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小米华为胶战之后:国产点胶市场的发展
9月,小米雷军与华为高层因手机芯片是否应该点胶隔空互掐。在第十六届高交会上,最早进入点胶行业的国产品牌腾盛控胶的副总经理卢宁指出:主版芯片点胶虽然不是硬性规定的一道工序,但业内近90%的品牌手机都会选择点胶。
2014-12-08
点胶机新趋势:更好的交互、更高的精度
随着手机、平板、可穿戴设备等消费类产品对于生产制造精度不断提升的需求,移动设备生产厂商对于自动化电子制造的重要性越来越重视。移动设备的使用环境要求其具有高可靠性,以面对跌落和潮湿等不利环境的考验,这对移动设备制造商……
2014-11-27
NEPCON华南展点燃经济复苏火炬,行业精英八月汇聚鹏城
素有中国电子制造行业风向标之称的华南国际生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2009)将于8月26日-28日在深圳会展中心举行。受2009年中国政府提振电子信息产业影响,企业复苏迹象明显。从第十五届NEPCON华南展来看,企业一如既往积极参展。据展会负责人透露,本届展会规模达到30,000平方米,预计将有来自 22个国家和地区的500家国际领先电子制造行业展商参展。
2009-08-19
众厂商齐聚深圳,华南SMT交易会Nepcon参展商一览
深圳国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)作为华南SMT业内最大的交易盛会,届时(8.29-9.1)展商将聚集到深圳,交流观点,建立新的商务联络,发表最新技术,包括有Assembleon, Cookson Electronics, Dage, Hitachi, HIWIN, Omron, Panasonic, Samsung, Speedline, Suneast, 3M, Universal, WKK and Yamazen等。据介绍,以下是将参加此次活动的部分参展商及其产品一览。
2006-08-21
Speedline点胶系统采用最新运动控制驱动技术
Speedline Technologies公司于2005年的SEMICON West上展示其最新XyflexPro+点胶系统
2005-05-23
NEPCON Shenzhen 2003开幕,SMT高级研讨会同期举行
(作者:周志明)
2003-08-29
Speedline推出新型模块式点胶系统XyflexPro
Speedline Technologies Asia 推出了一种新型模块式点胶系统XyflexPro,可为客户在SMT和半导体封装上互相切换应用
2001-06-20
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