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2000年全球半导体工业展望(下)
未来混合IC 的研发重点包括:lOGbpsWAN芯片;分组传输协议芯片;宽带数字MODEM芯片;10Mbps家庭网络解决方案;利用PC 实现HDTV的解决方案等。
2015-02-11
智能视觉打造更直观影像诊断系统
视频与成像应用正变得越来越普遍,在医疗领域,智能视觉技术的采用可以为临床医疗提供更详细、更直观的辅助手段,其功能灵活,操作简单,可大大节约成本、提高超声影像科室的工作效率。
标签DSP
2014-11-04
细分领域竞争加剧,功率器件市场狼烟四起
功率器件市场之所以能够重新步入高速发展的轨道,主要是由于在节能减排、绿色环保的新产业政策下,迫切要求对能源的利用率实现进一步的提升,功率器件作为提高能源转换效率的关键部件,将在当中发挥重要的作用。但与此同时,这一变化激烈的替代能源市场让过去一直十分稳定的功率器件市场产生了动荡。
2014-08-12
[拆拆看]三星Galaxy S5用料以及成本详细分析
三星电子在今年MWC上发布了Galaxy S5旗舰级智能手机,我们有幸取得了这支手机的早期发行版,特别是当我们发现所取得的版本采用的是三星最新版的Exynos处理器时,更令人感到振奋。根据官方发布以及目前高通LTE(Snapdragon处理器)的成本数据,我们预计……
2014-04-10
高性能模拟IC需求依然旺盛,努力突破高集成度桎梏
模拟技术是电子世界的基石,也是IC市场的定海神针。虽然目前宏观经济的增长趋势还不明朗,高性能模拟IC在短期内可能还是会有一定的波动,但中长期来讲必然是稳定增长的。
2013-12-09
Microchip推出首款集成16位ADC、10Msps ADC的PIC单片机
Microchip(美国微芯科技公司)宣布推出全新单片机(MCU)系列——PIC24FJ128GC010。该系列是一款集成了一个完整模拟信号链的模拟片上系统,并具备能够延长便携式医疗和工业应用电池寿命的超低功耗技术(XLP)。
标签MCU
2013-09-25
LED市场回暖,优化封装制造工艺迫在眉睫
根据LEDinside的调查报告显示,2012年全球LED封装产值约为102.8亿美元,预计到2013年,该数值将增至112.7亿美元,年增长率为9.6%。通过优化制造流程,提高发光效率,并降低LED封装的生产成本,无疑成为了时下行业开发的主要方向。
标签LED
2013-09-04
IDT推出业界首款兼容WPC和PMA标准的无线电源接收器IC
IDT宣布推出业界首款双模无线电源接收器IC,同时兼容无线充电联盟 (WPC) 和PMA联盟标准,弥合了互相竞争的传输标准间的技术差异,IDTP9021是用于众多移动设备的理想之选,包括智能手机、平板电脑、MID、数码相机、MP3播放器、遥控、便携式医疗设备和其他个人电子设备。
2013-04-25
TD的盛宴——机会还是陷阱?
作为最被国家看重,又最不被业内看好的3G制式,TD终于逆袭了……下面请获奖者中移动发表一下得奖感言:“我要感谢我的爹地工信部,我的四大小弟中华酷联及其它跟班们……感谢你们的不抛弃不放弃;还要感谢我的兄弟联通、电信,感谢你们磨练了我的意志,感谢你们八辈祖宗……”
2013-04-08
面向超高性能系统应用,FPGA持续演进
继不久前公开了自己20nm产品规划中的几项关键创新技术后,日前,Altera又宣布与Intel达成协议,未来将采用Intel 14nm 3D三栅极(Tri-Gate)晶体管技术制造下一代FPGA。
标签FPGA
2013-04-01
谁在划定智能设备的连接方式?
作为物联网终端“毛细血管级”技术,无线传感网络(WSN)负责将任何物品与互联网相连接,进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理。有业内专家认为,一个理想的无线组网技术应该在组网方式、网络扩展性、维护成本、抗干扰性等方面具备相当优势,才有望占领市场。
2012-11-14
以血糖仪和助听器为例,分析安森美用于中国消费者健康医疗设备的方案
据Databeans预计,2010年至2015年间医疗半导体的年复合增长率(CAGR)将达9.4%。由于家庭保健趋势及人们对健康、保健设备兴趣增加,消费者健康医疗分类市场开始以较快的速度增长。安森美半导体提供宽广阵容的医疗应用产品,配合中国医疗设备趋势的发展。
2012-10-08
安森美半导体高效节能汽车电子方案配合发展趋势
近年来,在市场增长和消费者购车习惯转变的推动下,汽车制造商越来越趋向于采用更复杂的电子元器件来增加新的舒适/使得功能,同时致力于节能减排以配合更严格排放法规需求。
2012-09-07
德州仪器推出首款体重计及体成分测量模拟前端
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款全面集成型模拟前端,可进行体重及体成分测量 (body composition measurement,BCM)。
2012-09-03
本土MEMS厂商需厚积薄发,红海中闯出一条路
最近,国内MEMS产业可谓好事连连,成果显著,但就国内整体MEMS产业而言,还有很长一段路要走,国内MEMS厂商还需厚积薄发,红海中闯出一条路。
2012-07-03
拆机分析显示NOR闪存找到新增长点
NOR闪存在手机和智能手机中的使用增长势头可能正在消退,但随着平板电脑、汽车和工业市场的成长,有利可图的嵌入应用正在弥补手机应用的颓势。
标签NOR
2012-07-02
德州仪器推出新一代移动体验的五合一无线连接解决方案
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 WiLink? 8.0 产品系列,这标志着无线连接技术发展的又一里程碑。该系列 45 纳米单芯片解决方案集成多达五种不同的无线电。在系统层面,与传统多芯片产品相比,该 5 种无线电 WiLink 8.0 芯片可将成本锐降 60%,尺寸缩小 45%,功耗降低 30%。
标签连接器
2012-03-05
2011中国“手机十大元器件”新闻及展望
今年踩上了智能机节拍的公司,收获的也只是苦笑,虽然在出货量上直冲云霄,但是打得比中端功能机还低的利润,让智能机市场一开始就进入一场恶性的价格战之中,他们对于明年的利润,很大程度上寄托在文中的“手机十大器件”上面了。。。。
2011-12-26
2.5D封装催生全球最大 FPGA,ASIC生态链行将大变
2011年10月26日,Xilinx正式在全球同时宣布其拥有2百万LE(逻辑单元)的Virtex-7 2000T已经可以向全球客户提供样片。赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示:“我们已经向早期客户提供了数千片Virtex-7 2000T 28nm FPGA样片,包括美国的一家无线通信芯片供应商和日本一家裸眼3DTV芯片供应商,而且我们现在手里还有充足的样片,可以随时满足客户的需要。”
标签FPGA
2011-11-09
日本圆片级封装技术震后转移中国
虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术,即使经过3.11地震的打击。不过,也许南通富士通是一个例外,因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术——铜铸凸点封装技术,这将使得南通富士通在最先进的WLP技术上迈了一大步,并会惠及中国本土IC设计公司。
2011-09-01
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