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华为P9全球发布:徕卡双摄点睛,麒麟955踏浪出海
4月6日晚,华为携手Leica在伦敦发布高端旗舰P9和P9 Plus……
标签CPU
2016-04-07
手机产业西游记(二)——“印度制造”与“中国制造”,相爱相杀还是互为解药?
对于印度来说,中国是一面镜子,他们正在经历的,我们都曾经经历过;他们没经历过的,我们正在经历。我们的帮助,可以让印度少走弯路;印度的发展,则有可能解决我们的困境。从某种意义来说,印度制造与中国制造,互为解药……
2016-03-10
争夺28nm订单,联电支出升至22亿美金
半导体产业衰退周期正在发生,晶圆代工厂不得不增加投资支出维持其市场份额和营收,落后产能的晶圆厂将进一步被关停和淘汰。联电宣布提高2016年投资支出提高至22亿美元……
2016-01-29
中芯国际获7.5亿美元上海“小基金”投资
穆迪发布报告称,有“小基金”之称的上海集成电路产业基金(SICIF)已宣布计划向上海最大的三家芯片制造商投资200亿人民币,主要扶持12寸芯片制造。中芯国际将至少获得四分之一或约7.5亿美元的投资……
2016-01-28
大基金如何分配IC产业蛋糕?国外原厂在观望
为扶植本土半导体产业,中国祭出了“大基金”策略,但那就像是威力球(Powerball)彩券,尽管巨额资金吸引半导体厂商跃跃欲试,却不知道如何能赢
标签CPU
2016-01-22
酷派公布印度战略,“印度制造”Note 3 Lite售价699元
继去年10月8日发布首款电商产品Coolpad Note 3后,2016年1月15日,酷派在印度首都新德里再次发布新品。不过这次是一款印度“土生土长”的智能机——Coolpad Note 3 Lite……
2016-01-17
1年内悄悄成立6家公司,富士康布局供应链金融
为了降低对苹果的依赖程度和涉足高利润率业务领域,富士康已开始在中国提供金融服务。不过,不同于中国互联网巨头的是,富士康金融服务面向电子产品供应链而非普通消费者……
2015-11-20
2015年全球前20大半导体厂商营收排名
受到强势美元导致半导体均价下滑的影响,2015年全球前20大半导体大厂当中,只有5家营收出现两位数的成长率,营收总计2591.49亿美金。今年用美元结算的半导体厂商,合并营收预期会萎缩4个百分点……
标签CPU
2015-11-13
Lam砸106亿美元合并KLA,半导体设备新霸主诞生
半导体工艺设备供应商巨头Lam Research(科林研发)宣布以总价约106亿美元同业者KLA-Tencor(科天)。此举将使科林研发超越竞争对手应材(Applied Materials),成为半导体设备商新霸主……
2015-10-27
晶圆代工厂商卡位争食中国半导体产业红利
晶圆代工业者被中国半导体产业红利吸引。有消息称,台积电大陆12寸厂即将落户南京,工厂总投资额逾千亿元;力晶与安徽合肥市官方合资兴建的12寸晶圆厂,于20日举行动土仪式……
标签CPU
2015-10-21
Cadence与IMEC共同宣布:芯片设计跨入5纳米时代
恐怕谁了无法预测摩尔定律失效的那一天。日前,欧洲领先的独立研究中心IMEC与CadenceDesign Systems共同宣布,采用极紫外光微影工艺(EUV)与193浸润式(193i)微影技术完成首款5纳米测试芯片的设计定案……
2015-10-16
全球智能手机组装TOP10:中国代工厂排名退步
中国智能手机市场需求疲软、去库存化,手机出货量增长放缓,国产品牌厂商出货不如预期影响下,中国大陆智能手机相关厂商全球前十大组装排名呈现微幅后退的局势……
2015-09-23
布局无人机新一代硬件,高通倾心中国市场以完成重大转型
高通中国2015高峰论坛上,新任中国区董事长孟樸作主题演讲,,物联网与互联网+的愿景更令他激动,从大的技术环境与产业环境,这个颠覆式的机会都在向他所在的这个行业走来……
标签CPU
2015-09-14
Marvell发布4核A53芯片 基带支持Cat.7 LTE
Marvell推出业界首款高性价比、支持20+20MHz的R10 LTE载波聚合(CA)平台——4核64位ARMAED Mobile PXA1918单芯片系统(SoC)。随着芯片进入后摩尔时代,单纯的比拼性能和工艺越来越困难,未来芯片的竞争将集中在提供各种差异化的IP和解决方案上……
标签CPU
2015-08-19
产能根本停不下来,中芯国际迎来史上最好财报
由于产能利用率超过了100%,中芯表示在第二季还不得不放弃某些客户的订单;而向来将台积电(TSMC)视为头号竞争对手的中芯,声称最近因为中国本地的强劲市场需求获益不少,第二季营收来自中国本土客户的贡献比例首度超越五成……
2015-08-17
上下游供应链全方位托举,创客的黄金时代来临
今夏在深圳举办的首届国际创客周,创客潮至今热度不减,热钱、政策、资源也全面涌入。上游半导体元器件供应商以各种开发平台、设计工具、创客大赛等诸多形式激发创新设计,也有下游分销商、代工厂商、供应链服务企业的鼎力支持,将创意落地为实实在在的终端产品……
2015-08-14
Glofo想赌一把FD-SOI工艺,欧洲芯片商齐帮忙
在IC制造领域再也不能只靠单一长处。尽管英特尔、三星与台积电能最大量生产最复杂的芯片,这并不意味着制造复杂度较低的芯片就不能赚钱──只要能以更省电、或是能更好地针对不同应用进行调整的方法──而这也是Globalfoundries想赌一把的……
标签CPU
2015-07-29
台积电、三星、英特尔别傲娇,FinFET混搭FD-SOI才有范
后摩尔时代,台积电、三星、英特尔主导半导体制造工艺走势。有些半导体厂商专注于FD-SOI,有一些则锁定FinFET,但对无晶圆厂厂商与半无晶圆厂(semi-fabless)来说,晶圆代工厂商能提供两种技术选项;所以为什么不将两者混搭甚至结合在一起呢?
标签MCU
2015-07-07
富士康欲重返印度,设首个iPhone制造工厂
路透报导称,政府官员透露,富士康不久可能在印度生产iPhone。此举可能降低苹果手机在印度这个第三大智能手机市场的价格。目前,苹果落后于三星以及其它本地厂商,比如Micromax……
2015-06-18
暗斗10nm工艺,三星140亿美元新晶圆厂动土
全球最昂贵的晶圆厂在日前于韩国动土──这是三星半导体(Samsung)投资超过140亿美元,于京畿道平泽市Godeok工业园区、被称为“三星硅谷(Samsung Semiconductor Valley)”兴建的新晶圆厂,未来将生产10纳米FinFET工艺……
标签DRAM
2015-05-13
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