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好货留年尾 盘点10月底四款主流新机
10月下旬,我们来盘点这4款着实不错的新机型,分别是OPPO R5和摩托罗拉Droid Turbo,媒体曝光的三星新机GALAXY A5及HTC D820us,好货都在年末。围观有哪些亮眼的设计?配置参数发生了什么变化?或许能够看到一些智能手机将会在下一年如何进化的苗头?新品来袭你会买买买?
标签CPU
2014-10-31
CES2014开展!看各大厂商发布新品及新策略
美国西部时间1月7日凌晨,“全球第一大消费电子展”CES在美国拉斯维加斯开幕,此次展会吸引超过3200多家厂商参展,预计将有2万多款新品问世。下面我们就来看看开展第一天,各家公司秀出的最新最酷的产品。
标签模组
2014-01-07
e络盟为新一代产品工程师引入Raspberry Pi革命性电脑平台
e络盟日前携手Raspberry Pi基金会宣布了一项全球分销协议,即推出一款独创的、只有信用卡大小的电脑。届时, e络盟将会为狂热的开发者和入门程序员,提供交流、讨论以及知识与信息共享平台,使他们的Raspberry Pi设备能够发挥最大作用。
2012-03-05
维肯电子助力工程师快速应用安全认证技术
四川维肯电子有限公司在IIC-China 2012展会现场将展示面向物联网安全认证应用和嵌入式软件IP保护应用,推出多总线接口的安全微处理器VK8001,该芯片集成了高效的硬件加速安全算法处理器,支持ECC(椭圆曲线)、TDES,HASH算法……
2012-02-08
LSI 推出MegaRAID CacheCade Pro 2.0 SSD 高速缓存软件
LSI日前宣布推出用于部分 LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS 控制卡的 LSI? MegaRAID? CacheCade? Pro 2.0 读/写高速缓存软件。
2011-08-29
高容量嵌入式存储将与手机插槽展开竞争
如果NAND Flash存储成本继续快速下降的话,在手机中提供高容量嵌入式存储的成本将低于许多其它器件的成本,如显示屏和基带处理器。有可能我们将看到,更多的高端手机将带有高容量的嵌入式存储,而不带插槽。
2009-10-19
七月手机平均厚度仅为13.96毫米,创历史新低
Strategy Analytics全球手机规格数据库SpecTRAX追踪全球150多个手机品牌所有制式的产品细节,目前存有9000多款手机的详细规格数据,提供超过一百万个数据点。SpecTRAX服务最新研究报告显示,手机越来越薄,但是电池续航时间却变得更长。
2009-10-16
ZiiLABS发布Zii Plaszma,一个开放标准的开发平台
Creative Technology下属全资子公司ZiiLABS发布了Plaszma,一个开放标准的开发平台。Zii Plaszma 平台包括Zii EGG 干细胞计算机,Plaszma 操作系统和Plaszma 软件开发包。
标签DSP
2009-07-28
Altera FPGA助松下驱动器视频传送提速
Altera公司近日宣布,松下公司在其新的AJ-PCD35、5槽P2 (无带格式)存储器卡驱动器中选用了Altera的Arria GX FPGA、PCI Express (PCIe) MegaCore IP和Nios II处理器解决方案。
2009-04-22
意法单片接口IC EMIF06-mSD02N16让手机更纤薄
意法半导体(ST)推出EMIF06-mSD02N16 SD存储卡接口IC,使存储卡插槽对手机尺寸的影响最小化。SD卡槽的滤波和保护电路在印刷电路板上占大约35mm2的面积,而尺寸1.2×3.5mm的EMIF06-mSD02N16 可将这个面积缩小88%,有助于设计人员解决PCB板的尺寸问题。
2009-03-18
意法新推出手持原型开发工具STM32 Primer2
意法半导体(ST)为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念,推出升级换代的独立运作的手持嵌入系统设计平台系列产品STM32 Primer2,在原产品的基础上增加了丰富的功能,如触摸屏显示器、内置音频功能和一个扩展连接器。
2009-02-13
美光全集成MCP解决方案可供高端手机使用
美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)日前宣布,目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装(MCP)试用产品,这套解决方案含有16GB的多层单元(MLC)NAND,可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32Gb 34纳米多层单元NAND技术,从而使公司能够在单一封装中实现这样高的密度。
标签NAND
2009-02-13
应对全球经济危机,恒忆成功实现两大变革
从成立之初就背负了众多希望的恒忆面对“生不逢时”如何应对?聪明的恒忆使出两大变革招数,使它处于了相对有利的地位。
2009-02-01
应对全球经济危机 恒忆两大变革撼动闪存业
站在英特尔与意法半导体两大巨头的肩上,恒忆(Numonyx)从成立之初就背负了众多的希望。然而,它可谓生不逢时,没多久就赶上了百年一遇的全球金融风暴,整体闪存业更是跌到谷底。恒忆如何面对?聪明的恒忆使出两大变革招数,使它处于了相对有利的地位
2008-12-19
手机市场新兴需求起飞 抽取式存储卡增长看涨
根据市调机构Strategy Analytics的研究指出,具有可抽取式存储卡插槽(removable memory card slot)手机的出货量在未来的五年将以每年平均13%的幅度增长,预计至2011年可增长到10.4亿部的规模。
2008-07-10
中国PMP市场:产品差异化需求迫在眉睫
便携式媒体播放器(PMP)的全球出货量大约有三成来自于中国,随着生产厂商表现出提高产品开发水平并增加产量的迫切愿望,相信中国将继续成为全球PMP市场一个主要的制造集中地。
2008-04-01
TI推出TPS2550/TPS2551可调限流微型USB电源管理开关
TI推出具备集成FET的电源分布开关TPS2550与TPS2551,通过设置,该FET可支持100mA至1.1A的限流范围,从而能够满足标准USB端口或其他需要限流开关的应用要求。这款电源管理IC能够有效保护输入电源电压不受潜在短路情况影响。
2008-02-27
超越数码相机,SDA力推手机用microSD存储卡
“2008年我们的一个重点是在手机领域推广microSD HC(高容量)卡,另一个重点是嵌入式应用,让SDIO成为连接SD及其产品的网络桥梁。”不久前来中国的SD卡协会(SDA)市场委员会联合主席Rex Sabio表示。
标签NAND
2007-12-28
Maxim推出三通道MAX5957/58和四通道MAX5959/60
Maxim Integrated Products推出MAX5957/MAX5958(三通道)和MAX5959/MAX5960(四通道),一款完全集成的、3/4通道热插拔控制器,用于PCI-Express(高速外设部件互连,PCIe)卡从带电PCI-Express热插拔插槽的安全插入或拔出。
标签MCU
2007-10-24
创惟推出第四代USB2.0多合一读卡机控制芯片GL826
创惟科技宣布成功开发第四代USB2.0多合一(CF/MD, SD/MMC, mSD, MS/MS PRO/MS PRO-HG, SM/xD)读卡机控制芯片GL826,该产品沿袭了前一代GL819的高效率传输性能与兼容性,更重要的是将5V/3.3V电源调整器(Regulator)与功率晶体管(Power MOSFET)等元件整合于单一芯片,使客户的产品制造成本大幅降低。
标签CPU
2007-10-09
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