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拆解三星GALAXY S7:用此法散热,可谓巧夺天工
尽管GALAXY S7距离正式上市还有一段时间,俄罗斯科技博客网站hi-tech.mail还是迫不及待的将Samsung Exynos 8890八核心处理器版本进行了大卸八块,首发拆解报告,展示了GALAXY S7在防水和处理器散热等方面的诸多细节……
2016-02-24
三星Galaxy S6/S6 Edge官方拆解:有料
借着新款旗舰机型Galaxy S6/S6 Edge的销量冲势,三星第一季度手机市场份额有所回升,挽回了消费者也挽回了安卓手机的颜面。于是,三星在近日放出了Galaxy S6和Galaxy S6 Edge的官方拆解图……
2015-06-08
拆解三星GALAXY S6:一骑绝尘的高规格硬件是否低能?
本月在巴展上发布的三星GALAXY S6拥有超强的硬件配置,在旗舰级机型当中也算的上是高配。特别是,三星GALAXY S6此次采用了LP DDR4内存、14纳米的64位处理器以及具备快速充电、NFC等实用功能,其双面玻璃的新设计颇受好评,硬件上可谓是一骑绝尘。那么,内部构造如何?
标签CPU
2015-03-23
FPGA节能与可编程特性助力可穿戴设备更具竞争力
FPGA厂商相信,在未来的可穿戴产品市场中,FPGA将凭借小型化、低成本、低功耗、可编程特性发挥重要的作用,助力可穿戴设备更具竞争力和差异性。
标签FPGA
2014-12-11
[拆拆看]iPhone 6 Plus传承设计 图文详细拆解
014年9月19日苹果正式发售iPhone6/6 Plus,知名拆解网站iFixit这次采用现场直播的方式第一时间对iPhone6 Plus进行详细的拆解,首先iFixit拿到的是一部土豪金iPhone6 Plus,型号A1524。
2014-09-19
[拆拆看]小米4/锤子手机/华为荣耀6内部工艺比拼
从某种程度上讲,手机的外观设计决定了其人气兴衰。就在国际品牌考虑如何让人们更能接受其产品设计的时候,我们国产手机的外形也在慢慢蜕变着……诸如锤子T1、华为荣耀6乃至于最新的小米4手机。他们光鲜的外表下,隐藏着不为人知的“秘密”……
标签模组
2014-08-27
[拆拆看]MeeGoPad——英特尔补贴下的国产平板
今年在英特尔的10亿美金补贴下,Win8平板市场必然会有所破局。MeeGoPad是近期平板市场出现的一个全新的品牌,其打出的宣传口号就是小米的价格苹果的品质。以互联网的思路,贴近成本去销售产品。其首款产品MeeGoPad F10以1299元的价格……
标签CPU
2014-07-01
拆解统计:谁家的MEMS传感器最受欢迎
我们从专业设备拆解机构的样本设备中统计了加速度计、电子罗盘以及陀螺仪三类 MEMS传感器的数量,以及在其中所占据的比例。显然加速度计与电子罗盘在数量上超越陀螺仪,但我们也发现加速度计与陀螺仪整合在同一个封装里的案例越来越常见……
2014-05-12
IHS:三星Galaxy S5零件成本大起底
根据市场研究公司IHS对三星最新旗舰机型Galaxy S5进行拆解,并对各个零件进行统计之后表示该机的零件成本为$256,而目前S5裸机版本售价为$660,这就意味着这款旗舰的毛利率达到了60%左右。
2014-04-18
[拆拆看]三星Galaxy S5用料以及成本详细分析
三星电子在今年MWC上发布了Galaxy S5旗舰级智能手机,我们有幸取得了这支手机的早期发行版,特别是当我们发现所取得的版本采用的是三星最新版的Exynos处理器时,更令人感到振奋。根据官方发布以及目前高通LTE(Snapdragon处理器)的成本数据,我们预计……
2014-04-10
[图文报道]2014年中国电子信息博览会在深圳开幕
2014年4月10日,第二届中国电子信息博览会(CITE 2014)在深圳会展中心盛大开幕。本届CITE 2014共有8大展区,时间关系小编只逛了几个馆,不过下面给大家带来的都是浓缩的精华内容哦。末尾有彩蛋,是男人就坚持到最后……
2014-04-10
[拆拆看]千元机中的战斗机,全球最薄ELIFE S5.5
如今的智能手机在硬件方面的同质化现象越发严重,而为了能让用户对产品有一个更加直观的记忆,这款ELIFE S5.5就干脆将自身最为鲜明的特点——仅5.55mm的超薄机身——融合到了产品名称当中。这款全球最薄手机在机身的用料和做工方面也可圈可点……
2014-03-25
每日一报10月31日:英特尔将代工64位四核ARM处理器
ARM开发大会上,Intel公司合作商Altera宣布,从2014年开始,Intel将为其代工生产ARM 64位芯片,英特尔已准备利用先进工厂制造ARM芯片,其他大厂(如台积电、联华电子、三星、IBM、中芯国际等)或将在英特尔进场后压低代工价格……
标签CPU
2013-10-31
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