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改变以往处理方式,英特尔65纳米芯片采用铜柱块凸接合
半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现,微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(Copper Pillar Bumping “CPB”),把钢模连接到印制线路板。65纳米包含的硅片处理技术及延展硅是一套十分优异的技术。英特尔凭借此封装技术,跨进了一大步。
标签MCU
2006-02-07
要闻简讯2006-05-30
日立1.8英寸微型硬盘入主国内消费电子市场
2004-05-30
上周要闻回顾(2004年4月19日-26日)
告别了三月份的各类排名、骇人听闻的产业预测和供应紧张、价格上涨的喧嚣,半导体产业似乎在4月份又恢复了平静。在这个被誉为淡季的月份里,随着大型OEM和模块制造商采购DRAM的速度开始放慢,DRAM的价格终于停上了连续的上涨,另外由于半导体厂商新增的产能终于开始释放,各类元器件产品的供应紧张也终于有所缓解
标签DRAM
2004-04-28
英特尔将把处理器含铅量降低95%
英特尔日前表示,将在今年稍后的时候开始把处理器及芯片组的含铅量降低95%
2004-04-16
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