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肖特登陆光博会,展示可封装芯片的超薄玻璃
目前,全球只有为数不多的几家特种玻璃专业厂商能够生产质量可靠、厚度小于100微米的超薄玻璃,德国高科技集团肖特便是其中一家。与其它厂商不同的是,肖特还提供几种性能不同的超薄玻璃型号……
2015-09-02
柔性/曲面显示器市场未来十年复合成长率达53%
柔性与可弯曲的显示器市场将在今年达到3.88亿美元的市场规模,”Touch Display Research公司总裁Jennifer Colegrove表示,“预计这一市场将在2023年时达到270亿美元的规模,年复合成长率高达53%,
2013-09-25
超低功耗小尺寸电子纸显示解决方案
随着电子纸产业化的不断发展,电子纸已经开始广泛运用到不同的显示领域,其最具代表性的产品就是电子书阅读器。
2011-11-28
《国际电子商情》2011年4月热门产品汇总
日本地震对大尺寸液晶面板价格影响微弱。恩智浦推出基于Cortex-M0的低成本MCU。BroadLight 1GHz GPON处理器采用MIPS 74K内核。Cree LMH6 LED 模组光输出可达2900 lm。下一代英特尔凌动处理器平台现已出货。CEVA携手NEC卡西欧移动通信开发LTE基带。晶元光电将暖白光效率推进至170流明/瓦
2011-04-27
英特尔如愿收购WLS,深入智能手机业务腹地
英特尔采用现金交易方式以大约14亿美元的价格收购英飞凌无线通信解决方案业务部(WLS)。该交易预计将于2011年第一季度完成。此次收购壮大了英特尔现有的WiFi和 4G WiMAX产品阵容,融入了英飞凌的3G技术,支持英特尔加速发展LTE。通过收购获得的技术将被用于基于英特尔Core处理器的台式机和多种基于英特尔Atom处理器的设备——包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑和嵌入式计算机
2010-09-02
市场量化时机将至,2010年将是电子纸元年
电子纸的生产成本逐渐走向合理的结构,随着需求量扩大,生产成本就会更低、也会有持续降价的空间,实现产业的正向循环。因此,应将电子纸市场量化的时间点将落在2010年,2010年将是电子纸的元年。
标签其它
2009-11-13
FET薄膜电池为ST“微功耗设备”提供创新储能方案
意法半导体将在新的应用市场采用FET的“纳米能源”(NanoEnergy)超薄锂电池技术。固态薄膜电池为“微功耗设备”提供了创新的储能方案,可应用在高端的“一次性密码”智能卡、电池辅助电子标签(射频ID)、无线传感器网络、实时时钟(RTC)备用电池,以及各种医疗应用,包括助听器、胰岛素自动注射泵和随身穿戴的健康监测系统。
2009-05-12
恩智浦Fast Pay非接触式安全芯片铺货北美市场
恩智浦半导体与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke & Devrient(G&D),日前宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。Fast Pay产品专门为美国和加拿大的消费者设计,提供方便、快捷的非接触式支付解决方案,以替代现金支付并缩短交易时间。
2009-05-08
可编程MEMS器件开启振荡器市场新纪元
MEMS振荡器正在以120%的年增长速度迅速占领市场,预计到2012年其市场规模将达到1.4亿美元。与传统晶体振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器采用了全硅设计,防震效果是前者的25倍,温度稳定性更好,其可编程性更加实现了单个器件对多频率的支持。并且,SiTime所有的设计都实现了Pin to Pin替换,无外加、无改动,更加节省整体设计成本。
标签晶振
2009-04-01
RFID技术:市场发展初期的多频段应用
在交通、物流、二代身份证、零售业等领域,RFID技术的应用越来越广泛。但同时,随着各种应用的发展,对RFID芯片标准、价格、功耗、片上天线技术、后续封装等方面,均提出了较高要求。
2007-03-01
NXP非接触式智能卡IC产品添新将,实现75微米厚度
由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体是业界第一家超薄智能卡IC的批量供应商,其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。NXP新推出的MOB6非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能,延长使用寿命,满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
2006-11-07
产业前瞻:柔性显示时代即将来临
2006年将可能成为“柔性显示年”,因为可卷绕(roll-up)式显示器和数字标签将使电子纸张粉墨登场。超薄显示器和电子纸张成为最近在美国召开的显示工程与应用会议(Display Engineering and Applications Conference)的焦点。研究人员在会上报告了所取得的进展,并对2006年的发展前景进行了预测。会议参加者还了解到有关LCD技术和军用头戴显示器方面的进展。
2006-02-01
台湾电子产业寻求新一代“以柔克刚”解决之道
为迎合下一世代电子产品在可移植性、轻便化与便携性程度上的更进一步需求,近年有关柔性电子(Flexible Electronics)的话题成为全球电子产业界关注的新焦点。目前,欧、美、日等国的国家级或大学实验室,以及IBM、飞利浦、柯达、爱普生等大厂都将此技术视为电子产业的革命性解决方案,并投入大量人力与资源进行相关研发。而台湾工研院旗下的电子工业研究所(ITRI-ERSO),也在今年成立了柔性电子技术组正式进军该领域的研究,并已经在柔性显示器、柔性电子封装与柔性电子主、被动组件技术发展上小有斩获。
2005-12-01
网址推荐2003-03-30
德州仪器推出五款新型低耗电OMAP处理器
2003-03-30
E Ink展示0.3mm动态矩阵显示器
E Ink公司近日展示了一对0.3mm厚的有源矩阵显示器,定位于便携式和各种停电电器应用,如智能卡、手机、PDA和双向寻呼机等
标签LCD Panel
2002-06-25
网址推荐2001-10-27
IR中国网站全面启用, 三星推出16位智能卡芯片抢夺市场份额, ST与华为合作开发电话芯片, 联想触摸蓝色家电, 爱立信计划对OEM开放全套无线手机技术...
2001-10-27
CDC-China'2001 特别报道: 瓦尔塔明美公司展出电池产品
广州瓦尔塔(Varta)明美电池有限公司的在此次国际无线设计及技术展览会上展出的产品主要为可充电扣式镍氢电池、一次锂离子电池、二次锂离子电池等
2001-08-06
Electroglas 获得 Atmel 4千万美元探测器定单
工艺管理工具制造商Electroglas Inc.宣称与Atmel Corp签署了一份持续三年、4千万美元的批量购买协议,为Atmel的数家工厂提供4090(mu)晶圆探测器,其中包括新建在德州Irving的工厂
2000-09-11
锂聚合物电池将主导移动应用市场
锂聚合物电池将蚕食镍镉电池市场,以携带更方便、电量更充足、使用更安全等优势占领移动电话和笔记本电脑市场,并开创出智能卡等超薄应用领域
2000-02-01
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