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叫板特斯拉超级工厂,24M彻底改变了锂电池
本周一上午,马萨诸塞州坎布里奇(Cambridge, Mass.)电池公司24M在花了四年半时间完善技术、争取投资人和战略合作伙伴之后,终于从隐身模式中浮出水面。
2015-06-25
深圳“两会一论坛”火暴,电子业旺季回归?
第十七届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2011),在深圳会展中心顺利举行。 同时,第六届飞思卡尔技术论坛(FTF)在举办了为期两天的一系列技术展示和宣讲。这是否意味着电子业界开始回暖了呢…
2011-09-05
电子元器件专区2010秋季参展商专访:乐普科(天津)光电公司
乐普科(天津)光电公司,是德国LPKF Laser & Electronics AG的子公司,设立于2000年,从事销售、服务以及应用研究业务。LPKF专注于各种材料的激光加工技术,为电子、塑料、能源三工业领域提供加工设备,包括样品和小批量电路板生产、PCB激光加工和SMT模版激光切割设备,模塑互连器件(3D MID)和塑料焊接激光设备,薄膜太阳能电池板划线设备。
2010-08-06
NEPCON华南展精品纷呈 先进技术与产品更显专业魅力
第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON华南展)覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新的高科技 “一站式” 创新解决方案。
2008-09-11
Nepcon全景扫描:精细化、灵活性、高速仍是关注焦点
随着半导体器件集成度越来越高,产品封装也逐渐小型化,对表面贴装设备提出了更高的要求。“精细化、灵活性”已经成为SMT业界的一个共识。在本次Nepcon展会上,业界巨头们展示了最新的解决方案。
2008-06-01
得可推出PVP1200高速太阳能电池金属镀膜平台
得可推出可达每小时1200片晶圆产量且具备高速和可重复性先进自动化特性的PVP1200丝网印刷机,正负12.5 微米分辨率的六西格玛可重复性的性能超越了现今太阳能电池上下两面金属镀膜的要求。
2008-05-05
SMT设备大鳄扩疆拓土 英国DEK向半导体与太阳能领域进军
来自英国的电子制造业设备供应商DEK在日前上海举行的Semicon China上向电子制造业展示了同其传统形象截然不同的另一面。依托原有的Galaxy和Photon平台,该公司带来了面向半导体晶圆级印刷机方案。
2008-04-25
IIC-China 2008电子元器件馆参展商巡礼:乐普科(天津)光电有限公司
LPKF快速电路板制造系统以机械/激光刻制机为核心,ProtoMat、Contac、MultiPress等设备,用CAD数据直接刻制电路板,替代腐蚀。制PCB像绘图一样便捷,样品电路板就地、即时制作,适合产品开发、科研、教学随需制作PCB的能力。德国LPKF,把PCB制作技术浓缩,移到实验室内的工作台上,以绘图机式钻铣设备为核心,在世界上首推的快速电路板制作系统,使样品和小批量PCB制造得以在实验室内进行,又容易又快又环保。
标签PCB
2007-12-03
IPCWorks会议首度进入中国 探讨电子组装技术
IPCWorks Asia 2007技术会议于10月15日至16日在深圳会展中心对面的深圳国际商会中心四楼大会议室召开。本次研讨会内容包括电子组装行业的最新技术与工艺,众多电子组装设备,无铅材料,PCB板制造厂商参加了活动。
2007-10-15
深圳Nepcon众星云集,打造华南区完整产业链配套
华南地区是中国最大的电子信息产业生产基地,据统计广东省就占据中国电子制造的三分之一,其中东莞已成为全球重要的电脑生产基地,深圳则是全球手机的主要生产地,还有众多分散而活跃的消费电子制造商,共同建立了完善的电子产业配套环境。
2007-10-01
第九届高交会电子展即将开幕 将成为综合性电子展
 第九届高交会电子展ELEXCON2007将于2007年10月12-17日在深圳会展中心盛大举行,届时将有来自美国、德国、日本、英国、韩国、法国、新加坡以及中国香港、中国台湾等众多全球领先厂商与本土优秀企业参展亮相,日本厂商依然是最大的海外展商群体。
2007-09-11
无铅成为SMT全球准则,低成本制造则是设备商拿手武器
面对PCB复杂度提高、元件小型化和利润率下降等挑战,测试与检测方面的要求正变得更加苛刻。这使得制造商和测试与检测设备及解决方案提供商的合作日益紧密,而后者将在满足测试与检测领域更高要求的同时,还能够从电路板质量改善到更高的利润率等各个环节为制造商带来价值。
2007-06-01
分销商王氏港建成立台湾分公司,满足在大陆设厂的台湾客户需求
王氏港建最近宣布在台湾成立分公司,并命名为台湾王氏港建经销股份有限公司,以加强其在台的业务发展,并满足在大陆设厂的台湾客户需求。
2007-01-18
聚焦深圳Nepcon,华南SMT交易会参展商一览II
深圳国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)作为华南SMT业内最大的交易盛会,届时(8.29-9.1)展商将聚集到深圳,交流观点,建立新的商务联络,发表最新技术。除了近日已报道的参展商之外,以下是将参加此次活动的其他部分参展商及其产品。
标签光器件
2006-08-23
DEK开发高量产的基板处理解决方案,提高良率与产能
DEK公司日前再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案,能提供更高的生产能力、高水平精度及高效率灵活的处理功能。据介绍,DEK的SinguLign实现了单一基板或元件直接利用载具进行焊膏、焊球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度批量挤压印刷,允许可精确处理的已知合格部件尺寸降至最小20mm。
2006-08-22
热门自动返修设备竞技中国市场
批量制造SMT产品已有二十多年的历史,随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展,元器件也在向微小型化封装和绿色化发展,微间距、高密度引脚BGA/CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。
标签PCB
2006-08-01
Dimatix革命性硅MEMS印刷技术大举进军中国
在上周于苏州举行的新闻发布会上,Dimatix公司战略业务开发副总裁Martin Schoeppler同材料沉积部业务开发总监Linda Creagh共同介绍了这一革命性的制造方案。这是一家位于加州圣克拉拉市的技术公司,此次成功开发出用于微成型应用制造的硅MEMS技术,有望在包括了柔性衬底在内的所有基采材上实现高性能微型电路精密制造的可能性。
2006-04-19
DEK发布首个无铅解决方案品牌DEK Lead-Free
DEK公司宣布推出DEK Lead-Free品牌的产品和服务系列,协助客户使用无铅焊膏进行丝网印刷时,实现最大的生产和工艺能力
2005-06-23
Dover收购RFID印刷解决方案厂商Datamax
条码及RFID印刷解决方案厂商Datamax Corporation最近宣布,它已被Dover Corporation的子公司Dover Technologies收购
2005-01-10
电子组装向小型化高精度方向发展,无铅制造乃大势所趋
电子产品日趋小型化、多功能化给线路板装配与测试带来了极大的挑战,与此同时,人们环保意识的增强也影响到了电子材料的应用,于是这些因素构成了当今电子组装市场的两大主旋律:高精度制造与无铅工艺
2005-01-01
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