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27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
博通业界首款面向可穿戴GNSS单芯片解决方案荣获CITE 2014创新金奖
博通(Broadcom)公司不久前推出的全球导航卫星系统(GNSS)SoC芯片BCM4771在4月10日至12日由工业和信息化部、深圳市人民政府共同举办的第二届“中国电子信息博览会”(CITE)上,荣获了“CITE 2014 创新产品与应用金奖”。
2014-04-17
TI推出实现微型封装的低功耗微控制器
德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。
标签MCU
2014-04-11
北斗导航功能助力移动终端差异化
未来市场上将出现更多内置包括北斗卫星系统在内的多重全球导航卫星系统(multi-GNSS)接收器的智能手机、平板电脑和车载电子系统,接收器出货量也将激增,因为导航定位应用已成为人们每天互动交流、分享彼此地理信息时不可或缺的媒介。
2014-04-08
博通推出业界首款用于可穿戴设备的全球定位芯片
博通宣布推出业界首款用于全球导航卫星系统(GNSS)的单芯片解决方案,为不断增长的健身和可穿戴设备市场提供更高水准的活动与位置跟踪。与现有方案相比,博通此款SoC的速度和距离测量的准确度大幅提高,同时,功耗降低达75%。
2014-03-04
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
Nordic推出全球首款ANT+与BLE整合芯片
超低功耗 (ULP) RF专家Nordic Semiconductor宣布推出 nRF51922 系统级芯片 (SoC),这是全球首款多协议SoC解决方案,可在单芯片中同时实现 ANT+ 和蓝牙低功耗无线通讯。
2013-10-10
攀爬MEMS尖峰,多传感器和MCU功能融合是发展未来
面对迅速增加的使用数量和日益复杂的功能设定,系统集成商如何“融合”来自不同MEMS传感器的信号,同时进一步降低产品功耗?飞思卡尔高管抛出“金字塔理论”,并大胆预测称,将多种MEMS传感器和MCU功能融合在一个平台上的“传感系统”是传感器发展的未来。
2011-04-26
飞利浦推出最新I2C总线中继器
飞利浦电子集团推出一款I2C总线中继器系列产品PCA6515/16/18
标签EEPROM
2003-03-14
PowerDsine的集线器可通过LAN为网络电话和无线设备供电
PowerDsine公司的LAN电源传输集线器能够通过现有的局域网线路向IP电话和网络设备提供不间断的24V或48V电源
2000-11-21
Dallas Semiconductor高集成控制芯片可增强光学收发器的性能和可靠性
Dallas Semiconductor推出了包含三个电位计与NV存储器和微监控器的DS1846,这个高度集成的芯片可以增强光学收发模块的激光控制和设计灵活性
标签CPU
2000-09-12
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