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生产线上那些事,SMT设备挑战智能物料管理
目前消费电子装配市场以多品种、少批量混合装配的生产模式为主,要求SMT设备的生产效率要高,换线速度要快,设备的使用和维护成本要低,同时产品的直通率也要更高,这些都对SMT设备的灵活性提出了更严苛的需求……
2015-07-17
小米华为胶战之后:国产点胶市场的发展
9月,小米雷军与华为高层因手机芯片是否应该点胶隔空互掐。在第十六届高交会上,最早进入点胶行业的国产品牌腾盛控胶的副总经理卢宁指出:主版芯片点胶虽然不是硬性规定的一道工序,但业内近90%的品牌手机都会选择点胶。
2014-12-08
点胶机新趋势:更好的交互、更高的精度
随着手机、平板、可穿戴设备等消费类产品对于生产制造精度不断提升的需求,移动设备生产厂商对于自动化电子制造的重要性越来越重视。移动设备的使用环境要求其具有高可靠性,以面对跌落和潮湿等不利环境的考验,这对移动设备制造商……
2014-11-27
走进高交会电子展:ELEXCON 2010十大看点
2010年11月16日,第十二届高交会电子展(ELEXCON 2010)在深圳会展中心正式拉开帷幕,本次展会汇聚了来自全球的近三百家海内外领先的电子元器件、材料和设备厂商,其中海外展商逾半数。村田、基美、劲拓等业内知名厂商作为本次高交会电子展的厂商代表出席了10月20日于深圳马可孛罗好日子酒店召开的高交会电子展新闻发布会。
2010-10-21
空气打胶水太粗放?丝杆导轨点滴很“精密”!
日前在IIC-China 2010深圳展会元器件专区参展的精密技术发展有限公司带来了一款不同寻常的点胶机:采用丝杆导轨技术的“超精密滴液设备”。
2010-03-08
高交会电子展盛大开幕,数百名企共享中国动力
2009年11月16日,第十一届高交会电子展(ELEXCON 2009)在深圳会展中心正式拉开帷幕,来自全球的近三百家海内外知名电子企业共同参与了本届展会,众多应用于手机与通信网络、IT与消费电子、汽车电子及工业电子等领域的绿色环保型电子元器件、材料与设备齐齐亮相。
2009-11-16
CEF展现三大设备领域厂商风貌
与最近举行的一些行业展会展商数量大幅缩水截然相反,“中国电子展(CEF)”第73届深圳展会招商工作进展顺利,将逆势扩容至八万平方米。看似逆势,实则不然,因为中国电子制造业供求已悄然发生变化,呈现逐步回暖的迹象。
2009-03-23
Techcon Systems推出TS7000可互换材料路径旋转阀
OK International下属产品事业部及液态点胶机系统和产品的领先供应商Techcon Systems日前推出最新的TS7000可互换材料路径(IMP)系列旋转阀。
2009-03-10
顶级SMT厂商齐聚Productronica,最新概念与上市机型串串秀
两年一度的Productronica展览会于去年末在德国慕尼黑举行,各大顶级表明贴装设备供应商几乎悉数到齐,纷纷展示了其最新概念与上市机型。
2008-02-01
IPCWorks会议首度进入中国 探讨电子组装技术
IPCWorks Asia 2007技术会议于10月15日至16日在深圳会展中心对面的深圳国际商会中心四楼大会议室召开。本次研讨会内容包括电子组装行业的最新技术与工艺,众多电子组装设备,无铅材料,PCB板制造厂商参加了活动。
2007-10-15
第九届高交会电子展开幕 展示先进电子技术
2007年10月12-17日,第九届中国国际高新技术成果交易会电子展(以下简称:ELEXCON高交会电子展)在深圳会展中心隆重召开,吸引了来自9个国家和地区的展商汇聚一堂,其中包括148家海外知名企业。
2007-10-12
第九届高交会电子展即将开幕 将成为综合性电子展
 第九届高交会电子展ELEXCON2007将于2007年10月12-17日在深圳会展中心盛大举行,届时将有来自美国、德国、日本、英国、韩国、法国、新加坡以及中国香港、中国台湾等众多全球领先厂商与本土优秀企业参展亮相,日本厂商依然是最大的海外展商群体。
2007-09-11
聚焦深圳Nepcon,华南SMT交易会参展商一览II
深圳国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)作为华南SMT业内最大的交易盛会,届时(8.29-9.1)展商将聚集到深圳,交流观点,建立新的商务联络,发表最新技术。除了近日已报道的参展商之外,以下是将参加此次活动的其他部分参展商及其产品。
标签光器件
2006-08-23
DEK PumpPrint工艺提升良率和产能,受OEM青睐
海格欧义艾姆(天津)电子有限公司(HEG-OEM Electronic Co. Ltd.)在采用DEK公司的PumpPrint工艺及安装DEK Infinity印刷机之后,其贴片胶涂敷工艺的良品率经已显著提高
2004-12-07
DEK网板结合VectorGuard和PumpPrint,提升涂胶技术
DEK公司推出全新VectorGuard-PumpPrint网板,结合变量隔离印刷技术(Pump Printing)对于点胶技术在速度和灵活性方面的优势,以及VectorGuard张紧系统的优点,包括节约存储和运输成本、易于输送、快速产品更换及对环境的益处等
2004-11-25
集VectorGuard和PumpPrint所长,DEK网板提升涂胶技术水平
英国得可印刷机械有限公司(DEK)日前推出VectorGuard-PumpPrint网板
标签PCB
2004-11-22
在生产制造中应用灵活经济的高速涂敷工艺
在电子制造领域,整机制造商和设备装配厂商很多情况下都需要高速涂敷焊料或贴片胶,这些材料价格昂贵,涂敷数量需要精确控制,同时位置定位公差非常严格
2004-07-27
计算机集成制造技术帮助PCBA厂商实现生产效益最大化
电子技术的高速发展和电子产品生命周期的不断缩短,对电子产品制造商提出了越来越高的要求,而市场的全球化使企业面临的竞争对手也不断增加
标签PCB
2003-02-22
第九届NEPCON展将于今年10月在北京举行
随着整个中国电子工业的繁荣,以北京、天津为核心的北方电子制造业也正在逐步崛起,在当地的国民经济中起着举足轻重的作用
2002-08-01
全球领先SMT设备亮相ElectronicChina 2002
本届ElectronicChina展会专设了一个展馆来展出生产设备
2002-03-15
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