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LED封装淘汰赛将加剧 如何打破“赚量不赚钱”魔咒?
受LED照明产品价格战影响,LED封装市场已陷入“增量不增利”的局面,对封装企业来说,受到冲击也是必然的……
标签光器件
2016-03-25
表面安装元件尽展所长
电路板上的各类元器件,包括集成电路、电阻、 电容器、晶体管、开关、连接器、变压器、熔丝等皆陆续研制出表面安装型号。
2015-02-12
电子制造业迎来“智慧生产”新时代
从2013年中国制造业采购经理人指数(PMI)的全年走势来看,国内制造业的复苏势头持续在低位增长的水平。中国电子制造业的转型升级已势在必行,运用更为先进的自动化技术、生产工艺和新材料,以及实现对制造流程的管控,将加速中国电子制造业向“智慧生产”时代迈进。
2014-02-10
LED市场回暖,优化封装制造工艺迫在眉睫
根据LEDinside的调查报告显示,2012年全球LED封装产值约为102.8亿美元,预计到2013年,该数值将增至112.7亿美元,年增长率为9.6%。通过优化制造流程,提高发光效率,并降低LED封装的生产成本,无疑成为了时下行业开发的主要方向。
标签LED
2013-09-04
智能家居进入新发展阶段,半导体厂商助力市场推广
个人消费电子的创新热点将逐步从智能移动终端向智能家居生活、智能医疗、智能汽车甚至智慧城市这些更广阔的空间延伸。其中,随着个人生活重心回归家庭,电子信息产业智能化升级的外延将从个人扩展到家庭,市场规模是个人消费产品的几十倍,成为真正的下一个蓝海市场。
2013-08-20
光宝科技和DigitalOptics签署mems|cam生产合约
Tessera Technologies, Inc.的全资子公司DigitalOptics Corporation宣布与光宝科技签定一项有关DOC mems|cam模组的生产协议。光宝科技和DOC正展开密切合作,预计2013年第四季开始生产,并将于2014年大量生产。
2013-08-19
技术再进化,LED显示屏朝高分辨率迈进
随着市场上对LED显示屏的要求越来越高,显示屏产品朝清晰化、精细化、流畅化发展的方向越发明显,这也就对LED封装、驱动控制,以及系统散热设计等方面形成更严苛的挑战。
2013-07-02
制造工艺革新促进SMT设备更新换代
据预测,2013年全球智能手机的总体出货量将首次超过功能型手机,达到9.186亿台以上。随着消费巿场对智能手机等产品趋向多功能、轻巧化和高可靠性的需求,更加小巧和微薄的PCB也对当前SMT制造的各个生产环节都提出了更高的要求。
2013-04-03
高亮度LED芯片市场格局及发展浅析
高亮度LED蓝光芯片主要用于白光和背光照明,随着蓝光LED芯片光效的不断提升和价格的下降,其在半导体照明市场的应用规模将会越来越大。同时,硅衬底上生长的蓝光LED芯片越来越受到人们的关注,硅基LED技术将在降低芯片成本和提高生产效率方面具有巨大的优势。
标签LED
2013-03-29
DigitalOptics推出自动对焦摄像头模块mems|cam
DigitalOptics公司近日宣布推出用于智能手机的微机电系统(MEMS)自动对焦摄像头模块 mems|cam。模块具有 MEMS 技术的性能优势,它使智能手机摄像头的速度、功率和精度有了惊人的改进……
2013-02-22
华芯获批山东省中美先进封装测试技术合作研究中心
近日,山东省科技厅发出《关于批准建设2012年度“山东省国际(港澳台)科技合作平台”的通知》,华芯申请承建的“山东省中美先进封装测试技术合作研究中心”获准批复。
2012-11-28
日本圆片级封装技术震后转移中国
虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术,即使经过3.11地震的打击。不过,也许南通富士通是一个例外,因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术——铜铸凸点封装技术,这将使得南通富士通在最先进的WLP技术上迈了一大步,并会惠及中国本土IC设计公司。
2011-09-01
《国际电子商情》2011年1月热门产品汇总
350mA驱动电流下亮度达到148lm的白光LED。热阻低至10oC/W的本土产120流明/W白光LED。NSC与尚德合作开发智能太阳能电池技术。功率因数接近1的单级LED照明控制器。输出电流容差仅为1%的多拓扑LED驱动器。博通推出完整的GPON住宅网关解决方案。Avago推出市场上第一个CXP光收发一体模块。
标签LED
2011-01-21
紧跟重要电源和电信客户,EMS提供商IMI布局成都
胜人一筹的工艺和设计能力使得IMI有足够的能力进入门槛比较高但利润空间也较大的工业、汽车、通信和医疗电子市场。IMI CEO兼董事长Arthur Tan自豪地表示:“目前全球EMS公司只有我们一家能够代工制造汽车前视照相系统。能够生产EPON/GPON背板和基础设施的EMS公司也只有二家,我们占有最大份额,另一家在上海。”
2010-06-18
得可推出超细距印刷的新网板方案VectorGuard Platinum
得可(DEK)宣布推出其全新的VectorGuard Platinum网板技术。现可供得可亚洲、欧洲和美洲客户使用的新技术,提供半导体制造商应对下一代各种挑战的理想解决方案。
2009-02-20
Nepcon全景扫描:精细化、灵活性、高速仍是关注焦点
随着半导体器件集成度越来越高,产品封装也逐渐小型化,对表面贴装设备提出了更高的要求。“精细化、灵活性”已经成为SMT业界的一个共识。在本次Nepcon展会上,业界巨头们展示了最新的解决方案。
2008-06-01
Finetech携一系列升级系统走秀2008 Semicon
FINETECH上海公司日前在2008年Semicon中国展览会上,展示了其一系列升级系统和模块,特别兼具成本低、灵活性高的特点。
2008-04-01
深圳Nepcon众星云集,打造华南区完整产业链配套
华南地区是中国最大的电子信息产业生产基地,据统计广东省就占据中国电子制造的三分之一,其中东莞已成为全球重要的电脑生产基地,深圳则是全球手机的主要生产地,还有众多分散而活跃的消费电子制造商,共同建立了完善的电子产业配套环境。
2007-10-01
英飞凌DVB-H/T芯片OmniVia TUS9090面向移动数字电视应用
英飞凌科技公司推出两款高度集成的高功效DVB-H/T芯片解决方案:OmniVia TUS9090和OmniTune TUA9000。OmniVia TUS9090是全集成化系统级芯片,包括射频调谐器、DVB-H/T解调器和集成的存储器。OmniTune TUA9000是用于接收DVB-H和DVB-T制式数字电视信号的直接转换式多频段硅调谐器。这些产品面向移动数字电视应用,例如手机、PDA、移动媒体播放器和笔记本电脑等。
2007-03-08
便携式应用需求持续增长,LED驱动IC进一步向高性能升级
LED驱动器IC市场规模在2007年将有显著增长。更多的功能将被集成,驱动能力也将进一步提高。
2007-02-01
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