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凌力尔特推出4μA IQ 热插拔控制器保护电池
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超低静态电流 (IQ) Hot SwapTM (热插拔) 控制器LTC4231,该器件允许电路板或电池安全地从 2.7V 至 36V 系统中插入和拔出。
2014-08-27
面向混电/电动汽车等,凌力尔特推出高压电池监视器
凌力尔特推出面向混合电动型和电动型汽车以及其他高压、堆叠式电池系统的高压电池监视器LTC6804。LTC6804能以16位分辨率和优于 0.04% 的准确度来测量 12 节高达 4.2V 的串联连接电池。
2012-11-02
FTF2011开幕在即,i.MX系列奏响消费电子主打歌
8月30日~8月31日,一年一度的飞思卡尔技术论坛FTF(Freescale Technology Forum)将隆重召开。今年,FTF2011中国站重返深圳,众多合作伙伴、经销商、行业专家学者、工程师将共赴盛会,领略并探讨半导体及嵌入式领域的最新技术及解决方案。
2011-08-29
奥地利微电子推出全新磁旋转IC AS5215
奥地利微电子公司(AMS)日前推出适合汽车应用的双芯片磁旋转编码器IC AS5215,主要应用于包括电子动力转向系统在内的对安全性要求极高的应用。该解决方案是基于奥地利微电子的专利堆叠式芯片技术。
2009-09-04
iPhone 3GS拆解报告:博通与东芝赢得订单
第三代苹果iPhone的拆机分析结果显示,部分由于采用了博通和东芝的芯片,这款手机的集成度更高,而且可能成本更低。一位分析师因此调侃说,iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(节省)”。尔必达也首次打入iPhone 3GS,其DRAM裸片出现在两个芯片堆叠之中。尔必达和东芝已经取代三星电子,成为该款手机的闪存与DRAM供应商。
标签DRAM
2009-06-24
ST推出基于STM8内核的STM8S系列8位微控制器
意法半导体(ST)再次扩大8位微控制器的产品阵容,针对工业温度范围,推出基于新一代STM8内核的STM8S系列产品。新系列微控制器整合新一代内核的高速度、处理性能和代码效率,以及多用途外设接口,并具备多项特殊功能,可提高芯片的强轫度和可靠性。
标签MCU
2008-06-19
ST推出SMA封装600W高温钳位二极管SMA6J
意法半导体(ST)日前推出一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。这款新产品是一款采用尺寸紧凑的SMA封装的600W 10/1000微秒瞬变电压抑制二极管。新的SMA6J系列产品用于防止静电放电(ESD)和电涌损坏工业用灵敏型电子设备,这些产品符合IEC和MIL STD的标准,分为单向保护和双向保护两个版本。
标签二极管
2007-10-18
OK公司全新阵列封装返修系统提供双对流底侧加热功能
OK International针对BGA和SMT返修推出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ,这是该公司全面的APR-5000系列的最新成员,可为高温加工板卡(包括尺寸达12"×12"或305mm×305mm的无铅和多层组件)的返修提供精准的加热部位控制和温度控制。
2007-07-19
电源连接器争相提升散热性能
系统设计者都希望在占位面积保持不变或变得更小的前提下,电源连接器能够提供更高的额定电流。但由于连接器尺寸变小,而且通常与发热量大的IC和“壮实”的电源封装在一起,连接器厂商们需要最大程度地提高散热能力。
2007-07-01
OK国际公司新款热钳吸嘴可减小PCB热应力
OK International公司推出了面向高级封装件和装配组件的精密返修工具——热钳吸嘴。新的热钳吸嘴能够减小堆叠式封装(POP封装)部件在多次返修操作期间施加在PCB上的热应力,而且较之于传统的热风喷嘴和真空吸嘴,新工具能够显著提高性能。
2007-05-14
ST发布层叠封装存储方案,为高端手机节省大量设计空间
PoP封装工艺能使多个器件组装在一个垂直的堆叠式层叠封装内,在一个逻辑分立器件(如基带或应用处理器)的顶部焊接一个存储器的BGA封装。标准的焊球引线在上下两层封装之间传送信号。除节省应用空间外,PoP在组件组合和设计上还具有很高的灵活性。
标签NAND
2006-10-05
台湾Semicon:封装技术见证创新应用,手机推动SiP发展
日前台湾地区举行的SEMICON Taiwan 2006芯片封装测试论坛上,有演讲者表示,芯片封装不再只是作为一种低成本装配业务。随着系统级封装(SiP)技术的发展,已经让许多创新电子应用成为现实。
2006-09-18
2005年第四季度十大热门IP&E产品评析
在我们的每季度最佳产品调查中,本刊姊妹杂志《EE Times》和eeProductCenter的读者都会评选出七个领域中的最佳产品。这些领域包括模拟IC、互连/无源和机电元件(IP&E)、逻辑与接口、电源产品、处理器和内存、射频/微波和测试与测量。最新一期十大热门IP&E产品涵盖2005年第四季度推出的最佳产品。夏普微电子美国公司的LQ035Q7DH-06薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)位居同类产品的前列。这种TFT-LCD具有集成式触摸屏,面向下一代手持产品,具有高亮度、低功耗和高色彩饱和度。Maxwell公司的BMOD2600-48超级电容模块在电源类产品中拔得头筹,这种全集成式的48V多单元器件包括18个2.7V MC2600单元,这些单元的功率密度达10.4kW/kg。
标签LCD Panel
2006-06-01
NOR闪存厂商进攻NAND市场,并购与联姻改写市场大格局
在苹果iPod和闪存卡热销的推动下,2005年NAND闪存市场实现了高速增长。据市场研究机构iSuppli的数据显示,2005年NAND闪存市场比2004年增长了6?%,达到109亿美元。iSuppli预计2006年NAND闪存市场还将增长55%,达到168亿美元。3C终端的融合促使NAND、NOR和DRAM应用出现融合,通过扩展产品线或者通过结盟为客户提供全面的存储解决方案,是未来内存市场的发展趋势,而这必将导致内存产业出现整合。
标签NAND
2006-04-01
柔性表面贴装设备帮助电子制造商应对多品种小批量生产需求
由于电子产品市场生命周期缩短,制造商们常常不得不面对小批量多品种生产模式,同时随着产品向小型化方向发展,元器件供应商们也在不断开发新的封装方式。此时柔性生产设备以其操作灵活性和处理工艺的多样性因而越来越受到业界的关注,在设备的选购上也有很多新的因素需要考虑。
2006-03-01
Spansion ORNAND 1Gb闪存首次亮相,下半年推出3Gb产品
Spansion日前正式发布系列无线解决方案,该方案将90nm MirrorBit ORNAND闪存与其NOR产品系列相集成,从而进入针对移动电话市场的NAND领域。据称,通过采用MirrorBit NOR执行代码和MirrorBit ORNAND存储数据,这些解决方案可以为多种移动电话提供完整的存储子系统,可在无线手持终端上支持具有DVD质量的视频、CD质量的音频和高达500万像素的照片。
标签NAND
2006-02-14
飞利浦新型DDR2寄存器优化DIMM负载,每模块提供多达36个DRAM
飞利浦(Philips)日前针对高端服务器及先进计算的存储密集型应用,推出新型高速寄存器系列SSTU3286*。该系列针对DDR2 DIMM负载进行了优化,能精确控制传输至模块上的每一个DRAM信号,从而使新寄存器的DDR2寄存存储模块的性能达到最佳。
2005-12-19
杰尔存储SoC支持垂直记录技术,助微硬盘对抗闪存
杰尔系统日前宣布推出一款高度集成的新型片上系统(SoC),该解决方案专为便携式消费电子中的微型硬盘驱动器而定制。该款低功率芯片全面支持垂直记录技术与最新的接口标准,能够实现超小型的驱动器设计,而这种设计据称可以极低成本提供三倍于闪存存储器的容量。
2005-09-23
Hynix与ST的合资晶圆厂将于年内投产
继去年11月签署合资企业协议书后,意法半导体(ST)与现代半导体(Hynix)在中国无锡合资建立的存储器前端制造厂于4月底正式奠基
标签DRAM
2005-06-06
Hynix与ST合资存储器芯片厂在无锡奠基,年内投产
继2004年11月宣布签订合资建厂协议后,意法半导体(ST)与海力士半导体(Hynix)近日在江苏省无锡市举行了存储器芯片前端制造厂的奠基典礼。合资厂计划总投资20亿美元,意法半导体和海力士半导体的投资比例为1/3对2/3。
标签DRAM
2005-05-08
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