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Xilinx ASIC级20nm All Programmable UltraScale产品系列面世
赛灵思公司 (Xilinx)宣布推出其20nm All Programmable UltraScale产品系列,并提供相关产品技术文档和Vivado设计套件支持。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast设计方法,可提供媲美ASIC级的性能优势。
2013-12-11
Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元
赛灵思Virtex UltraScale VU440 3D IC将赛灵思的领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍,其容量超出任何其他可编程器件。VU440采用先进的3D IC技术,在20nm工艺节点上的容量已经超出了此前公开发布的所有竞争性14/16nm工艺计划。
2013-12-11
20nm的价值:持续创新价值
半导体行业的领导者正在逐步发现20nm的价值,而且一些设计已经正在进行中。赛灵思公司看到了这个工艺节点所拥有的巨大潜力,因此也在不断地探索新的方式。
2013-01-22
赛灵思荣膺 “2012年度All Programmable技术及产品创新奖”
赛灵思参加了在成都举办的中国电子展西部论坛,并在《中国电子报》同期举办的“中国FPGA产业发展论坛”上,荣膺“2012年度All Programmable 技术及产品创新奖。”
标签FPGA
2012-08-21
赛灵思交付业界首款异构3D FPGA器件
Virtex-7 H580T FPGA—赛灵思(Xilinx)将其称作“全球首款3D异构All Programmable产品”—日前正式发货。通过采用赛灵思的堆叠硅片互联(SSI)技术,Virtex-7 HT单芯片方案可提供最多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器,从而能够满足未来关键Nx100G和400G线路卡设计需求。
标签FPGA
2012-07-31
赛灵思正式发货全球首款异构3D FPGA
赛灵思近日宣布正式发货 Virtex?-7 H580T FPGA —全球首款3D异构All Programmable产品。Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术,是提供业界带宽最高的 FPGA,可提供多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器,也是唯一能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。
标签FPGA
2012-06-04
面向未来十年 “All Programmable”器件,赛灵思发布Vivado 设计套件
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件,致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。
2012-04-25
赛灵思Virtex-7 2000T荣膺2012中国年度电子成就奖
赛灵思宣布其28nm Virtex?-7 2000T凭借其突破摩尔定律的工程创新成就,荣膺2012年度中国电子成就奖(China Annual Creativity in Electronics (ACE) Awards 2012)之数字处理器/DSP/FPGA类最佳产品奖。
标签FPGA
2012-03-06
赛灵思展现对中国市场承诺,进驻北京新址成立研发中心
赛灵思公司近日在进驻北京新址的庆典上,强调其对高增长的中国市场的承诺。该公司不断扩大其在亚太地区的影响力,包括开设研发中心,并将本地销售、市场营销和应用工程设计等业务整合到统一的办公地点。
标签FPGA
2011-12-15
2.5D封装催生全球最大 FPGA,ASIC生态链行将大变
2011年10月26日,Xilinx正式在全球同时宣布其拥有2百万LE(逻辑单元)的Virtex-7 2000T已经可以向全球客户提供样片。赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示:“我们已经向早期客户提供了数千片Virtex-7 2000T 28nm FPGA样片,包括美国的一家无线通信芯片供应商和日本一家裸眼3DTV芯片供应商,而且我们现在手里还有充足的样片,可以随时满足客户的需要。”
标签FPGA
2011-11-09
赛灵思继续以创纪录的速度投放7 系列 FPGA
赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布在今年 3 月最新 7 系列 FPGA 产品交付客户之后的 6 个多月时间里,已经赢得了 200 多项设计,创下业界前所未有的奇迹。
标签FPGA
2011-11-02
2.5D IC封装超越摩尔定律,改变游戏规则
近日,有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破:一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产;另一个则是赛灵思结合TSV与微凸块工艺,将四个FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联,构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。这些新型封装的商用,将改变目前半导体业的游戏规则。。。
标签FPGA
2011-10-31
赛灵思ISE 13.2增加重置功能,提高28nm FPGA验证效率
赛灵思公司近日宣布推出最新版 ISE? 13.2 设计套件,为28nm 7系列产品,包括将于近期面世的Virtex-7 VX485T提供支持。最新版本的ISE设计套件将Virtex?-7 2000T 器件的设计性能提高了 25%。还增强了 PlanAhead? 设计分析工具的功能。
2011-07-11
赛灵思28nm扳回一局,抢先发货Kintex-7系列FPGA
继在40纳米节点上落后于Altera之后,可编程逻辑器件厂商赛灵思(Xilinx)取得明显成长,在28纳米节点再度从Altera手中夺回技术领先地位。
2011-03-22
赛灵思堆叠硅片互联技术常见问题解答
到目前为止,FPGA 的所有工艺节点都遵循摩尔定律的发展,逻辑容量提高一倍,则成本降低一半。遗憾的是,仅仅依靠摩尔定律的发展速度,已不能满足市场对可控功耗范围内实现更多资源以及更高代工厂良率的无止境的需求。堆叠硅片互联技术使赛灵思能够推出一款可有效解决上述难题的可编程解决方案。
标签FPGA
2010-11-05
赛灵思率先突破摩尔定律,FPGA容量翻一番
尽管目前CMOS工艺技术已走到40nm节点,但受限于摩尔定律,FPGA容量的提升仍然不足以替代今天高端应用(如3G/4G基站、路由器、网关等)所需的ASIC或ASSP,也不能满足开发这些大型ASIC或ASSP原型的需要。为了使FPGA能够满足今天那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用,必须采用全新的技术来突破摩尔定律的限制。
标签FPGA
2010-11-05
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