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LED封装淘汰赛将加剧 如何打破“赚量不赚钱”魔咒?
受LED照明产品价格战影响,LED封装市场已陷入“增量不增利”的局面,对封装企业来说,受到冲击也是必然的……
标签光器件
2016-03-25
表面安装元件尽展所长
电路板上的各类元器件,包括集成电路、电阻、 电容器、晶体管、开关、连接器、变压器、熔丝等皆陆续研制出表面安装型号。
2015-02-12
电子制造业迎来“智慧生产”新时代
从2013年中国制造业采购经理人指数(PMI)的全年走势来看,国内制造业的复苏势头持续在低位增长的水平。中国电子制造业的转型升级已势在必行,运用更为先进的自动化技术、生产工艺和新材料,以及实现对制造流程的管控,将加速中国电子制造业向“智慧生产”时代迈进。
2014-02-10
台湾地区LED厂商面临整合关键期
由于价格竞争激烈,产业生态将因此有所变化,预计未来两年内,LED产业将持续出现横向或纵向的整合、并购大潮,并将在2015年前完成产业整合,届时台湾地区地区将有可能仅会余下两家LED芯片企业。
标签LED
2013-12-26
LED市场回暖,优化封装制造工艺迫在眉睫
根据LEDinside的调查报告显示,2012年全球LED封装产值约为102.8亿美元,预计到2013年,该数值将增至112.7亿美元,年增长率为9.6%。通过优化制造流程,提高发光效率,并降低LED封装的生产成本,无疑成为了时下行业开发的主要方向。
标签LED
2013-09-04
智能家居进入新发展阶段,半导体厂商助力市场推广
个人消费电子的创新热点将逐步从智能移动终端向智能家居生活、智能医疗、智能汽车甚至智慧城市这些更广阔的空间延伸。其中,随着个人生活重心回归家庭,电子信息产业智能化升级的外延将从个人扩展到家庭,市场规模是个人消费产品的几十倍,成为真正的下一个蓝海市场。
2013-08-20
光宝科技和DigitalOptics签署mems|cam生产合约
Tessera Technologies, Inc.的全资子公司DigitalOptics Corporation宣布与光宝科技签定一项有关DOC mems|cam模组的生产协议。光宝科技和DOC正展开密切合作,预计2013年第四季开始生产,并将于2014年大量生产。
2013-08-19
技术再进化,LED显示屏朝高分辨率迈进
随着市场上对LED显示屏的要求越来越高,显示屏产品朝清晰化、精细化、流畅化发展的方向越发明显,这也就对LED封装、驱动控制,以及系统散热设计等方面形成更严苛的挑战。
2013-07-02
制造工艺革新促进SMT设备更新换代
据预测,2013年全球智能手机的总体出货量将首次超过功能型手机,达到9.186亿台以上。随着消费巿场对智能手机等产品趋向多功能、轻巧化和高可靠性的需求,更加小巧和微薄的PCB也对当前SMT制造的各个生产环节都提出了更高的要求。
2013-04-03
高亮度LED芯片市场格局及发展浅析
高亮度LED蓝光芯片主要用于白光和背光照明,随着蓝光LED芯片光效的不断提升和价格的下降,其在半导体照明市场的应用规模将会越来越大。同时,硅衬底上生长的蓝光LED芯片越来越受到人们的关注,硅基LED技术将在降低芯片成本和提高生产效率方面具有巨大的优势。
标签LED
2013-03-29
老树发新芽,新技术驱动Flip Chip市场快速增长
据Yole Developpement,尽管年复合增长率高达19%,已有三十多年历史的倒装芯片(Flip Chip)仍很容易被视为是一种旧的、较不吸引人的成熟技术。但事实上,倒装芯片不断随着时代演进,发展出新型的微凸点封装方案,以支持3D IC及2.5D等最先进IC制程技术。
2013-03-22
DigitalOptics推出自动对焦摄像头模块mems|cam
DigitalOptics公司近日宣布推出用于智能手机的微机电系统(MEMS)自动对焦摄像头模块 mems|cam。模块具有 MEMS 技术的性能优势,它使智能手机摄像头的速度、功率和精度有了惊人的改进……
2013-02-22
华芯获批山东省中美先进封装测试技术合作研究中心
近日,山东省科技厅发出《关于批准建设2012年度“山东省国际(港澳台)科技合作平台”的通知》,华芯申请承建的“山东省中美先进封装测试技术合作研究中心”获准批复。
2012-11-28
Mindspeed双模小蜂窝基站SoC将Picochip已被广为采用的3G技术推向高性能Transcede LTE平台
最新的Transcede处理器简化了从3G到LTE网络的演进;T22xx和T33xx系列成员扩大了Mindspeed快速发展的产品组合,全面覆盖了多标准住宅级、企业级和城市级移动基础设施市场;产品将在于巴塞罗那举办的2012年全球移动大会(MWC 2012)上展出
2012-04-03
日本圆片级封装技术震后转移中国
虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术,即使经过3.11地震的打击。不过,也许南通富士通是一个例外,因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术——铜铸凸点封装技术,这将使得南通富士通在最先进的WLP技术上迈了一大步,并会惠及中国本土IC设计公司。
2011-09-01
TriQuint针对EDGE市场全面提供Polar和线性功放
TQM7M5022是TriQuint的第五代Polar EDGE PAM产品,能够与5012/H引脚对引脚兼容。与前一代产品相比,其成本和性能都得到了最大的优化。它采用CuFlip热冷却技术,具有世界级的Switching ORFS和优异的跨带PAE特性,它还是目前最便宜的一款Polar解决方案。
标签放大器
2011-03-17
《国际电子商情》2011年1月热门产品汇总
350mA驱动电流下亮度达到148lm的白光LED。热阻低至10oC/W的本土产120流明/W白光LED。NSC与尚德合作开发智能太阳能电池技术。功率因数接近1的单级LED照明控制器。输出电流容差仅为1%的多拓扑LED驱动器。博通推出完整的GPON住宅网关解决方案。Avago推出市场上第一个CXP光收发一体模块。
标签LED
2011-01-21
紧跟重要电源和电信客户,EMS提供商IMI布局成都
胜人一筹的工艺和设计能力使得IMI有足够的能力进入门槛比较高但利润空间也较大的工业、汽车、通信和医疗电子市场。IMI CEO兼董事长Arthur Tan自豪地表示:“目前全球EMS公司只有我们一家能够代工制造汽车前视照相系统。能够生产EPON/GPON背板和基础设施的EMS公司也只有二家,我们占有最大份额,另一家在上海。”
2010-06-18
业界唯一能工作到0.9V的最低功耗无线MCU
IIC-China春季展上一大批新产品让参展者大呼不虚此行,包括:业界唯一能工作到0.9V的最低功耗无线MCU、集成PFC和容性模式保护等功能的半桥谐振控制器、效率高达92%并符合DrMOS规定的MOSFET模块、效率高达95%的5×5mm 10A降压稳压器、功率因数大于0.95的TRIAC调光LED驱动器、行业首批商用氮化镓集成功率级器件。
2010-04-01
MVP低成本AOI解决方案提升中小制造企业竞争力
最新的AOI系统Supra E已经得到了市场的充分肯定。我们确定了很多本地采购的电子和机械零部件,并且进行逐一与欧洲和美国的供应商对比,然后选择能够满足或超过了我们现有供应商的质量和性能标准的合作伙伴。最终,我们提供了一款低成本的AOI解决方案,其性能更高、速度更快和更加友好界面的软件,在同类产品中性价比最佳。我们提供这个新检测平台的性价比高于任何竞争对手。我们在中国市场的主要目标是减少所有企业的总成本,使小规模企业也能够体验MVP自动光学检测设备的能力。
2009-12-04
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