今年全球元器件分销领域的格局可能出现较大变化。新的资本整合,新的技术发展,新的运营理念是此次大变革背景下的主导因素,这些也将对电子分销商行业带来巨大的影响。各大分销商非常看好中国电子市场……
2015-08-14
5家半导体原厂互联网时代的渠道管理策略
随着互联网印记不断渗入,半导体原厂并购案频发。原厂所面临的挑战不仅来自于越来越短的产品开发周期以及交货期要求,还要应对日趋激烈行业竞争以及变化起伏的市场需求……
2015-08-14
大基金密会FD-SOI工艺,台积电、英特尔要当心!
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。由于中国大基金的加入,事情好像出现了很大的转机,台积电、英特尔要当心了!
2015-06-19
FPGA界的苹果说,异构多核处理器的世界要来了
从技术到市场,FPGA都在发生深刻的变革,异构多核处理器的日益成熟正在将替代ASIC/ASSP的理想照进现实,并且通过工具的突破将应用领域无限扩展。
标签FPGA
2015-06-05
论道分销产业链:分销商的真正价值在哪?
由于分销商能够帮助用户了解产品的专业知识、予以产品选型建议,并提供样品试用、积极解决测试与生产问题,这都涉及具体的实战经验,因而为终端客户所倚重。
2015-05-11
八家领军分销商回顾行业十五载变迁
追溯过去15年来分销行业的变迁,领军分销企业顺应产业需求变化,经历过多种转型或尝试,完成一次又一次蜕变与成长,在风云变幻的市场中取得持久的成功。
2015-04-13
市场需求放量,PCB厂商加紧扩充产能
根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计,在经济逐渐好转的带动下,2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元,年增长幅度约为3.5%。
标签PCB
2015-03-10
深圳智能硬件创业热吸引多方支援
半导体厂商搭建设计平台2014年成为“智能硬件”之年,各大半导体厂商纷纷意识到时代已经不同了,因为物联网、智能硬件面向的领域呈现细分化,过去主要服务于大的OEM、ODM客户的业态可能会发生变化,一些小型团队和个人硬件创业者将逐渐成为一个很大的趋势。
2015-03-06
中国IC设计调査
本刊与《电子工程专辑》合作连续第四年对中国的IC设计公司进行了全面调查,当我们完成今年的第四次调査与分析后,我们清晰地看到,中国本地IC公司的形象正在发生大逆转。
2015-02-12
智能硬件初创公司需要哪些支持?
随着3D打印、众筹网站的大量兴起,让创客运动如火如荼的开展。业界预测到2018年50%的物联网解决方案都将来自于创业不到三年的初创公司。为什么半导体公司如此看重初创团队?如何搭建平台更好的帮助这些初创团队? 硬件初创企业需要哪些支持与服务?
2015-02-05
看2015年10大分销商如何“修炼”
客户日益升级的系统性 服务需求以及市场的激烈竞争,成为分销商的一场“暖男”修炼课,需要做到“客户虐我千百遍,我待客户如初恋”。分销商们拼了一整年,岁末盘点之际,一些高大上的公司甚至会选择任性地抽一抽iPhone6 plus。
2015-01-19
中国,下一个半导体产业强权
最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展:联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时,2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位,中国正在成为下一个半导体产业强权……
标签CPU
2015-01-15
解决大数据背后的高速低功耗设计挑战刻不容缓
岁末年初,当我们回顾2014年产业界的发展时,少不了IoT(物联网)和Big Data(大数据)这两个2014年科技界人们谈论最多,捧的最高的科技名词。在IEEE公布的2014 TOP10热搜排行榜上,他们也榜上有名。
2014-12-26
全球半导体IP核供应商哪家强?
全球半导体IP市场规模达24.5亿美元,较上一年增长11.5%,其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先,稳居龙头地位,Synopsys 与Imagination Technologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位……
标签IP核
2014-12-08
下一代非易失FPGA提升系统价值
在过去的6个月中,Altera公司接连公布了3款重磅FPGA和SoC产品的最新消息,包括集成硬核浮点DSP模块的20nm Arria 10系列、采用英特尔14nm三栅极工艺的Stratix 10测试芯片以及最新的非易失MAX 10 FPGA。
标签FPGA
2014-11-06
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