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台湾“206地震”对全球电子产业链敲响高风险警钟
2月6日03时57分,台湾南部发生6.7级地震。这场地震波及了位于南科园区的不少电子产业公司,其中仅半导体与光电类企业就达近80家,除半导体龙头台积电、联电、南茂外,还有面板类企业及其配套供应链。众所周知,台湾是全球最主要的电子产品生产地之一,而此次地震又会对全球电子产业产生多大影响? ……
2016-02-15
盘点2015年中国半导体市场大事件和创新力量
全志科技登陆创业板,云汉芯城登陆新三板,北高智合并亚讯成立好上好控股平台,国家层面的制造业转型,告别“缺芯少屏”时代,新兴科技创新产业获得资本关注成为趋势……
标签CPU
2015-12-03
IIC-China 2015秋季展七大主题论坛亮点提前看
作为全球和中国电子业的风向标,第二十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2015年8月31日至9月3日在深圳会展中心揭开帷幕,在为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上,整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展……
2015-08-20
2015年深圳集成电路产业十大预测
深圳是全球的IC集散地。最新数据显示,深圳73家集成电路设计企业和相关机构从业人数15627人,2014年实现境内销售收入223.7亿元人民币,境外销售收入6.5亿元美金,合计265.1亿元人民币,同比增长19.68%……
标签CPU
2015-08-11
对话格罗方德 CEO:为什么现在拥抱FD-SOI?
Globalfoundries公司最新消息已证实,该公司本身不仅支持在IC制造中采用FD-SOI(全耗尽绝缘硅)工艺,而且极其重视该技术,希望拥有独门工艺用于满足多种低功耗应用的需求。公司CEO Jha解释了为什么Globalfoundries接受FD-SOI,以及为什么是现在……
2015-08-07
TI前高管计划10亿美元在印度建首座晶圆厂
富士康计划2020年之前将在印度建12座专业的电子产品代工工厂,对于印度而言,富士康的回归是好消息。根据总理莫迪的“印度制造”计划,印度目前正在大力发展制造业。不过最近印度制造业又迎来好消息,TI前高管计划10亿美元在印度建首座晶圆厂,预计在2016年动土……
标签放大器
2015-07-16
摩尔定律五十岁了,它也不再那么神了
如果将摩尔定律比为一个人,他已经是个50岁的中年人了。在这五十年中电子产业遵循着摩尔定律获得了巨大的进步。很少有人知道,出版集团McGraw-Hill在1930年因为发行了同名杂志而发明“电子(Electronics)”这个名词……
2015-04-21
观察:IC产业进入衰退不可避免?
半导体制造成本的暴增将会为产业带来变化;并指出在28纳米节点以后,单一晶*体管成本将首次呈现上扬:"这是产业有史以来经历的最剧烈变化。"
标签CPU
2015-03-12
Foundry、EDA厂商谈IoT:半导体业态或将巨变
随着IoT成为电子产业下一个热点,与之配套的上游IC设计及制造业态将发生重大变化。如何发展超低功耗技术,如何与系统厂商进行结合,真正满足市场需求,将成为未来IoT产业发展的重要挑战。
2015-02-02
物联网就算很火,除了芯片也赚不到钱
身为跨国管理顾问机构麦肯锡(McKinsey)的分析师,Christopher Thomas总会跳出框框思考,因此这次在市场对物联网(IoT)的一窝蜂热潮中,他以该公司亚洲半导体市场研究主管的立场提出对物联网的质疑,其实并不令人惊讶……
标签CPU
2015-01-20
中国,下一个半导体产业强权
最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展:联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时,2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位,中国正在成为下一个半导体产业强权……
标签CPU
2015-01-15
[拆拆看]宝马3系房车用后视摄影机揭密
这款型号为PN 66.539240351-01的后视摄影机模块是用于2014年的BMW 3系列房车中,配备了OmniVision公司的VGA影像传感器、微芯科技的8位微处理器、恩智浦半导体的LIN总线收发器。光学部份则由封装在铝合金外壳中的5支摄影机组成……
标签模组
2014-09-19
IIC-China 2014:被动元器件厂商站台IIC忙配套
2014IIC(电子工程盛会)于9月2日—5日在深圳会展中心隆重举行,包括电阻、电容、电感、滤波器/谐振器等在内的元器件产品也成为展会上的主角,成为华南半导体硬件采购的配套。
2014-09-12
富士通与松下合作,还有6点意见没能统一
富士通半导体、松下与日本开发银行合作案代表了一个时代的终结。数十年来,日本电子业者一直沉迷于拥有自己的晶圆厂,日本芯片供货商也将开发系统芯片视为未来发展的关键,以摆脱仅此一招 的传统内存业务、朝产品多元化方向迈进;但现在……
标签MCU
2014-08-13
MIPS也是蛮拼的,但真有机会逆袭ARM吗?
电子产业真的了解有关MIPS的一切重要细节吗?大多数产业分析师的答案可能是肯定的。MIPS处理器核心架构及其高功效性能,一直是百听不厌的MIPS传奇中一个重要的部分。然而,在移动领域中,MIPS在与ARM的竞争中一直处于不利地位,如今大家都认为MIPS的大势已去,业界观察家们对于MIPS的热情也快要消失殆尽了……
标签IP核
2014-08-04
高通为何此时选择中芯国际做28nm代工伙伴?
我们目前还不太清楚的是,除了能修复一些与中国政府的关系外,这项合作还能给高通带来什么实际利益。毕竟与其他国际一流晶圆代工厂相比,中芯国际的尖端工艺技术并不占优势。业界纷纷猜测中国当局是以调查的方式强迫高通与中国本土电子产业合作……
标签CPU
2014-07-04
TrendForce研讨会分析内存、触控、光电产业大势
全球市场研究机构 TrendForce 与台北市计算机公会(TCA)在 2014年台北国际计算机展(Computex)期间举办Compuforum 2014研讨会。TrendForce首度集合旗下四大品牌DRAMeXchange、WitsView、LEDinside和EnergyTrend分析师团队分享研究成果...
2014-06-10
英特尔与瑞芯微合作,动了谁的奶酪?
自2011年以来,全球平板电脑市场基本上是由两大品牌主导,一个是苹果,另外一个就是所谓的“白牌(white box)”。前些日子英特尔宣布和瑞芯微达成策略协议,英特尔在这场协议中将取得3项优势,瑞芯微则获得了4个好处……
标签CPU
2014-06-09
28纳米FD-SOI制程是三星称霸代工领域的机会
包括英特尔、台积电与Globalfoundries都试图将3D晶体管架构推向量产,但良率提升速度缓慢。那下一代的FD-SOI制程会是手机应用处理器的更佳选择吗?什么会是该制程大量生产的主要推手?三星的文化就是什么都要赢……
2014-05-29
2014年面板/半导体产业五大风向
资策会产业情报研究所(MIC)观察 2014年面板与半导体产业发展,归纳出精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风五大趋势,预估在穿戴产品市场的加温下,带动传输以及各种传感设备等相关商机。
2014-01-03
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