国际电子商情 >关键词检索 > 堆叠式

堆叠式 搜索结果

??
?????堆叠式
国际电子商情提供相关堆叠式技术文章及相关堆叠式新闻趋势,及更新最新相关堆叠式电子产品技术
  • 文章
    (64)
  • 论坛
    (0)
  • 博客
    (0)
共搜索到64篇文章
每生产一只iPhone6,Sony就有20美元进帐
Sony对CMOS传感器未来的发展也深具信心,预估到了2017年整个元件部门营收将达到1.3兆~1.5兆日元,其中63%将来自影像传感器。Sony在智能手机市场失去的,也慢慢地从智能手机赚回来……
2015-05-08
凌力尔特推出4μA IQ 热插拔控制器保护电池
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超低静态电流 (IQ) Hot SwapTM (热插拔) 控制器LTC4231,该器件允许电路板或电池安全地从 2.7V 至 36V 系统中插入和拔出。
2014-08-27
ATMI赞助加州大学伯克利分校2百万美元用于移动设备研究
ATMI今日提供2百万美元款项赠予加州大学伯克利分校(UC Berkeley)。此笔捐款将资助胡教授及其同侪在超低功耗微电子器件架构上的研究及设计开发,以期使移动设备更为普及。
标签其它
2013-05-24
面向混电/电动汽车等,凌力尔特推出高压电池监视器
凌力尔特推出面向混合电动型和电动型汽车以及其他高压、堆叠式电池系统的高压电池监视器LTC6804。LTC6804能以16位分辨率和优于 0.04% 的准确度来测量 12 节高达 4.2V 的串联连接电池。
2012-11-02
FTF2011开幕在即,i.MX系列奏响消费电子主打歌
8月30日~8月31日,一年一度的飞思卡尔技术论坛FTF(Freescale Technology Forum)将隆重召开。今年,FTF2011中国站重返深圳,众多合作伙伴、经销商、行业专家学者、工程师将共赴盛会,领略并探讨半导体及嵌入式领域的最新技术及解决方案。
2011-08-29
抢攻电动车,台湾厂商积极布局动力电池
伴随着电动车热潮的崛起,台湾厂商于动力电池的布局脚步越来越积极,初步估计所有锂电池相关产业,超过七成的电池相关零组件厂都集中在动力领域布局。
2011-04-14
激光标记和图像工业ID读码器,能够节省数十万美元的成本
激光标记和图像ID读码器帮助电子制造商极大地改善了其操作性能。装配系统中每个关键操作台上的工件识别能够准确地追踪装配流程,避免了操作员出现的错误,因而极大地减少了装配线上的废品量和返工率。此外,用特有识别符标记入库货物使得制造商能够对库存进行实时控制。
2010-06-28
得可提供光伏工艺、支持和服务解决方案
紧随获奖PVP1200设备的全面成功以及高度期待的PV3000太阳能丝网印刷生产线近期在欧洲的推出,得可太阳能正不断巩固其在太阳能领域的中坚地位。最近,谈到公司在这一领域所取得的成功时,可替代能源业务经理Darren Brown将其归因于得可“超越设备”的能力。
标签PCB
2009-12-07
奥地利微电子推出全新磁旋转IC AS5215
奥地利微电子公司(AMS)日前推出适合汽车应用的双芯片磁旋转编码器IC AS5215,主要应用于包括电子动力转向系统在内的对安全性要求极高的应用。该解决方案是基于奥地利微电子的专利堆叠式芯片技术。
2009-09-04
iPhone 3GS拆解报告:博通与东芝赢得订单
第三代苹果iPhone的拆机分析结果显示,部分由于采用了博通和东芝的芯片,这款手机的集成度更高,而且可能成本更低。一位分析师因此调侃说,iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(节省)”。尔必达也首次打入iPhone 3GS,其DRAM裸片出现在两个芯片堆叠之中。尔必达和东芝已经取代三星电子,成为该款手机的闪存与DRAM供应商。
标签DRAM
2009-06-24
研华工业交换机在风力发电中的应用
随着中国风电市场的快速增长以及风电机组制造商新秀的进入,中国风电机组供应市场的竞争格局也正在悄然发生变化。随着风力发电场的大量建设,风场信息化管理系统,风机远程监控系统也大量应用。这些系统应用环境恶劣,需要管理型宽温工业以太网交换机进行网络支持。近期国内一大型风机整机制造企业选择了研华EKI系列交换机作为其风场管理系统的主干网交换机。
2008-12-31
Molex推出iPass系列最新集成双端口26路堆叠式连接器
面向不断增长的服务器储存市场,Molex推出了其iPass产品系列中的最新成员。对于电路板固定在底盘一侧的系统,新的堆叠式双端口连接器使得I/O带宽翻倍成为可能,而不需对系统机箱重新进行机械设计。
标签连接器
2008-07-29
泰科电子推出超高速数据传输SFP+产品
泰科电子(Tyco Electronics)面向全球市场推出一款新型SFP+产品系列,该系列产品进一步提升了小型可插拔式(SFP)连接设备的性能,其应用范围也得到更好的拓展,可满足于10Gb/s 应用。
标签连接器
2008-07-08
ST推出基于STM8内核的STM8S系列8位微控制器
意法半导体(ST)再次扩大8位微控制器的产品阵容,针对工业温度范围,推出基于新一代STM8内核的STM8S系列产品。新系列微控制器整合新一代内核的高速度、处理性能和代码效率,以及多用途外设接口,并具备多项特殊功能,可提高芯片的强轫度和可靠性。
标签MCU
2008-06-19
ST推出SMA封装600W高温钳位二极管SMA6J
意法半导体(ST)日前推出一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。这款新产品是一款采用尺寸紧凑的SMA封装的600W 10/1000微秒瞬变电压抑制二极管。新的SMA6J系列产品用于防止静电放电(ESD)和电涌损坏工业用灵敏型电子设备,这些产品符合IEC和MIL STD的标准,分为单向保护和双向保护两个版本。
标签二极管
2007-10-18
薄膜电池催熟太阳能电池市场
近期来看,预计2007年太阳能电池市场基本与2006年持平。全球太阳能产业的增长正在因多晶硅的持续短缺而受到抑制。多晶硅是生产太阳能电池的关键材料。
2007-10-01
NEPCON展热点扫描之二:模块化、精细化、快速化
模块化已经成为电子生产设备的潮流,在此次NEPCON大会,贴片机的模块化趋势十分明显,同时,检测、返修、仿真与编程设备也是比较热门的展品,快速与精细是最大特色。
2007-08-01
OK公司全新阵列封装返修系统提供双对流底侧加热功能
OK International针对BGA和SMT返修推出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ,这是该公司全面的APR-5000系列的最新成员,可为高温加工板卡(包括尺寸达12"×12"或305mm×305mm的无铅和多层组件)的返修提供精准的加热部位控制和温度控制。
2007-07-19
电源连接器争相提升散热性能
系统设计者都希望在占位面积保持不变或变得更小的前提下,电源连接器能够提供更高的额定电流。但由于连接器尺寸变小,而且通常与发热量大的IC和“壮实”的电源封装在一起,连接器厂商们需要最大程度地提高散热能力。
2007-07-01
OK国际公司新款热钳吸嘴可减小PCB热应力
OK International公司推出了面向高级封装件和装配组件的精密返修工具——热钳吸嘴。新的热钳吸嘴能够减小堆叠式封装(POP封装)部件在多次返修操作期间施加在PCB上的热应力,而且较之于传统的热风喷嘴和真空吸嘴,新工具能够显著提高性能。
2007-05-14
编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc