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拆解谷歌亲儿子Nexus5X:廉价版LG G4,配置做工一脉相承
第六代Android智能手机Nexus5X可能是谷歌发布的最后一款5英寸的智能手机,它由谷歌设计、LG代工生产代号为LG-H790,于10月份上市。我们已经迫不及待的想要拆解它了,看看到底Nexus 5X能获得怎样的高分?
标签CPU
2015-10-23
拆解努比亚手机My布拉格:文艺青年的内“芯”世界
不久前,中兴旗下互联网手机品牌努比亚在一座浪漫复古的城市布拉格发布了“My”系列首款手机,拆解探寻这位文艺青年的内“芯”世界是什么样的?
2015-09-09
Hi-RA锁定五大关键趋势,高清音频让你好听
音频市场终因高解析度音频(Hi-Res Audio,Hi-RA)而引人注目了吗?在这个竞争激烈的快节奏市场中,关于Hi-RA浮现出5大趋势……
2015-06-02
华为、博世、赛灵思战略投资的XMOS有何过人之处?
去年七月,华为、博世(Bosch) 、赛灵思(Xilinx)先后对一家位于英国布里斯托尔的半导体公司XMOS进行了“战略性”投资,这使得面向嵌入式应用的多核微处理器市场再次成为业界关注的焦点。相对于目前较为成熟的通用MCU、以及已得到一定应用量的可编程FPGA来讲,是什么令到这些世界级大咖加入到这一新兴开发中来,想是必有过人之处……
标签MCU
2015-04-17
HTC One M9拆解:一身高通尖端装备的金属侠
作为2015年第一批Android旗舰新机之一,HTC One M9目前拥有着很高的关注度。而为了对One M9的内部一探究竟,近日iFixit也对这部高人气手机进行了详细拆解……
2015-04-08
真Hi-Fi伪Hi-Fi?手机音频霸主vivo的Hi-Fi史
在嵌入传统音响的音频芯片后,智能手机的音质表现得到了全面的飞跃。而那些在vivo手机上成熟的音频芯片组合,更是被上游推广到其他手机品牌上。可以说,vivo与各大音频芯片品牌的合作,极大推进了智能手机在音质方面的水准。请容怀旧派回顾一下vivo这个手机Hi-Fi功臣的历史……
2014-12-12
拆四机 寻找旗舰手机中的设计亮点
拆解手机和平板在环球资源IIC展会上多次上演现场秀,几乎每次拆解,IIC的参观观众总是将展台挤得水涉不通。所用的主要芯片信息在拆机之后迅速揭开谜底。但作为手机行业的设计者,我们还要了解除了主芯片之外的更多信息,才能找到手机最新的设计亮点,以带来更高的价值。
标签连接器
2014-10-30
[拆拆看]揭秘亚马逊Fire Phone的6颗摄像头
我们拆解了亚马逊上个月发布的第一款智能手机Fire Phone,发现处理器、射频收发器、功率放大器、音频、电源管理和Wi-Fi/蓝牙/FM芯片皆来自高通。而32GB NAND闪存芯片、4.7英寸LCD屏幕以及2GB DRAM存储芯片都来自三星。此外,该机还搭载了来自……
标签模组
2014-07-29
锤子手机还有哪些供应商是老罗没介绍的?
锤子手机发布会上,罗永浩提到了许多与锤子手机有关的公司,其中很多公司是非常著名的工业企业,可见在全球化时代,一部小小的手机背后,支撑它的是一条长长的产业链。所以,让我们来盘点一下锤子手机背后的那些不为人知的供应链公司们……
2014-05-22
XMOS多核MCU进军智能控制和汽车电子市场
继在Hi-Fi市场取得进展后,XMOS多核MCU产品准备进军智能控制和汽车电子市场。低延时、灵活的I/O配置以及性能、价位介于通用MCU和FPGA之间等特性,此外,4-32个不同核数配置,搭配丰富的接口组件,使得XMOS适合用在很多领域。
标签MCU
2014-04-21
[拆拆看]千元机中的战斗机,全球最薄ELIFE S5.5
如今的智能手机在硬件方面的同质化现象越发严重,而为了能让用户对产品有一个更加直观的记忆,这款ELIFE S5.5就干脆将自身最为鲜明的特点——仅5.55mm的超薄机身——融合到了产品名称当中。这款全球最薄手机在机身的用料和做工方面也可圈可点……
2014-03-25
8mA!创杰最省电蓝牙4.1双模芯片进入量产
此次最新发布的蓝牙 4.1双模KleanWireTM IS2000系列产品主打高端应用且高性价比,可协助开发商进行各种创新开发,未来公司将持续推出低耗能、高整合度的世界级蓝牙解决方案,目标成为全球蓝牙芯片领导大厂。
2014-02-28
XMOS多核微控制器,低成本可编程方案的新选择
可编程领域近几年在技术和市场上都有大突破, FPGA厂商在通信、安防、工控等领域也是非常活跃。而近期接触到一家可编程的多核微控制器厂商XMOS,主打低成本、低延时,设计灵活,欲抢占FPGA中低端的部分应用市场。
标签FPGA
2013-11-14
奥地利微电子推出全球首款主动降噪扬声器驱动芯片
奥地利微电子宣布推出AS3435及AS3415主动降噪扬声器驱动芯片,为新一代零噪音立体声耳机的发展铺平了道路。AS3435和AS3415也是行业内首款具有集成旁路开关的主动降噪IC,为耳机生产商开展更时尚、便宜的耳机设计带来更多自由发挥的空间。
2013-10-08
[拆拆看]获得了Google创新基因的Moto X
给你12.5亿美元你会去买什么?反正谷歌用这么一笔钱买了摩托罗拉公司,包括其所有的产品设计和专利。难道这笔钱花完就没事了?显然不是,今年8月,摩托罗拉推出了被收购后的第一款智能手机——Moto X,与以往摩托手机不同的是,Moto X带有强烈的“谷歌风格”,设计和组装都在美国本土完成。
标签连接器
2013-08-27
[拆拆看]华为Ascend P6:最薄中国芯智能机
华为日前在伦敦发布会上推出了最新智能手机旗舰Ascend P6,国内售价2688元,采用了海思四核处理器,2GB RAM以及4.7英寸incell屏幕等设计。我们在机身内部芯片中看到的多为海思、展讯等芯片。一些目前主流国外芯片厂商都没有看到。一方面是华为自主研发的结果,一方面也在为华为节省成本。
标签CPU
2013-06-26
IIC-China 2013:韦尔半导体带来多款最新功率器件
设计、制造和销售应用于便携式电子产品,电视,电动车,电表,通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路的韦尔半导体股份有限公司日前于IIC China 2013向业界观众展示MOSFET功率器件、ESD/EMI和电源IC、音频放大器等产品。
标签放大器
2013-03-12
Maxim推出尺寸缩小3倍的微功耗电量计,有效简化设计
Maxim推出业内最简单的低功耗、锂离子(Li+)电池电量计MAX17048,现已开始提供样片。此款电池电量计的工作电流仅为23μA,功耗比竞争器件低4倍;在微功耗休眠模式下(该模式下电量计仍然保持计量状态),功耗还会进一步降低。
2013-02-01
AlfaPlus推出新一代单晶片无线智能整合解决方案
AlfaPlus加尔发半导体推出新一代的无线2.4GHz,3Mbps不压缩音频+宽带Skype +人机界面之AM8900系列,AM8900是世界上第一欵单晶片的无线智能整合解决方案。可以“整合”娱乐和工作到同一个平台上。
2013-01-11
[拆拆看]iPhone5不带新供应商玩,三星内存或入冷宫
iPhone5是从前向后打开的,所以更换破裂的屏幕比以前更加容易,可能是我们见过的最方便维修的iPhone。A6处理器是首款使用定制设计的苹果SoC,不是基于ARMv7指令集。由于A6不是基于ARM的CPU设计,使得苹果能够根据自己的需要对A6进行量身定制。
2012-09-24
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