国际电子商情 >关键词检索 > 材料涂敷技术

材料涂敷技术 搜索结果

??
?????材料涂敷技术
国际电子商情提供相关材料涂敷技术技术文章及相关材料涂敷技术新闻趋势,及更新最新相关材料涂敷技术电子产品技术
  • 文章
    (19)
  • 论坛
    (0)
  • 博客
    (0)
共搜索到19篇文章
司亚乐全球最小蜂窝模块改写连接设备设计法则
司亚乐(Sierra Wireless)近日宣布,其旗下嵌入式无线模块系列产品又添新丁,推出业内最小的机对机 (M2M) 通讯蜂窝解决方案。
2011-11-18
得可在Productronica推出生产力保障技术Sentinel
丝网印刷和批量成像的全球引领者得可于11月初在Productronica展会推出Sentinel,这是一项突破性的增强生产力解决方案,降低来自网板印刷工艺更多优质电路板的成本。
2009-12-07
Vishay推出Bulk Metal箔电阻和Z箔电阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.发布了4款具有涂层封装、高性价比的高精度Bulk Metal电阻,包括两款箔电阻——VSH、VSC和两款Z箔电阻——VSHZ、VSCZ。Vishay独特的制造工艺使新型电阻实现了极高的精度,1ns的上升反应时间比采用其他技术的电阻要快得多,而且没有振铃。
2009-04-21
得可推出PVP1200高速太阳能电池金属镀膜平台
得可推出可达每小时1200片晶圆产量且具备高速和可重复性先进自动化特性的PVP1200丝网印刷机,正负12.5 微米分辨率的六西格玛可重复性的性能超越了现今太阳能电池上下两面金属镀膜的要求。
2008-05-05
电子制造服务供应商建立内部组织应对现代电子组装技术挑战
与电子制造服务公司(EMS)的合作在广大中国本土OEM厂商的眼中正在变得越来越重要。由于前者有着遍布全球的制造工厂,这无疑能够帮助中国厂商在全球市场中提高竞争力——至少不被落下。在过去的几十年间,特别是2000年开始的IT产业低谷中,EMS模式由于其显而易见的好处——专业化、低成本——得到飞速发展,越来越多的企业正在加速将其产品交给规模日益庞大的EMS企业。
2006-05-01
Laird薄膜绝缘材料为网络开关型电源提供高导热性能
Laird Technologies热产品事业部日前推出低成本的导热薄膜电子绝缘材料T-gardTM 5000,供电讯和电脑网络产品中的开关型电源(SMPS)器件使用。在Laird大批量生产制造的专业技能的基础上,T-gard 5000为开关型电源制造商提供了一个解决办法,在介电强度和稳定性方面,它都比玻璃纤维绝缘材料好,而且比竞争对手的薄膜产品更加便宜。
标签开关
2006-03-08
DEK批量挤压印刷工艺提升TIM材料的涂敷均匀性
高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布,已成功运用批量挤压印刷技术,来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料(Thermal Interface Material;TIM)的涂敷均匀性。利用DEK的ProFlow DirEKt Imaging技术压印TIM,可保证整个硅片表面TIM材料涂敷的厚度一致,而且能在硅片和封装罩之间提供更佳的热传导性能,从而提高封装件的可靠性及封装罩的共面性。
2005-11-29
DEK开发晶圆凸起和焊球置放方案,降低封装成本提高产量
高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布,针对目前要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术,DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术,足以取代传统的方法。
2005-10-27
DEK单一基板工艺大幅增加芯片封装产量
鉴于独个芯片封装工艺效率太低,而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷,DEK公司已开发出功能强大的创新多封装解决方案,能大幅缩短加工周期并提供高精度和可重复性。
2005-10-21
DEK展示半导体封装应用的高精度批量挤压印刷技术
在最近举行的SEMICON Taiwan 2005上,DEK公司展示了其用于先进半导体封装的高精度批量挤压印刷技术,包括晶圆凸起、基板凸起、晶圆和基板焊球置放、晶圆背面环氧树脂涂层,以及FCD工艺等。
2005-10-05
通过板上重量校准系统改善电子制造灌封应用
在当今电子产品组装过程中,很多线路板和元器件都需要采用各种密封环氧树脂来保护其中的一些精密电子部件,免受外界环境影响而损坏,并尽可能延长产品使用寿命
2005-03-01
DEK开发出高产量的晶圆背面涂层工艺
DEK公司最近宣布开发出高产量的晶圆背面涂层工艺,基于具有成本效益的批量挤压印刷平台,其工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所限定的±12.5mm的总体厚度偏差(TTV)要求
2004-09-30
在生产制造中应用灵活经济的高速涂敷工艺
在电子制造领域,整机制造商和设备装配厂商很多情况下都需要高速涂敷焊料或贴片胶,这些材料价格昂贵,涂敷数量需要精确控制,同时位置定位公差非常严格
2004-07-27
DEK推出批量挤压印刷工艺,简化单一封装装配
DEK公司日前宣布,推出能直接从工艺载体实施单一基底批量挤压印刷工艺的全新技术,可以简化单一封装的装配,无需将基底移入专用载体即可获得批量挤压印刷的优势,包括高生产量、增强的胶点形状和厚度控制能力,以及低空洞性能
2004-06-25
采购精密丝网印刷网板的双要素:性能与专业技术并重
当今精密丝网印刷的分辨率要求越来越高,在这种情况下,所用丝网和网板必须具有始终如一的高品质性能
2003-11-01
DEK蛇口新厂投产,低价印刷机瞄准本土装配厂商
材料涂敷技术和解决方案供应商英国得可印刷机械有限公司(DEK)日前宣布,该公司位于广东省深圳蛇口的新建制造设施正式开始生产,预计十二个月后生产能力翻一番
2003-09-05
得可在上海NEPCON上展示先进的材料涂敷技术
电子生产材料涂敷技术和解决方案供应商英国得可印刷机械有限公司(DEK)日前在上海国际电子生产设备暨微电子展(Nepcon)上展出一款命名为Vista的新型材料涂敷机
2003-04-18
电子产品小型化对下一代SMD技术的影响
引言:电信设备和计算机外设等高端电子产品的功能越来越强,它们的尺寸和重量却在不断缩减,这只有通过元器件和系统基底的集成化和小型化才能得以实现
2002-08-01
Chemfirst 扩大 Dayton 的光刻材料生产
Chemfirst公司宣布扩大其电子原料工厂产能,以便大量生产用于248纳米深紫外线光刻的光刻胶
标签光器件
2000-09-20
编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc