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二十年回顾:中国电容器制造业走向片式化与国际化
20世纪80年代中前期中国电容器产业的片式化率几乎为零,仅有极少量多层陶瓷电容器(MLC)半成品芯片以手工方式贴装于厚薄膜混合集成电路基板。传统引线电容器中电解电容器、陶瓷电容器、有机薄膜电容器三分天下,当时铝电解电容器和单层圆片形陶瓷电容器占绝对优势,钽电解电容器和MLC寥寥无几。
标签电容
2005-09-01
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