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硅基氮化镓正成为下一代移动通信基站的关键
研发基于硅衬底的高功率氮化镓(GaN)技术将是公司下一步的战略重点,主要是为未来5G移动通信、以及其它新能源行业所急需的大功率器件做准备……
2016-06-17
Techshanghai展前报道:经济大环境不好?告诉你物联网哪8个领域能赚到钱
随着物联网的发展,全球电子行业正在发生翻天覆地的改变,各种充满智慧的创新硬件被创造出来,消费者的需求从四面八方被激发起来。万物互联的物联网应用需要依靠无线连接技术、传感器技术、云计算平台相互协作,共同创造出价值……
2016-02-18
展望2016:电子行业的风向标在哪里?
受宏观经济增长下行的影响,2015年整个电子行业表现低迷而有不乏亮点。智能手机市场疲软,增速放缓,与之形成鲜明对比的是可穿戴设备异军突起,尤其是儿童智能手表市场涨势喜人。受到市场需求的改变以及技术的驱动,安防产业逐步从高速发展期进入到转型升级期……
2016-02-06
智能功率模块以性价比征服市场
根据市调机构IHS Technology的预测,到2018年,全球智能功率模块(IPM)市场的复合年均增长率接近10%,同期消费领域的年均复合增长率预计达到15.5%。面对当前市场对IPM在应用上的新需求,使得模块的小型化、低功耗、完善的保护功能以及更高的集成度等成为了功率器件厂商开发的重中之重。
标签放大器
2015-11-18
中国制造2025强劲推动功率半导体市场
随着电力电子在能源管理、发电与配电领域发挥着重要的作用,紧握“中国智造”来临的新机遇,功率、控制市场迎来了强劲的增长驱动力。中国电子电力市场的强劲势头也预期将延续至2025年,CCID的数据预计中国IGBT市场会由2010年的8.94亿美元跃升至2015年的24亿美元,期望达到2020年的55亿美元……
标签放大器
2015-08-06
纺织技术封装RFID芯片,传统和创新只有一线之隔
前些时候,Google公布了一项开发案Project Jacquard,准备扩大生产一种智能纤维。现在一家法国总部位于法国格勒诺布尔(Grenoble)的新创公司Primo1D正在开发这样的技术:把电子零部件织进衣服的纤维里、而且还能丢进洗衣机洗呢……
2015-07-03
混合集成电路
混合集成电路设计灵活,研制周期短,体积小巧,功能可 靠,适用于大功率和高频环境,随着电子设备口趋小巧轻盈,使用量不断上升。此外,一只混合集成电路能取代多 只分立元件,符合现今产品功能日趋密集的要求,加上开 发成本较特别定制集成电路(ASIC )低,特别适合于 新产品试产时采用。由于混合集成电路综合的功能众多, 具体操作环境及工作特性亦多种多样,因而多为用户定制 产品。
2015-02-13
解决大数据背后的高速低功耗设计挑战刻不容缓
岁末年初,当我们回顾2014年产业界的发展时,少不了IoT(物联网)和Big Data(大数据)这两个2014年科技界人们谈论最多,捧的最高的科技名词。在IEEE公布的2014 TOP10热搜排行榜上,他们也榜上有名。
2014-12-26
PMIC市场需求强劲,厂商主打高性价比牌
市场对于电源的效率要求越来越严格,对于半导体厂商来说,开发新的技术并制造出耐压更高、导通损耗更小、开关速度更高的各类型半导体元件,从而配合更多新型的高效率拓朴完成能量转换,才能满足市场的要求。
2014-09-11
应用范围拓展,智能功率模块趋向多元化
根据相关市场调研机构的统计数据显示,2013年全球智能功率模块的市场规模约为17.6亿美元,未来几年内将保持20%左右的增长速度。特别是随着一些新兴市场应用条件的逐步成熟,IPM在工业和汽车等领域的应用比例正日渐增多。
2014-09-01
细分领域竞争加剧,功率器件市场狼烟四起
功率器件市场之所以能够重新步入高速发展的轨道,主要是由于在节能减排、绿色环保的新产业政策下,迫切要求对能源的利用率实现进一步的提升,功率器件作为提高能源转换效率的关键部件,将在当中发挥重要的作用。但与此同时,这一变化激烈的替代能源市场让过去一直十分稳定的功率器件市场产生了动荡。
2014-08-12
多管齐下,构筑大功率LED散热新模式
随着近一年来LED照明市场开发热度的不断升温,部分普通照明灯具和车用灯具对于大功率LED的需求日益突显。大部分业内人士认为,应从LED垂直供应链上的各个环节加大研发的力度,在LED芯片、封装、电源、主动散热处理等多个方面进行优化设计,以达到最佳的散热效果。
标签LED
2014-07-09
防护等级提升,新一代电路保护器件蓄势待发
随着国内工业及通信电子产品的规格升级,行业规范日益严苛,也更突显出电路保护器件在应用上的重要性。新一代的电路保护元器件将利用新材料、新工艺,以及丰富多样的整体解决方案,为不同行业的用户提供更全面的服务。
2014-02-28
飞兆半导体新推超小型封装的中压MOSFET
为满足如IP电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关等需要以更小的尺寸提供更高的能效的产品要求,飞兆半导体开发了FDMC86xxxP系列P沟道PowerTrench? MOSFET,在尺寸减小的同时可实现卓越的开关速度和功耗性能。
2014-02-17
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
LED照明走在成本控制与技术创新之间
根据调查数据显示,LED灯具在整体照明市场的渗透率将提高至32.7%,预计2014年LED照明产值将达178亿美元,较2013年增长68%。然而,在行业蓬勃发展之时,越来越多LED企业开始感受到了产品价格竞争所带来的生存挑战,迫切需要通过技术创新来打破市场困局。
标签LED
2014-01-03
台湾地区LED厂商面临整合关键期
由于价格竞争激烈,产业生态将因此有所变化,预计未来两年内,LED产业将持续出现横向或纵向的整合、并购大潮,并将在2015年前完成产业整合,届时台湾地区地区将有可能仅会余下两家LED芯片企业。
标签LED
2013-12-26
Silego推出业界最薄款的塑料电源封装,尺寸仅为WLCSP的一半
Silego引用Lo-Z ETDFN(超薄款DFN)封装技术。Lo-Z封装引用的是最新引脚导线架上倒装焊芯片封装技术,在厚度上突破了0.27 mm纪录!Lo-Z 技术更优于WLCSP技术。
2013-11-28
突破市场困局,电源模块释放创新活力
根据调查数据显示,2013年中国电源模块市场的销售总额约为44.47亿人民币,未来几年内还将保持11%左右的增长速度。面对电源模块市场的激烈竞争,一方面,企业正通过技术研发、工艺创新来提升核心竞争力,另一方面,部分企业也正在积极开拓新的市场空间。
2013-11-27
电子元器件迈入“定制化”时代
在当前的电子元器件市场上,谈到压电执行器、声表面波滤波器、双工器、射频模块、铝电解/薄膜电容器等基础器件产品,就不得不提到TDK集团旗下的爱普科斯(EPCOS)。以通信行业为例,针对小型化WiFi、Bluetooth,以及下一阶段4G无线通信技术的应用潮流,爱普科斯专门为智能手机开发出……
标签继电器
2013-11-27
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